11家半导体设备企业上半年业绩:刻蚀设备热销,部分企业面临盈利挑战

09-05 06:18

电子发烧友网报道(文 / 莫婷婷)近期,多家上市半导体设备公司公布了上半年财报数据。电子发烧友网统计了北方华创、中微公司、盛美上海等11家企业的财报,以此洞察各企业的发展态势。


头部企业营收破百亿,但“增收不增利”成行业难题


从营收来看,这11家企业合计营收达336.93亿元。北方华创营收最高,达161.42亿元,是唯一营收破百亿的企业。拓荆科技营收增长最为显著。


北方华创业绩增长得益于市场需求旺盛,尤其是客户对高端设备的需求促使各核心产品线放量。刻蚀设备、立式炉以及物理气相沉积(PVD)设备三大产品线累计出货量突破1000台。


北方华创积极拓展市场,订单量大幅增加,带动营业收入同比增长29.51%。其中,电子工艺装备业务收入占比94.53%(152.58亿元),是增长的主要动力。


拓荆科技上半年营业收入达19.54亿元,同比增加54.25%。这主要是因为先进制程验证机台通过客户认证并实现规模化量产,新产品出货量激增,累计出货超3000个反应腔,进入超70条生产线。


从净利润来看,中科飞测净利润增长最快。尽管该公司仍处于亏损状态,今年上半年亏损0.18亿元,但净利润增长达73.01%,而2024年上半年亏损0.68亿元。净利润同比增长主要是由于营收规模稳定增长,研发投入占比有所下降,不过研发费用同比增长83.19%。


此外,拓荆科技、芯源微、先锋精科三家企业净利润下滑。


“增收不增利”现象反映了半导体设备行业“高投入、长周期”的特性。拓荆科技报告期内研发投入达3.49亿元,同比增长11.09%,研发投入占比为17.87%。


拓荆科技财报显示,验证成本影响了短期利润,第一季度新设备验证阶段毛利率较低,第二季度量产突破后回升至30%以上。


芯源微净利润下滑的原因包括公司规模扩大导致管理和销售费用增加、汇率变动造成汇兑损失、研发投入加大等。研发费用同比增加12.87%至13.21亿元,摊薄了短期利润,同时部分新产品量产初期成本较高,影响了毛利率。


先锋精科净利润为1.06亿元,下滑5.39%。主要是业务扩张期新增产能利用率不足、人力成本上升以及内部效率有待提高,导致成本上升、毛利率下滑。


处于技术攻坚期的半导体设备企业,短期内需承担研发和扩产成本,长期则要通过构建技术壁垒实现盈利提升。头部企业随着原有产品线订单增长和新品推出,有望借助规模效应和技术迭代提升盈利能力。


刻蚀设备销量可观,高端工艺设备需求旺盛


这11家企业涉及刻蚀、薄膜沉积、封装、清洗等细分领域。


在刻蚀机领域,北方华创刻蚀设备收入超50亿元,形成了全系列产品布局。中微公司上半年营收同比增长43.9%,达49.61亿元。等离子体刻蚀设备销售达37.81亿元,同比增长约40.1%;新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2%。


财报显示,中微公司LPCVD设备上半年销售约1.99亿元,同比增长约608.19%。高端产品新增付运量显著提升,在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产。


在薄膜沉积设备领域,北方华创和拓荆科技是重要参与者。


北方华创薄膜沉积设备收入超65亿元,热处理设备收入超10亿元,形成了全系列布局。今年3月,北方华创进军离子注入设备市场,发布多款12英寸离子注入设备。


拓荆科技加速新品布局,实现技术跨越。PECVD设备是核心产品,先进制程验证机台通过认证并量产,新产品出货量增加,累计出货超340个反应腔,进入超70条生产线。ALD设备实现介质薄膜材料全面覆盖,出货量持续攀升。


在产能布局上,高产能机型推动规模化生产。拓荆科技薄膜沉积设备运行稳定性优异,平均机台稳定运行时间超90%,累计流片量突破3.43亿片。


在封装设备方面,芯源微产品线布局全面。上半年,战略新产品前道化学清洗机签单增幅较大,公司还在研发新一代前道涂胶显影机,有望提升国内市占率。未来,公司将围绕高端封装需求开展研发。


在清洗设备方面,盛美上海上半年营收和净利润分别同比增长35.83%和56.99%。清洗设备是增长主力,单晶圆高温SPM设备通过关键客户验证,电镀设备销量显著增加。需求端,二季度逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛。


产能方面,盛美上海临港厂区厂A已投产,满产可达100亿元产能,目前产能可支持今年业绩目标。预计明年厂B装修后投产,年产值可达200亿元。


进入并购整合期,技术覆盖不断拓宽


除内生增长外,外延式扩张为企业发展助力。北方华创收购芯源微,拓展了湿法设备版图,上半年湿法设备收入超5亿元。6月30日起将芯源微纳入合并报表,下半年其业绩增长将逐渐显现。


此外,苏大维格拟收购常州维普股权,中微公司收购新加坡光刻辅助设备商部分资产,芯碁微装申请在港交所上市。


这些事件标志着中国半导体设备行业从“单点突破”迈向“体系化竞争”。在政策利好下,企业通过并购可丰富产品线,增强核心竞争力和市场竞争力。


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