水晶代工业，Q1战况如何？

由于供应链库存高，世界经济疲软，市场复苏缓慢，2023年晶圆代工行业处于下行周期。然而，自2023年Q4以来，由于智能手机市场需求的复苏，相关芯片需求的增长，包括中低档智能手机AP和周边PMIC，以及苹果iPhone。 推动A17芯片在15系列出货旺季，OLED DDI、CIS、随着PMIC等芯片需求的增加，晶圆代工市场也开始出现转机。

随着Q4的逐渐复苏，全球半导体市场变得更加活跃。具体来说，今年Q1晶圆代工市场出现了哪些好迹象？

01晶圆代工市场，开始复苏

AI如火如荼，存储强劲复苏，两条主线驱动销售增长。

首先，从需求的角度来看，AI和HPC的需求增长是晶圆代工市场的主要驱动力。(这可以体现在下面台积电的财务报告中。)

据研究机构Omdia发布的报告显示，全球半导体供应链最近几个季度进行了战略库存调整，预计2024年全行业产值将达到6000亿美元。公司越来越多地利用人工智能来促进整个供应链的需求增长，预计半导体行业将迎来充满希望的发展轨迹。

Omdia预测，2024年全球纯晶圆代工业收入将增长16.4%。另外，2024~2027年AI加速器市场规模将保持增长，2025年市场规模将超过1500亿美元。

另外，储存市场的强劲复苏也为晶圆代工市场提供了稳定的订单来源。

产能增长

产能可作为全球半导体市场活跃指数的主要观察指标之一。在过去的一年里，市场去库存的基调是显而易见的。随着2024年的发展，生成式AI和HPC等应用推动了终端端芯片需求的复苏，导致先进工艺和晶圆代工产能的加速扩大。

据SEMI公布的2024年全球晶圆厂预测报告显示，继2023年以5.5%的增长率达到每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片。

其中，2024年中国晶圆产能将为13％增长率居世界第一。报告指出，在政府和其他激励机制的推动下，预计中国大陆将扩大在全球半导体产能中的比重。2023年产能增长率将增长12%至2024年13%，月产能将增长760万至860万。

与此同时，由于中国大陆的推动，中国台湾地区的半导体产业链也将受益，预计其产能将保持在世界第二位，2023年和2024年的年增长率分别为5.6%、每月产能从540万片增长到570万片，预计从2024年开始，将有5个新的晶圆厂投产。

另外，SEMI最新发布的全球晶圆预测报告显示，从2022年到2024年，全球半导体产业计划投产82个新工厂。

就厂商动态而言，台积电正计划在美国亚利桑那州建立第三个芯片厂，预计将产生更大的规模效应。与此同时，中芯也在提高其产能，以满足市场需求的增长。华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君也表示，“今年第一条12英尺生产线将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条12英尺生产线也在建设中，预计年底投产。”

作为全球半导体市场活跃指数的主要观察指标，产能的提高也宣布市场已经走出一年多的低迷。

据研究机构TrendForce集邦咨询的数据显示，2023年第四季度全球十大晶圆代工商收入季度增长7.9%，总额达到304.9亿美元，这给整个行业带来了积极的期待。那这些厂商在2024年的表现如何呢？

02晶圆代工厂家，Q1战况如何？

AI芯片显著提升了台积电的业绩。

截至2024年3 月三十一日，台积电第一季度合并收入为1324.55 亿元人民币，同比增长 环比下降16.5% 5.3%；净利润为503.97亿元人民币，同比增长 环比下降8.9% 5.5%。第一季度营业利润为556.56亿元，同比增长 预计第一季度毛利率为538.34亿元，7.7%； 53.1%，预估 53%。

高级工艺仍然是台积电Q1的主要收入来源，财务报告数据显示，第一季度3nm出货量占晶圆总收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。高级工艺(即7nm和更高级工艺)占晶圆总收入的65%，即约3852.2亿新台币。

值得注意的是，2023年Q4，台积电3nm、5nm和7nm工艺分别占晶圆总收入的15%、35%、先进工艺占晶圆总收入的17%，占67%。Q3，3nm2023年首次贡献收入，3nm、5nm和7nm工艺分别占晶圆总收入的6%、37%、16%。横向对比可以发现，今年Q13nm制程占台积电总营收的比例有所下降，苹果是台积电在这个制程中最大的用户。

据IDC报告显示，2024年一季度，全球智能手机出货量发生显著变化，iPhone出货量为5010万台，较去年同期下降9.6%，下降幅度为同类主流手机品牌中最大。由于出货量的减少，苹果的3nm订单减弱。

Charliee摩根士丹利分析师 Chan在3月7日的报告中指出，今年1-2月，台积电的收入增长了9.4%，这主要是由于人工智能对高端芯片的需求，从而抵消了iPhone销售放缓的潜在影响。这在一定程度上意味着人工智能芯片的需求已经超过苹果，成为推动台积电先进制程订单的“第一动力”。

受半导体周期影响，格芯Q1业绩多项指标低迷

实现收入的格芯Q1 15.49 1亿美元，环比和同比均有所下降 16%；毛利润为 3.93 与亿美元相比 2023 年四季度的 5.25 亿美金大减 同比下降了25%。 24%；与以前相比，毛利率为25.4%， 28% 水平有所下降；净利润为 1.34 同比、环比下跌约一半的亿美元，净利率为8.7%，远低于 2023 年四季度的 15%。

第一季度实现格芯 46.3 万片 12 英尺晶圆当量出货，同比减少 环比下降的9% 16%。除了美国《芯片与科学法案》承诺的《芯片与科学法案》之外，格芯还获得了几项补贴 15 除了1亿美元的直接补贴外，纽约州政府超过了 6 地方财政支持亿美元。

半导体行业还没有走出库存调整的阴影，格芯在今年Q1的业绩和净利润都有所下降，但格芯总裁兼 CEO 托马斯・考菲尔德（Thomas Caulfield）他说：“在第一季度，格芯遍布世界各地的专业队伍已经超过了以前。 2 每月公布财务报告指导范围上限的业绩。

联电预警汽车和工业芯片的需求仍然疲软

联电Q1营收17.1亿美元，同比增长0.8%，比市场预期高出7000万美元；净利润为3.27亿美元，新台币计算同比下降35.4%；摊薄后，每股收益为0.13美元，不如市场预期的0.15美元。

联电一季度晶圆出货量环比增长 4.5% 至 81 万片；预计第二季度晶圆出货量将以低位百分比增长。联华电子在第一季度财务报告中表示，本季度计算、消费和通信领域的库存正在提高到更健康的水平，这将导致晶圆出货量的增加。然而，该公司表示，对汽车和工业的需求仍然很低。

2023年Q4联电晶圆生产能力利用率为66%，2024年Q1整体利用率略有下降，为65%，预计第二季度总利用率在60%左右。

中芯季度收入首次超越联电和格芯

中芯Q1 营收 17.5 去年同期，亿美元 14.62 亿美元，同比增长 环比增长19.7%。 4.3%。一季度净利润7180万美元，比去年同期下降68.9%。第一季度毛利为2.397亿美元，去年同期为3.047亿美元。2023年第一季度中芯毛利率为13.7%，2023年第四季度为16.4%，2023年第一季度为20.8%。

中芯表示，期内净利润下降主要是由于产品组合的变化、折旧的增加和投资收益的下降。

从应用分类来看，智能手机业务为中芯带来了31.2%的收入，是企业的主要收入来源。计算机与平板电脑、消费电子、互联网与可穿戴、工业与汽车等相关业务领域分别贡献了17.5%、30.9%、收入为13.2%和7.2%。

根据晶圆尺寸分类，第一季度12英尺晶圆收入占75.6%，8英尺晶圆收入占24.4%。就产能而言，中芯月产能从2023年第四季度的80.55万片8英尺晶圆增加到2024年第一季度的81.45万片8英尺晶圆。Q1产能利用率提高到80.8%。

中芯管理团队表示，第一季度全球客户备货意愿上升，促进了企业销售收入环比增长4.3%。与此同时，企业出货量为179万片8英尺，环比增长7%，产能利用率也提高4个百分点，达到80.8%。展望未来，中芯预计第二季度收益将逐月增长5%~7%。伴随着产能规模的扩大，企业折旧成本逐季上升，预计第二季度毛利率将达到9%至11%。

值得一提的是，这也是中芯第一次超越联电和格芯两大国际厂商的季度收入。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域，中芯暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

暂时受市场形势影响的华虹，特色技术的市场需求总体上有所提升。

第一季度，华虹半导体实现营收约4.6亿美元，同比下降27.1%，但同比增长1%。净利润3180万美元，同比下降79.1%，同比下降10.1%。毛利率达到6.4%，略高于预期。尽管面临挑战，但企业强调产能利用率的提高，预计第二季度营收在4.7亿美元至5亿美元之间，毛利率在6%至10%之间。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，整体半导体市场形势尚未摆脱低迷，由于季节性和年度维护的影响，第一季度是代工的传统淡季。然而，华虹半导体的产能利用率、销售收入和毛利率在第一季度实现了环比增长，验证了企业特色技术的整体市场需求有所改善。

今年，华虹半导体第一条12英尺生产线将在全年月产。 在9.45万片的基础上运行，第二条12英尺生产线也在建设过程中，预计年底投产。根据华虹半导体的财务报告，Q18英尺晶圆的收入为2.4亿美元，12英尺晶圆的收入为2.2亿美元。

03结语

综上所述，2024年第一季度晶圆代工市场呈现出明显的复苏迹象，主要厂商普遍表现强劲。从中芯、华虹半导体等公司的财务报告数据可以看出，销售收入均实现了同比增长和环比增长，表明市场需求有所回升。特别是AI和高性能计算（HPC）芯片需求的增长，成为促进晶圆代工市场复苏的主要动力，这显示出市场需求的复苏。中芯等公司的产能利用率提高到80.8%，这也进一步证明了市场需求的增长。提高产能利用率、促进技术创新、改变竞争格局等关键信息。与此同时，也预示着未来晶圆代工市场将继续保持稳定增长，并呈现出良好的发展势头。

晶圆代工市场的技术发展具有明显的特点，工艺不断升级，新材料的应用促进了晶圆代工技术的发展。这些技术创新不仅提高了产品的性能和竞争力，也为晶圆代工市场带来了新的增长点。

根据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场继续保持领先水平，市场份额占市场的一半以上。中芯季度收入首次超过联电和格芯两大国际厂商，说明中国大陆晶圆代工公司在全球市场的竞争力在不断提升。这也意味着晶圆代工市场的竞争格局正在发生变化，中国大陆公司正在逐渐崭露头角。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：丰宁，36氪经授权发布。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com