安世“风波”：全球汽车芯片格局的震荡与国产替代机遇

安世半导体引发的控制权争夺战，如同一场风暴，搅动着全球汽车芯片格局，让本就复杂的芯片市场陷入了“缺芯2.0”的困境。

11月1日，我国商务部新闻发言人在答记者问时指出，荷兰政府对企业内部事务的不当干预，致使全球产供链陷入混乱。同时表示，中国作为负责任的大国，会综合考量企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免。这一消息让此前因“安世风波”而供应链受阻的车企看到了恢复生产的希望。

这场风波始于9月30日，荷兰经济事务部以“国家安全”为借口，对安世半导体实施政府干预，强制接管其资产，并暂停了CEO张学政的职务。而这一突然举动与美国的出口管制密切相关。9月29日，美国发布出口管制50%穿透性规则，安世作为中国闻泰科技公司全资控股（持股超50%）的公司，被列入了管制实体清单。美国《华尔街日报》评论称，安世半导体的接管和罢免事件，凸显了美中紧张关系对科技行业的影响，也表明美国在利用贸易实力拉拢盟友。

不过，中美通过磋商达成共识，双方暂停部分出口管制措施。而且安世半导体制造重心在中国区，安世中国自10月18日起已正式启动自主运作，并向本地分销商正常供应。但这场“安世之乱”已对全球汽车供应链造成了实质性影响。

安世半导体供应的芯片零部件，是全球汽车供应链的关键环节。10月份，16家欧洲车企曾因“安世风波”联名发出“停工在即”的警告。欧洲、日本、美国的汽车行业协会也表达了类似担忧。

这并非芯片问题首次引发行业震荡。疫情期间的全球芯片短缺，让丰田、大众、福特等车企大幅减产。当时的芯片短缺是全面性的，而当前的“芯荒”则是由地缘政治博弈导致，波及范围虽不大，但针对性强，且短期内看不到停止的迹象。

NO.1 安世之“乱”，扰乱功率芯片供货节奏

安世半导体的功率芯片在汽车领域至关重要。无论是宝马的电机控制器，还是大众的电池管理系统，都离不开它生产的车规级MOSFET和SiC器件，这些是电池管理、电机驱动和充电系统的核心部件。

在车规级芯片中，功率芯片虽不显眼，但不可或缺。它们负责电力转换和控制，如同汽车的“心脏”和“血液”，决定着汽车的续航和充电速度。《中国功率分立器件市场年度报告》显示，闻泰科技旗下安世半导体在全球功率分立器件公司TOP10榜单中位列第3，在中国榜单中蝉联第一。

安世半导体“断供”后，主机厂面临停产风险，却难以迅速替换供应商。国内某车企研发总院负责人表示，汽车关乎生命安全，更换供应商需要周期，不能随意切换。首先，汽车级芯片强调“安全”，与消费级芯片有本质区别，要保证车辆10 - 15年使用周期的可靠性。其次，车规级芯片资质认证周期长达6到12个月，即便有可替代产品，也需重新调试和验证，无法短期内完成替换。再者，安世芯片能效比高、价格低，性价比优势短期内难以替代。此外，安世芯片遍布汽车关键环节，切换供应商也无法在短时间内补上产能缺口。

“断供”后，安世产品价格一度炒至平时的2 - 3倍，寻找替代方案成为采购和研发人员的工作重点。在《中国汽车芯片联盟白名单》2.0版本中，安世半导体的国产化上车应用案例达196个，仅次于芯旺微，其缺货对中国车企影响巨大。有国内车企业供应链负责人表示，两周前就启动应对，换国产是中长期规划，当下优先紧急备库。

业内人士指出，在功率器件领域，国内自主率较高，比亚迪、士兰微等企业表现出色。功率器件是安世半导体所在分立器件的一个分支，目前国内已形成几支主力军企业。比亚迪半导体的IGBT芯片已迭代到第八代，凭借高汽车市占率大量上车；斯达半导体的车规级碳化硅MOSFET模块适配在蔚来、小鹏等车企的800V平台上；士兰微通过自主建设的芯片生产线，正在快速提升产能。不过，国内企业在更先进的碳化硅芯片领域仍在追赶，国外公司在制造工艺和产品稳定性上领先。

NO.2 “替代”英伟达

对于中国汽车企业而言，高性能计算芯片的影响比功率芯片更大。英伟达公司首席执行官黄仁勋称，由于美国出口管制，该公司被禁止向中国大陆出售先进产品，在华高端芯片市场份额从95%降至0%。他认为美对华技术封锁是“错误”的，英伟达将争取重返中国市场。

目前，英伟达被限制出口中国的核心产品包括H100、A100以及A800、H800的“特供芯片”，这些AI芯片用于深度学习训练、AI推理和训练，虽不直接装车，但承担着大模型训练任务，影响自动驾驶研发进展。

在AI芯片领域，英伟达在中国市场近乎垄断。其被制裁后，留下的市场空白谁来填补？多地数据中心选择了华为昇腾平台作为替代方案。据Bernstein Research数据，2024年中国AI加速器市场中，英伟达占约66%、华为昇腾约23%、AMD约5%。华为目前最先进的AI芯片是昇腾910C，面向云端高性能计算，用于AI推理和训练任务。任正非表示，华为单芯片性能虽落后英伟达一代，但通过群计算能弥补差距。

尽管美国出口管制禁令暂缓，但中美技术摩擦仍在。下一批被限制的AI芯片是否会是与消费端更密切的智驾智舱芯片，难以预料。在智驾芯片领域，英伟达仍占据较大份额。2024年中国智驾SOC芯片装机量中，英伟达装机率39.8%，特斯拉为25.1%，华为昇腾610和地平线J5分别为9.5%和5.1%。地平线、黑芝麻智能、华为海思等国内企业正积极推动国产替代进程。地平线与40余家车企及品牌合作，征程系列芯片出货量突破千万套；华为昇腾610采用7nm制程，凭借华为智能驾驶解决方案大量上车。

美国针对中国汽车、软件、零部件的限制可能还会持续。我国需加快计算芯片（含AI芯片）的研发，因为智能化是未来汽车的发展方向，而智能化的核心在于算法和芯片的软硬结合。清华大学计算机科学与技术系长聘教授李兆麟指出，国产汽车芯片在应用中面临“敢用”、“能用”、“好用”三个核心问题。国内芯片企业研发投入大、回报周期长，难以与国际巨头抗衡。车企对发展初期的国产芯片持谨慎态度，担心质量问题带来召回成本和品牌影响。此外，中国芯片在“生态”和“产业链”方面面临挑战，国外大公司建立的完整体系短期内难以复制，如英伟达的CUDA平台聚集了全球数百万开发者。

NO.3 写在最后

中国芯片产业在市场规模、政策支持和市场需求等方面具有优势，但在核心技术、关键设备和产业链协同等领域仍面临挑战。尽管高端制程和核心设备依赖进口，但国产替代在成熟制程、封装测试和部分设计领域已取得突破。美国对华芯片制裁反而会加速国产替代进程。大基金三期聚焦设备材料，新能源汽车与AI算力需求激增，安世事件推动国内交易转向人民币结算，以华为海思为代表的芯片企业快速导入，多维度合力推动国产芯片产业链向更先进节点攻坚，加速实现从“可用”向“自主可控”的跨越。

清华大学车辆与运载学院教授李建秋表示，到2030年，我国汽车半导体市场预计将占全球的65%，在中国站稳脚跟，就相当于在全球汽车半导体市场站稳脚跟。

本文来自微信公众号“AutoReport 汽车产经”，作者：王颖萍，编辑：于杰，36氪经授权发布。

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