华为与DeepSeek携手迈进新征程

由于国际政治等复杂因素，华为轮值董事长徐直军在发布会上坦言，华为单片芯片的算力表现不及英伟达。不过，他强调华为拥有三十年连接技术的积累，其超节点计算机能够成为世界上算力最强的设备，满足全球在AI训练推理方面的巨大需求。

9月18日，在上海举办的华为全联接大会（HC大会）上，徐直军一开场就提及了年初由DeepSeek引发的全民热潮。

徐直军表示：“从今年春节到4月30日，经过多团队协同努力，昇腾（Ascend）910B/910C的推理能力终于达到了客户的基本要求。”DeepSeek出现后，众多政府机构和央企纷纷接入，作为算力提供商，华为也积极响应跟进。

自2018年首次发布昇腾310芯片、2019年推出昇腾910芯片以来，华为持续投入AI基础算力的研发与创新。尽管DeepSeek开创的模式大幅降低了算力需求，但徐直军认为，算力过去是、未来也仍将是人工智能走向AGI和物理AI的关键要素。

1、华为发布多款芯片产品，规划至2028年

徐直军宣布，华为已为未来规划了三个系列的昇腾芯片，即950、960和970系列。

其中，昇腾950系列包含950PR和950DT两颗芯片，950PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片预计2027年四季度上市，昇腾970芯片则预计在2028年四季度上市。

华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄

与上一代相比，昇腾950在多方面实现了根本性技术提升：新增支持FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4等低精度数据格式，算力分别达到1 PFLOPS和2 PFLOPS，显著提高了训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度的内存访问；互联带宽提升2.5倍，达到2TB/s；还搭载了自研HBM技术HIBL1.0和HIZQ2.0。

在通算领域，华为规划了鲲鹏950与鲲鹏960，分别将于2026年第四季度和2028年第一季度上市，将围绕支持超节点和更多核、更高性能持续发展。

此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢2.0技术规范。自2019年开始研究，灵衢1.0已开启商用验证，此次开放灵衢2.0，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共同构建灵衢开放生态。

2、发布全球最强算力超节点

徐直军在发布会上再次提到，受国际政治等因素影响，华为单片芯片的算力不如英伟达，但凭借三十年的连接技术积累，华为的超节点计算机能成为全球算力最强的设备，满足全球AI训练推理的需求。

超节点（SuperPod）是当前智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但在逻辑上如同一个整体进行机器学习、思考和推理。

在超节点业务方面，华为发布了Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD。基于昇腾950芯片的Atlas 950超节点支持8192卡规模，由128个计算柜和32个互联柜组成，占地面积约1000平方米，FP8算力达8EFlops，FP4算力达16EFlops，互联带宽高达16 PB，是当前全球互联网总带宽的10倍以上。

华为发布了Atlas 950 SuperPoD展示；图片由作者拍摄

昇腾950超节点将于2026年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950超节点将是2026 - 2028年间全球算力最强的AI超节点。

另外的Atlas 960超节点支持15488卡，由176个计算柜和44个互联柜组成，其算力、内存和带宽在Atlas 950基础上再次翻倍，计划于2027年四季度上市。

徐直军特别指出，超节点的价值不仅体现在制造、通信和计算等传统业务领域，在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也具有重要作用。华为基于泰山950和Atlas 950可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。

然而，大规模超节点虽然大幅提升了智能计算和通用计算能力，但互联技术仍存在不足。

例如，实现8192卡乃至15488卡规模的可靠互联，是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案无法大规模部署，核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术不成熟，主要体现在两方面挑战：

一是长距离且高可靠的实现难题。大规模超节点机柜众多，柜间联接距离达1000至2000米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；光互联技术虽能满足长距离连接需求，但无法达到单一计算机系统所需的高可靠性。

二是超大带宽与超低时延的实现挑战。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在5倍以上差距，时延最好仅能达到3微秒左右，与Atlas 950/960设计目标仍有24%的差距。在时延已接近物理极限的情况下，每0.1微秒的提升都极具挑战。

华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄

针对长距离且高可靠的问题，华为在互联协议的各层都引入了高可靠机制；在光路中引入百纳秒级故障检测和保护切换，使应用在光模块闪断或故障时不受影响；还重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新使光互联的可靠性提升100倍，互联距离超过200米，实现了电的可靠和光的距离优势。

为解决大带宽且低时延的问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了TB级的超大带宽和2.1微秒的超低时延。

徐直军表示：“正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为可能。”

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