AI时代，西门子EDA的三步发展策略

09-05 06:18

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）当下，半导体行业正经历着前所未有的变革。据预测，到2030年，全球半导体收入将超过1.2万亿美元，晶体管数量也会同期突破1万亿。但现阶段，3nm流片成本已高达5.4亿美元。同时，摩尔定律增速放缓、制程复杂度大幅增加、3D IC等异构集成技术的广泛应用，以及系统设计的多域协同需求，都成为了行业发展的主要挑战。

在2025年西门子EDA年度技术峰会 "Siemens EDA Forum 2025" 上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳表示：“EDA与整个半导体行业紧密相关，作为‘倒金字塔’的底座，EDA技术支撑着更广阔的数字化世界发展。当前，终端系统面临的挑战愈发严峻复杂，必须依靠更先进的解决方案来应对。我们的目标是打造更易用、更强大的数字化系统，覆盖设计、验证、生产的完整体系。”

西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳

三大支柱推动“芯”变革

Siemens EDA Forum 2025不仅展示了西门子EDA在EDA领域的前瞻性布局，更凸显了其以“软件定义、AI加持、芯片赋能”为核心战略，推动半导体行业迈向数字化未来的目标。

在峰会主论坛上，西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌系统解读了西门子在EDA领域的前瞻技术布局与生态合作成果。其中，芯片赋能是基础，终端需求的爆发必然推动芯片向更复杂形态发展。如前文所述，到2030年，复杂芯片的晶体管数量将突破1万亿颗。在这方面，西门子EDA不仅提供领先的EDA工具，还通过深度整合产业链资源，构建“1 + 1 + 1>3”的协同效应。例如，西门子EDA与台积电（TSMC）、英特尔等代工厂合作，建立参考工作流与工艺设计套件（PDK），确保客户设计与制造端无缝衔接，并支持COUPE（CPO）等前沿封装工艺；在国内，西门子EDA也在加强与主要封装厂的合作。

西门子EDA全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌

为帮助设计人员更好应对设计挑战，西门子EDA最新推出Innovator3D IC Integrator，作为整个3D IC开发的“座舱”，提供总体规划和管理功能。它主要包含三个子工具：

i3D Layout —— 专门用于3D IC的物理设计，涵盖Substrate（衬底）和Interposer（中介层）的布局环节；

i3D Protocol Analyzer —— 用于信号完整性仿真的工具，核心功能是检查3D IC封装上运行UCIe高频信号时是否满足协议要求，通过仿真验证信号能否符合规范；

Expression Tonic Data Model —— 针对3D IC封装日益复杂的版本管理与布局管理需求开发的工具。

西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee（李立基）指出，与去年的年度技术峰会相比，“AI加持”的新增标志着AI已成为西门子EDA技术布局的核心底座。事实上，早在2017年，西门子EDA就通过收购Solido公司，构建了强大的机器学习与AI引擎；如今，其已拥有丰富的AI加持EDA工具。例如，EDA AI System系统支持NVIDIA NIM作为基础AI平台，后续其他工具将在此平台上构建。以行业熟知的Calibre、Solido等工具为例，它们的AI功能都将基于EDA AI System开发，工程师通过指令即可访问和使用平台数据库。

西门子EDA全球副总裁兼亚太区技术总经理Lincoln Lee（李立基）

Lincoln Lee介绍，基于EDA AI System平台，西门子EDA今年发布了四款工具：用于验证的Questa One、用于布局布线的Aprisa AI、应用广泛的Calibre Vision AI，以及用于仿真的Solido。其中，Questa One与Aprisa AI主要采用生成式AI（Generative AI）技术；Calibre Vision AI与Solido则在工具中集成了代理式AI（Agentic AI）。

关于AI技术在工业领域应用的原则，西门子EDA强调了五个关键点：

可验证性：确保AI输出结果可验证，从而安全应用于芯片设计；

可用性：工具需对工程师友好，不局限于专家或博士级人员操作；

通用性：AI解决方案应适配多种设计场景，而非仅针对单一用途；

稳健性：软件需稳定可靠，每次运行均能正常完成任务，不因硬件或环境差异而崩溃；

准确性：确保AI设计结果真实可靠，能按预期运行并达到验证指标。

在Siemens EDA Forum 2025上，西门子EDA再次强调“软件定义”的重要性，应从软件定义入手，而非仅依赖硬件解决所有问题。硬件能力虽可通过摩尔定律与异构计算不断增强，但解决复杂系统问题的根本，在于软件与设计方法的“左移”。

全面数字孪生：构建完整闭环系统

凌琳表示，Siemens EDA Forum 2025的一个核心议题是：作为西门子集团的一部分，西门子EDA如何助力集团完成转型。显然，其中一个重要环节是西门子EDA的工具与方案，如何在西门子集团数字孪生理念下发挥更大价值。

他指出，西门子在收购Mentor Graphics（西门子EDA前身）后，又陆续完成多项并购，目的同样是构建更强大的数字孪生体系。这一体系可进一步细分为设计、优化、实现等不同阶段，分别对应设计的不同环节；而在以电子设计为核心的半导体产业中，西门子EDA所扮演的角色也愈发重要。

西门子的全面数字孪生解决方案，已超越传统EDA范畴，涵盖电子系统、机械设计及跨域验证。通过整合上下游合作伙伴的资产与数据，西门子构建了从芯片到完整系统的工程化闭环。全面数字孪生的意义，在于从跨域系统的模型出发，开展软硬件协同设计、验证与仿真，其涵盖范围不断扩大，包括电子系统、机械设计以及跨域跨物理的验证环节。只有将这些环节整合，形成完整的工程化解决方案，才能超越传统EDA的狭窄概念与范围，实现真正的一体化。如此，设计者与产品开发者才能更有信心，确保最终产品达到预期目标。

凌琳着重强调，对于西门子EDA而言，数字孪生背后的核心理念仍是“软件定义，AI加持，芯片赋能”。只有通过管理大量资产与数据，包括来自上下游合作伙伴的数据，并将其整合用于验证、测试与仿真，才能最终产出可用的产品或系统，这正是超越传统EDA、实现全面数字孪生的关键。

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