小米3nm即将落地，有望带动这些环节的适应。

5月22日，小米将推出自主研发的手机SoC芯片玄戒O1，其第二款汽车SUV车型YU7将一起发布。该芯片将采用第二代3nm工艺，小米集团创始人兼董事长雷军表示，“(玄戒O1)力争成为第一梯队的旗舰体验。”

据《科技创新板日报》记者整理，虽然上述芯片尚未正式发布，但部分产业链合作关系逐渐显现。其中，北京玄戒科技有限公司已与东方中科签订测试服务协议，合作内容涉及SoC芯片性能评估和可靠性验证。

同时，一些国产芯片公司在平台适配方面与小米保持长期合作。南芯科技相关人士表示，企业每年都要与小米新产品进行充电芯片适配验证；卓胜微表示，其产品覆盖小米大部分平台。虽然上述公司没有明确参与玄戒O1项目本身，但相关技术方向已经具备服务新一代系统芯片的能力基础。

小米自研SoC牵动当地供应链

在推进玄戒O1项目的过程中，国内部分芯片公司通过合作记录或公开声明，体现了与小米相关技术方向的协同基础。

芯片测试验证阶段，北京玄戒科技有限公司与东方中科签订服务合同，为其SoC芯片提供性能评估和可靠性测试。这是目前唯一与玄戒芯片直接相关的供应合作，工商信息明确公布，表明该项目已进入系统验证阶段。

处于电池管理阶段，南芯科技与小米保持长期合作。在接受《科技创新板日报》采访时，该企业相关人士表示，充电芯片通常需要与整机电子控制系统合作验证，“企业必须每年适应小米的新产品”，并表示SoC产品需要更高水平的系统合作能力。虽然这一回应并没有直接涉及玄戒O1项目，但从协同模型和技术方向来看，双方已经形成了稳定的对接机制。

射频模块阶段，卓胜微告诉《科技创新板日报》记者，企业与小米保持平台级合作关系，“小米大部分平台都会有我们的产品”。公开资料显示，卓胜微为包括5G在内的小米多款中高档车型提供了射频前端设备。、通信模块方案，如WiFi。该公司尚未透露是否参与玄戒项目，但其产品布局已覆盖SoC集成通信路径所需的核心设备形式。

到目前为止，还没有其他公司明确公开参与玄戒O1项目的合作信息。

科技创新板日报记者注意到，部分产业链企业已经具备了SoC配套平台的能力，但是否参与这个项目仍然很难确定。

与电池管理、射频模块等功能芯片相比，手机SoC一直是国内芯片系统中最难的部分，因为它集成度高，工艺复杂，成本投入大。目前拥有手机SoCR&D能力的终端品牌还是少数，主要集中在头部厂商和自建芯片团队之间。

芯片自研计划十年投资500亿

整机品牌阵营中，早些时候，OPPO已经发布了马里亚纳X(影像ISP)和马里亚纳Y(音频SoC)，但是没有推广到应用处理器。（AP）方面；vivo通过定制V系列芯片布局图像和AI处理，最新的V3芯片已经具备了与主控平台的联动能力；荣耀在Magic5系列手机上发布了行业内首款射频增强芯片C1，迭代至C1。 。

自2017年澎湃S1以来，小米此次推出玄戒O1，再次进入SoC主板芯片领域。据报道，澎湃S1配备小米5c型号。此后，由于各种因素的影响，SoC项目一度暂停，企业转向布局包括电池管理、快充、电池、图像等在内的多个“小芯片”模块的辅助芯片。

雷军今日(5月19日)发文称，小米决定在2021年重启SoC芯片业务，并与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了“十年500亿”的长期研发计划。“截至2024年4月底，玄戒累计R&D投资已超过135亿元，团队规模已达2500人。预计今年R&D投资将超过60亿元，在国内芯片设计领域排名前三。”

"芯片是我们必须攀登的高峰."雷军说，小米制造芯片的目的是掌握先进的芯片技术，支持品牌战略的底层能力。

从供应链参与的深度来看，目前国内在PMIC。、在细分阶段，如射频、封装、音频等，已经形成了比较成熟的配套生态，但是在主板芯片、ISP、在通信基带等关键部件中，国产化仍然很低。

基于Counterpointer 根据Research的相关分析和市场监测数据，截至2024年，国产手机SoC市场仍以高通为主，MTK、由苹果等厂商主导，国内自有品牌在高端SoC等核心领域突破有限，市场份额尚未形成有效规模，但部分厂商在特定中低档领域有一定布局。

玄戒O1尚未发布，但其系统级协同路径已成为观察国内SoC项目推广模式、验证机制和配套能力的新方面。下一阶段，该项目能否在终端设备中获得性能闭环，形成平台可复制路径，还有待市场反馈和持续跟进。

本文来自微信微信官方账号“科创板日报”，作者：唐植潇郭辉，36氪经授权发布。

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