顶级资本联手押注光联芯科，加速AI算力底层变革
在光模块行业全力冲刺的当下，一笔投融资或许会改变AI算力的底层格局。
据公开信息，片间光互连（Optical Input/Output，OIO）技术企业光联芯科成立不到两年，已完成多轮融资，近期还获得两大顶级资本联合投资。这是国内光互连芯片赛道较大规模的早期融资之一，此前真知创投作为创始投资人，深度参与了光联芯科从0到1的孵化。
短时间多轮融资顺利完成，两大顶级机构罕见联手，这些都表明光联芯科的OIO技术量产与商业化进程正在加速。
一束光，正在改写算力世界的游戏规则。
2025年，光模块行业迎来风口。在二级市场，“易中天”（中际旭创、新易盛、天孚通信）股价飙升，成为焦点。当业界为800G光模块产能忙碌时，更深层次的技术变革正在酝酿：OIO——芯片间光互连技术站在了新一轮计算革命的起点。
在万卡、十万卡大模型算力集群中，超90%的能耗用于数据搬运而非计算，电互连已接近效率极限。而片间光互连（OIO）被视为从电连接转向光连接的关键，它将芯片间短距互连从铜线改为光学路径，在传输能耗、带宽密度、延迟与距离等方面实现数量级突破。
在该领域的融资中，资本更看重中国算力底层结构的转变机会。光联芯科CEO陈超曾表示：“电擅长计算，光擅长连接。我们要为AI芯片间铺一条‘光速公路’。”
光联芯科CEO陈超
从堆芯片到提效能：告别大模型时代的性能焦虑
大模型时代，数据中心不再只是“机房+电力”的基础设施，而是以算力为核心的能量系统。
但该系统面临效率瓶颈，问题不仅在于芯片性能，更在于芯片间连接效率低。主要原因有三点：
一是硬件限制。数据传输带宽不足，算力利用率低。在多层级通信场景下，现有带宽无法满足大规模并行计算需求。
二是传输能耗失衡。大模型训练参数量巨大，数据在芯片间移动消耗的能量占总能耗九成以上，真正用于计算的能量不到10%，增加了运营成本，降低了可用算力。
三是传统铜互连有物理极限。受趋肤效应影响，铜线只能表面传导电流，能量大量转化为热量，能耗增加。随着传输速率提高，铜互连有效距离缩短，制约了整体算力扩展。
光联芯科认为，即便单芯片算力与英伟达有差距，若能让国产芯片通过光互连连接，有望在“计算+互连”系统层面超越英伟达，且运营成本大幅下降。
光联芯科团队进行OIO芯片测试
光互连成为解决现有算力瓶颈的可行方案，它不仅能提升带宽，还能优化系统级能效。
光联芯科的OIO方案有望使带宽提升两个数量级，能耗降低两个数量级，大幅降低数据中心运营成本和能源消耗。光互连正逐渐取代传统堆芯片模式。
在制程困境弯道超车：光互连的“中国机会”
在先进制程受限的情况下，中国半导体产业从单芯片性能转向系统层级优化。光互连技术在中国有广阔应用前景。
当前市场面临三个现实：一是国家算力需求扩张，2020 - 2023年全国算力年复合增长率约30%，头部企业进入千亿级CAPEX投入周期；二是“东数西算”等规划使跨区域算力调度需求增加，传统互连方案无法满足；三是中国在光模块与封装领域有供应链优势，部分产品成本低于海外。
硅光晶圆级系统测试
光互连有望成为中国率先规模化落地的技术，能支撑头部企业算力扩张，满足智算中心算力调度需求，依托国产供应链降低成本。
光联芯科切中了这一赛道。陈超强调关注算力效能，公司核心团队实力雄厚，技术积累丰富，能快速将理论方案转化为可量产芯片。
光联芯科的策略是：电用于计算，光用于互连，支撑大规模算力跨机架、跨数据中心传输。
未来光子服务器集群概念图
这种思路使国内芯片在制程落后的情况下，仍可能在系统算力层面超越。光互连是系统级优化的关键，能释放数据中心潜在算力。
中国光模块产业有竞争力，光联芯科的设计全链路可在国内完成，加快了产品上市，保障了算力自主可控，符合资本长期投资逻辑。
光联芯科还在搭建可规模化的生态框架，与多家头部GPU企业合作，构建开放的“光速网络”，走“开放生态”路线，助力形成国产智算体系。
资本押注：国产算力重塑之路
资本市场反映了行业趋势和技术价值。36氪调研发现，真知创投最早发掘光联芯科赛道价值，以ECT深度孵化模式支持创业团队。
真知创投采用深度孵化的Venture Studio模式，能以联合创始人身份，筛选有潜力的机遇，陪伴创业者完成从0到1的创业过程。
光联芯科由真知创投创始人任旭阳和合伙人陈超联合发起，陈超兼任CEO。该模式强调“ECT”三种能力，即企业家精神、融资能力和顶尖技术。
真知模式—ECT Model
在这种模式下，团队将光互连从实验室推向产业。市场化基金的进入，证明了赛道的确定性和主流基金对该模式的认可。
有消息人士称，这是对中国算力自主可控路径的投资。光联芯科不仅提供光互连解决方案，还能为国产算力生态赋能，是中国AI产业弯道超车的突破口。
当英伟达统治AI计算上一个十年，光联芯科将以光互连技术开启下一个十年的“连接革命”。陈超表示，公司在解决底层瓶颈的同时，参与定义下一代算力基础设施标准。
光联芯科愿景宏大，预计2030年中国算力集群将迈入全光互连时代，光互连将成为底层引擎。
中国AI算力竞争格局正被一束光重新定义——从“堆芯片”转向“光互连”，光联芯科站在变革前沿，其技术能否推动中国AI算力系统级超越，值得全球关注。
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