交货周期缩短90%！国产高端银粉突破关键堡垒，光伏企业每年节省100亿元成本

电子爱好者网报道(文章 / 近日，东方电气精细电子材料(德阳)有限公司“年产” 350 在德阳绵竹高新区投产的吨高分散极细银粉生产线，实现了从实验室到量产的飞跃，打破了高档银粉长期依赖进口的局面。

纳米(1-1000)是所谓的高分散极细银粉。 nm）或微米级（1-10 μ m）由银颗粒组成的粉末材料的核心特点是颗粒间分散均匀，团聚率低。这些材料具有导电性高、渗透性高、功能多样、工艺兼容性强的特点，可用于光伏工业、半导体包装、新能源和 5G。

回顾项目的起源，从十年前中国制造业面临的问题来看。 " 卡脖子 " 谈困境。高分散极细银粉作为光伏、半导体封装、液晶显示等高端领域的核心基础材料，长期以来一直被日本 DOWA、跨国公司垄断，如美国贺利氏。

这种直径不足 5 银粉微米，不但价格昂贵，而且供应周期长 3-6 上个月，下游产业产能释放受到严重制约。例如，2022年光伏产业 年国内 TOPCon 电池产能爆发期间，曾因进口银粉断供导致多条生产线停工，公司不得不接受城下之盟，价格翻倍。

2015 2008年，东方电气团队开拓研发，突破精度控制和规模生产问题。转机出现在 2023 2008年，借助全球半导体产业链重构机遇， 11 次路演、5 家庭产品导入测试结束后，项目落户德阳，依托当地产业配套设施和区位优势，推动产业化。

通过微流控设备，实现了五大核心技术突破，实现了粒度控制技术， 1-5 μ精确调节m粒度，分布标准差仅仅是 0.15 μm。这是一种精确控制哪里的能力，让光伏银浆制造商可以根据不同的电池技术路线(例如 TOPCon、HJT）定制采购银粉，显著提高了组件的光电转换效率。

分子层沉积构建表面改性技术 5-10 纳米二氧化硅层，使银粉抗氧化温度从 150 ℃提升至 300 ℃以上。这种技术已经直接解决了 HJT 电池低温银浆的工业化问题——以前进口银粉在低温烧结过程中容易团聚，导致电极电路电阻上升。国产银粉的稳定性已经通过头部企业数百万片的验证，良率高于进口商品。 2.3 ％。

另外，开发的块状银粉径厚比达到 15:1，纳米银粉 100 纳米粒度可 200 ℃锻烧，性能参数达到世界一流，降低成本 40% 以上。

工业化后，填补了每年1000吨的需求缺口，降低了光伏和半导体行业的供应链风险。在光伏领域，东方精材 TOPCon 龙头供应链，如主栅银粉进入隆基，估计 2025 年度国内市场份额超过 30%，单 GW 电池片银浆成本降低 120 万元。

在半导体封装方面，国产锻烧纳米银粉使其成为 IGBT 将模块封装成本降低到 60 在人民币以内，交货周期从 3 个月缩至 2 本周，推动新能源汽车动力模块产业化。在液晶显示领域，导电微球等商品填补了国内空白，并通过了JD.COM认证。 2025 年度市场份额达到 15%。

根据公开消息，项目一期产后可实现年销售额。 5 推动上下游配套产业产值超过1亿元。 20 1亿元；年产二期布局 1000 吨产能，将进一步吸引银浆制备、电子浆料研发等企业集聚，形成完整的微纳材料产业集群。

总结

从 2015 年度实验室首次获得粒度可控银粉， 2025 每年大规模生产。高分散极细银粉的产业化不仅是材料自主可控的关键一步，也是中国在全球半导体和新能源产业链中占据高端地位的战略支点。其技术突破将催生数千亿新产业生态，重塑全球新材料竞争格局。

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