本周五A股反弹行情里，半导体设备板块表现亮眼，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨幅超10%，板块指数大涨3.26%，距离前期高点仅一步之遥，资金抢筹的迹象十分显著。
（来源：同花顺）
这波上涨并非偶然，
AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速这三大有利因素叠加，让作为芯片
产业“卖铲人”的半导体设备行业，正站在业绩兑现的风口。
回顾此前板块的波动，其实是短期情绪与长期逻辑的暂时偏离：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等干扰因素已逐渐消退，而全球半导体复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流到这一高确定性赛道。
海内外市场共振，半导体设备需求升温
首先，全球半导体行业正快速复苏。据世界半导体行业协会（WSTS）数据，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%，规模将达7280亿美元。
作为产业先行指标的半导体设备，迎来爆发式增长——国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将升至1381亿美元，连续三年增长，核心动力来自AI与HBM带来的高性能需求。
海外市场率先开启扩产竞赛，存储大厂资本开支猛增。三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%：三星将DDR4产线升级为DDR5，加码HBM产线；SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM；美光新加坡工厂聚焦无电容结构优化，稳步提升产能。
技术升级让设备需求“量价齐升”。3D NAND堆叠层数向500层甚至1000层突破，对高深宽比刻蚀、先进薄膜沉积的要求大幅提升，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从100层提升至500层，相关设备市场规模将增长1.8倍。
国内市场双线发力，扩产与国产替代加速。长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元，上市后将加码扩产；长江存储三期项目注册成立，注册资本207.2亿元，产能扩充加速。
政策和资本加码支持。国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料；深圳等地方政府出台专项政策，为国产设备提供场景验证和资金支持。截至2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球33.2%，是全球最大单一市场。
存储周期启动，设备需求爆发
AI大模型是存储需求的超级发动机。多模态模型、思维链机制推动Tokens消耗量暴增，直接拉满AI服务器对存储容量与带宽的要求。
美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB。
作为解决“内存墙”的核心方案，HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入年复合增长率达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50%。
存储行业进入“量价齐升”的超级周期。需求端，AI服务器、数据中心、
消费电子复苏形成三重拉动；供给端，海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜，主动控制常规存储产能，导致供需缺口持续扩大。
国内存储的刚性缺口凸显扩产紧迫性。我国存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，外资在华产能受全球分配与地缘政治影响，实际缺口远超统计数据。
这种供需矛盾下，长鑫存储、长江存储的扩产不仅是填补国内空白，更要参与全球市场竞争。
一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上。随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿，国产设备凭借性价比与快速响应优势，有望在采购中占据重要份额。
更关键的是，当前核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大——光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30%，这些都是未来的核心突破方向。
淘金攻略：三条主线锁定产业红利
长期来看，半导体设备行业由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术不断变革，持续催生新的设备需求；国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大。
从设备价值量分布看，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占比超60%，这些领域是投资重点方向。
1. 核心设备主线：技术迭代下的量价齐升
核心设备是半导体产线的基石，成长确定性最强。刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，3D NAND领域市占率持续提升；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局，进入头部晶圆厂量产。薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备实现突破；微导纳米High-k ALD设备产业化，直接受益存储扩产；盛美上海电镀设备全球市占率8.2%，位列第三。
2. 平台化龙头：一站式采购的红利赢家
平台化龙头产品线覆盖广，能满足晶圆厂“一站式采购”需求，客户粘性更强，成长弹性更大。北方华创作为国内半导体设备平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33%。
3. 细分赛道：国产化率低的“小而美”机会
部分细分赛道虽规模不大，但国产化率低、增长快，具备“小而美”的成长特征。例如量测设备领域，中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付。芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段。
结语
从年初的周期扰动到年底的板块爆发，A股半导体设备板块的市场表现，本质是行业从“短期承压”向“成长确定性兑现”的价值回归。
随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，AI+存储双驱动下的技术迭代与国产替代进入深水区，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局。对于投资者而言，当前正是把握行业长期发展的关键窗口。
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