苹果发布会背后：A19 Pro、散热与自研基带的秘密

苹果发布了iPhone 17系列，A19芯片GPU加速器性能大幅提升，Pro版散热升级，还推出了Air机型。9月10日凌晨，苹果发布了iPhone 17系列的四款新机，同时推出新一代A19芯片。发布会前，外界对A19的期待集中在性能提升、晶体管数量增加等量化指标，认为是常规升级。

然而，在长达1小时12分钟的发布会上，A19和A19 Pro虽三次登场，但负责介绍的iPhone全球营销副总裁Kaiann Drance与无线软件技术副总裁Tim Millet，对A19在CPU方面的具体提升介绍甚少，未透露更多细节。

发布会后，我们与Kaiann Drance和Tim Millet交流，了解到了关于A19的更多幕后故事。

GPU藏着的“秘密”

最新产品页面显示，A19芯片采用第三代3nm工艺，与发布会前“搭载台积电N3P工艺”的传闻相符。Kaiann在发布会后首次披露，相较于去年的A18 Pro，今年A19 Pro的处理器性能提升约10%，这一升级幅度未超出预期，所以苹果在发布会上对CPU性能提升介绍不多。

实际上，A19 Pro的核心升级在GPU神经网络加速器。这一功能在发布会上信息有限，却备受关注。苹果为A19 Pro GPU的每个核心都增加了一个神经网络加速器，其GPU峰值运算能力提升至A18 Pro的3倍。

这一设计类似英伟达Tensor Core，与苹果此前的“神经网络引擎（Neural Engine）”不同。Tim Millet表示，“提效”是设计GPU加速器的核心考量。他举例说，原来没有GPU神经网络加速器时，处理本地化复杂推理运算，GPU会将任务通过统一内存发给Neural Engine处理，完成后再传回GPU。虽然统一内存让过程快速，但仍存在数据交换的资源浪费。而GPU内置加速器能让任务在GPU内部完成，减少数据交换。

不过，GPU加速器虽性能强、效率高，但在高性能模型场景下能耗高。同时，受手机产品形态限制，A19 Pro端侧推理与生成式能力受硬件条件制约。针对这一疑问，Tim Millet表示，当下手机多是“混合式工作流”，需要CPU、GPU、NPU与统一内存协同运作，GPU神经网络加速器就是为解决混合工作流中的复杂任务，如MetalFX超分技术会显著提升。

结合苹果信息，GPU的神经网络加速器能与全新16核神经引擎协同，加上动态缓存更新，FP16运算性能提升一倍，构建新的统一图像压缩技术，配合动态内存带宽提升，在A19 Pro加持下，iPhone 17 Pro、Pro Max和iPhone Air能更好应对高要求的AI任务，如本地运行大语言模型、玩高图形要求游戏等。大胆设想，如果此次“实验”成果积极，今年Q4可能亮相的M5芯片或许会采用类似设计，未来Mac的端侧运算能力将不容小觑。

钛换铝，苹果的一次赌注

iPhone 17 Pro的设计引发热议，苹果将钛金属中框换回铝合金，是为全新主动散热系统让路，因为铝的导热性是钛的20倍。VC均热板首次应用在iPhone上，封装在主板背面与中框相连，内部去离子水通过汽化/液化循环带走热量，服务于A19 Pro芯片。

此前苹果用石墨散热，今年VC均热板的升级，表明对A19 Pro持续高性能输出有更高要求。测试显示，搭配VC均热板的A19 Pro在极限持续工作环境下，持续时间比A18 Pro提升40%。这意味着苹果开始重视日常应用中三大高负载场景的散热挑战：游戏性能提升带来散热压力；影像处理升级使拍摄发热加剧；AI任务增加让设备承担更多推理和生成式AI任务。

除散热外，A19芯片首次集成显示驱动单元，为标准版带来120Hz高刷屏幕。Kaiann Drance称今年是最好时机，但这一回答缺乏说服力。Counterpoint数据显示，过去至少两年，iPhone标准版机型在市场竞争中处于弱势，这促使苹果调整设计和产品序列。这一策略调整效果显著，iPhone 17国内预售中，标准版首次超越Pro成为最受欢迎机型，高刷屏功不可没。苹果通过“钛换铝”和标准版升级，展现了产品策略的灵活性，既保障Pro系列性能，又提升标准版竞争力。

iPhone Air，更好的产品？

当被问及“iPhone Air是否是更好的产品”时，Tim Millet会心一笑。这款手机有诸多“第一次”：是苹果首个全新轻薄理念设计的iPhone产品；搭载首次亮相的N1和C1X芯片；是首款完全取消实体SIM卡的机型。

谈及芯片，Tim Millet表示，iPhone Air搭载A19 Pro芯片确保旗舰级性能，N1和C1X体现苹果核心设计哲学，自研芯片是为实现更好功能和产品创新，而非单纯追求参数。这使Air成为市场试验田，测试轻薄型手机需求强度和多颗自研芯片协同工作的稳定性。

关于为何只有Air配备C1X基带芯片，Tim Millet称C1X是为iPhone Air打造，要实现轻薄设计需考虑能效，C1X在能效方面优势明显。苹果发布会数据显示，C1X性能是C1的两倍，比骁龙X16快，且功耗降低30%。但美版iPhone官方参数表显示，搭载C1X的iPhone Air目前不支持5G毫米波技术，美国用户选择Air要放弃更快的上下行网络速率，这可能是苹果未全面替代高通基带的原因，但不影响其推进自研芯片的决心。

C1和C1X让高通如鲠在喉，苹果和高通授权协议2027年到期，有分析师预测明年iPhone使用高通基带芯片比例降至20%，2027年高通将完全退出苹果供应链。同样，N1打破了博通对iPhone网络通信芯片的垄断。Kaiann Drance补充说，没有Apple芯片的进化，就无法打造出iPhone Air。

作为“三年创新周期”第一年的产品，iPhone Air的使命是探索。它目前是“更好的产品”，但真正意义上的“更好”，或许要等到两年后iPhone诞生20周年时才能实现。

本文来自“腾讯科技”，作者：木木，编辑：可君，36氪经授权发布。

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