下半年台积电2nm工艺量产，iPhone 18全系列将首发搭载

三月二十四日，据最新报道，台积电将于三月三十一日在高雄厂举行2nm生产典礼，并于四月一日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。

根据台积电的计划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。据悉，新竹宝山厂台积电2nm试产率达到60%；苹果、AMD、像Intel这样的科技巨头已经预定了生产能力。据计划，2025年底台积电月产能将达到5万片，2026年将进一步提升到12-13万片。

2026年下半年iPhonene上市，据知名苹果供应链分析师郭明邈最新分析。 全系列将搭载A20Cpu或全球首发2nm工艺。据他介绍，三个月前台积电2nm工艺的试产率已经达到了60%-70%，目前的水平进一步提高，这是苹果的。 “跨代升级” 提供技术支持。

而郭明錤、Jeff Pu等分析师表示，苹果A19芯片将采用台积电第三代3nm技术(N33)P）制造。这意味着与iPhone相比 A19芯片系列，A20芯片在性能和能效方面将有更大的提升。如果A20芯片如期量产，iPhone 能效比18将实现质的飞跃。据业内人士分析，A20的性能提升幅度可能超过历代芯片迭代，同时也是苹果下一步的折叠屏和屏幕下的Face。 更多的空间可以通过ID等设计释放。

以前，IEDM 台积电在2024会议上首次披露了2nm工艺的技术细节，2nm工艺采用了围绕栅极的全围栏。（GAA）与上一代3nm工艺相比，纳米片晶体管技术的密度提高了15%，在相同电压下性能提高了15%，在相同性能下功耗降低了24%-35%。这个过程通过了N2 优化NanoFlex设计技术，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元，同时支持6个电压阀值挡位，覆盖200mV范围，为ic设计提供更大的灵活性。

值得注意的是，台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，与上一代相比，电线电阻明显增加，减少20%。结合超高性能MiM电容，为高频计算场景提供了更强的支撑。这些技术突破使得2nm芯片处于AI。、高性能计算（HPC）行业普遍看好其他领域的应用潜力。

台积电的2nm量产计划不仅加速了芯片工艺的迭代，而且加剧了全球半导体产业的竞争。现在，三星、Intel等厂商都在积极推进2nm的研发，但是台积电凭借GAA技术的成熟度和产能布局，已经确立了先发优势。

这篇文章来自“界面新闻”，记者：李科峰，36氪经授权发布。

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