巨头抢筹DRAM：现货价暴跌与合约价暴涨背后的行业变局
3月30日，国内DDR4内存现货市场价格跌幅超30%，三星32G 2266规格的DDR4单价从2100元高位跌至1320元，DDR3价格更是直接腰斩。海外零售市场同步回落，主流32GB DDR5套装价格一个月内下跌近三成，部分型号甚至出现单日暴跌超百元的情况。
“内存条价格断崖式下跌”登上热搜榜首，存储概念股随之走低，关于超级周期是否终结的讨论迅速蔓延。
但合约市场的走势截然相反。2026年第一季度DRAM合约价格季增90%至95%，第二季度涨价已提前锁定，涨幅约30%。TrendForce最新数据显示，第二季整体DRAM合约价仍将季增58%至63%，NAND Flash合约价季增70%至75%。
与此同时，谷歌、微软及亚马逊等北美头部云厂商正争相与SK海力士签署延续至本十年末的长期协议，不惜支付比手机厂商高50%至60%的溢价锁定产能。
背后原因不难理解：现货市场大跌是过去一年大量场外资金和新玩家炒作积累的库存，在恐慌情绪下集中释放；而决定行业景气度的合约市场与企业级需求，并未同步转弱。
存储行业的深刻变革
与其他半导体细分领域相比，存储行业自诞生起就有明显周期性：产能紧张时，DRAM与NAND价格快速上涨，厂商利润激增；扩产过度、库存累积时，价格又会在短时间内急转直下。围绕这一循环，买卖双方形成了以季度为单位的价格博弈体系。
但这套运行二三十年的规则，正逐步崩塌。
据韩国媒体披露，微软与谷歌正与SK海力士推进为期三年的DRAM供应协议谈判。这类协议与传统合同不同，不仅设定价格下限，还引入10%至30%的预付款机制。买方不再以压低价格为唯一目标，而是主动承担部分周期风险，通过资金前置锁定未来供给确定性。
预付款本质是反周期行为，意味着客户不再完全依赖市场波动获取低价，而是在不确定性上升阶段提前下注，将现金转化为产能优先权。
无独有偶，三星电子也被曝与微软、谷歌探讨三至五年的长期供货安排，仅微软一家的预付款规模就可能超100亿美元。
美光科技更早迈入这一轨道，在2026财年第二季度财报电话会议上，已确认签署首份五年期战略客户协议。
三大原厂几乎同步转向长期协议，这在存储器历史上从未出现过。
供给端紧张是变化的底层原因。SK海力士一位市场负责人2025年底曾公开表示，公司DRAM、NAND及HBM全线产能已被预订至2026年末，几乎无空间承接新增订单。
短短几个月内，存储行业正从高度市场化的价格周期行业，迅速演变为带有准基础设施属性的资源型产业。
苹果也难独善其身
在这场席卷产业链的供应战中，手机行业龙头苹果的处境颇为微妙。
一方面，苹果拥有全球消费电子领域最强的供应链议价能力，历来以提前锁定优质资源著称；另一方面，面对史无前例的短缺，苹果也感受到前所未有的压力。
据供应链消息人士透露，苹果正以极高价格收购市场上所有可用的移动DRAM，甚至不惜承担营业利润损失，以防竞争对手获得足够内存芯片。为应对内存荒，苹果已将iPhone内存采购周期从半年一次压缩为季度一次，以更高频率应对市场价格波动。
即便如此，内存危机仍对苹果造成很大影响：Mac mini和Mac Studio部分内存配置的交货周期已延伸至2026年下半年，某些型号甚至要等到9月才能发货。曾被视为供应链王者的苹果，在这场全球性存储争夺战中，也不得不排队等候。
AI对内存的巨大需求
巨头为何签订长约、纷纷扫货？原因在于大热的AI数据中心。
AI服务器对内存的需求量是普通服务器的8至10倍。当谷歌、微软、Meta、亚马逊同时以史无前例的速度扩张数据中心时，这个倍数带来的压力呈指数级增长。2026年，超大规模云厂商在数据中心基础设施领域的资本支出预计约达6500亿美元，较上年增长80%。
这笔资金涌入市场，直接导致DRAM库存急剧消耗。行业追踪数据显示，DRAM供应商的库存周期从2024年末的约17周，骤降至2025年10月的仅2至4周。
从17周到4周，用时不到一年。
更深层的问题是产能结构性挤压。HBM（高带宽内存）是AI训练和推理的核心组件，单颗利润是DDR4的10倍。三大存储巨头为抓住AI需求、锁定高毛利收益，纷纷将先进产能优先配给HBM和服务器DDR5。
这一策略的代价是普通DDR4和移动端DRAM供给被急剧压缩。通用DRAM受冲击最重，局部甚至出现DDR4价格贵于DDR5的罕见倒挂现象。
下游行业承压
AI数据中心推动DRAM价格走高的同时，其他行业下游正承受冲击。
消费电子行业首当其冲。内存成本占产品成本的比例已从20%上涨至30%以上，部分高端机型甚至超过35%。这迫使PC和手机厂商要么涨价，要么降低存储规格消化成本。国外的戴尔、惠普去年已发出涨价预警，国内手机品牌近期也宣布了旧机型和新机型的涨价通知。
值得关注的是，中端以下智能手机市场面临更严峻困境。Counterpoint Research预计，2026年中低端智能手机市场将承受巨大压力，出货量较2025年同比下降6.1%。
那些既无法签下长期协议、又无财力支付溢价的中小品牌，正陷入两难：提价则失去市场，不提价则吞噬利润，许多智能手机厂商已推迟产品发布或降低硬件配置。
汽车行业的反应提供了另一维度观察。大众与三星、SK海力士签订直供协议；现代汽车打破财阀壁垒，直接与三星签订供货协议；国内部分车厂与美光签订选型认证和芯片直供协议。
车企以高溢价换取确定性的策略，也在无形中支撑了整个内存市场的高价格。
新产能缓解尚需时日
很多人曾寄望原厂产能扩张缓解内存价格，但现实是新产能最快也要到2027年才能释放。
据韩媒报道，三星与SK海力士正将资本支出投向提升制造能力，但这些举措转化为实际产能缓解仍需时间。短期内投资主要用于将现有产线改造为高端制程、扩建洁净室基础设施，而非直接加装生产设备提升晶圆产量，明年下半年前供应缓解恐难有显著改观。
韩媒指出，受全行业洁净室空间限制，今明两年存储芯片供应增速预计十分有限，韩国新增晶圆厂产能直至2027年下半年才有望投产，这意味着明年上半年供应紧张格局将持续。
三星方面，P5工厂在行业低迷后已复工建设，预计2027年上半年竣工，随后启动设备安装，2028年下半年才能量产。SK海力士方面，龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1预计明年2月竣工，2027年第二季度启动设备安装，前三阶段预计同年投产，月产能达15万片晶圆。
也就是说，即便一切顺利，大规模新产能释放至少要到2027年下半年之后。在这段漫长等待期内，AI数据中心建设不会停歇，长期合同持续锁定产能，普通买家能获取的供应份额将进一步收窄。
传统周期律的终结
回望风暴起点，许多人最初以为这只是存储行业又一轮普通价格周期。但随着事态发展，越来越多迹象表明，此番变化性质远不止于此。
多年期锁量合同出现、预付款机制引入、结算后定价流行，这些合同结构创新标志着存储器行业正完成从商品市场向战略资源市场的蜕变。对于超大规模云厂商而言，2026年确保供应量的重要性已超过追求更低价格，某种程度上彻底改写了DRAM周期。
行业人士甚至指出，当前AI算力建设仍处于基础设施建设初期，存储行业供不应求局面将长期存在。
微软、谷歌等率先签下长约的云巨头，正用大量资金为未来几年的AI竞争购买入场券；苹果等手机巨头也能动用雄厚现金储备，在行业波动中逆流而上；而那些实力不够雄厚、未雨绸缪的企业，恐怕将在很长一段时间内为短视付出代价。
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：邵逸琦，36氪经授权发布。
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