如何适应AI眼镜的CIS需求？

05-14 06:59

电子爱好者网报道(文章 / 梁浩斌）Meta 和雷朋联名 wayfarer 智能化眼镜引爆 AI 眼镜跑道、苹果、小米、三星等头部厂商的积极进入也进一步提升 AI 眼镜市场的热度。

实际上，考虑到成本和技术成熟度，目前包含在内 AR 显示能力的 AI 眼镜不是主流，而是主流 AI 眼镜的核心能力，或者产品的卖点，都是无意识地记录下来的。通过嵌入眼镜框中的摄像头，可以从人眼的角度记录当前场景，给人更强的现场感。

因此，在 AR 显示、边沿 AI 在能力还不成熟的情况下，如何在眼镜这么小的空间里放一个用来拍摄超清晰视频的图像传感器，提供更高的画质，将是近年来。 AI 眼镜研发的重点方向。

最近，思特威面对 AI 眼镜应用，推出了全新的应用。 1200 万像素 CMOS 图像传感器 SC1200IOT。

SC1200IOT 以思特威先进为基础 SmartClarity-3 构建技术平台，搭载思特威 SFCPixel 拥有超小型、低功耗、高感、低噪音等性能优势的专利技术，能充分满足需求 AI 轻巧高质量的眼镜综合影像能力要求。

只有传感器的大小像素尺寸1/3.57 1 μ m，包装尺寸小到 5.1mm × 3.7mm，便于融入 AI 镜框内的视觉模块。

并且对于 AI 对于眼镜来说，由于电池体积有限，选择低功耗设计的设备来保证电池寿命是非常重要的。据报道，SC1200IOT 得益于内部电路模块的精确控制设计，完成了功耗的显著提升，能有效减少设备在使用过程中的发热，提高设备 AI 眼镜电池寿命。

全天候使用的可穿戴设备，AI 在弱光下，眼镜摄像头需要满足场景要求，以满足视频和视频要求。 AI 需要视觉应用。作为 1 μ m 在思特威专利中，像素大小的图像传感器 SFCPixel 在技术的加持下，SC1200IOT 具有优异的高感性能。SC1200IOT与行业同规格产品相比。大约提高了感光度 29%的弱光环境，如阴天室内、傍晚夜间等，可协助。 AI 镜头摄像机可以达到清晰明亮的成像效果。

根据思特威的说法，现在 SC1200IOT 已经接受送样，将在 2025 年 Q2 实现量产。

除思特威外，其它的 CIS 制造商也在不断推进 AI 使用眼镜。格科微表示，选择其高性能 CIS 封装技术—— TCOM（Tiny Chip On Module）封装的 500 万像素 CIS 已在 AI 大量生产眼镜项目。TCOM 与同规格相比，封装在结构和工艺上进行了升级。 COB 封装芯片，缩小模块尺寸 10%。

在今年 MWC2025 上面，传音推出了一款 AI 配有豪威的眼镜 OV50D CIS，高达 5000 1/2.88万像素支持局部的英尺 2 × 2 OCL 相位对焦技术和 DOL-HDR 技术。

根据 IDC 预测，2025 年全球 AI 眼镜市场的出货量将达到 1280 万台，同比增长 26%，AI 在消费电子领域，眼镜逐渐成为增长的新动力。而随着 AI、随着芯片和显示技术的不断升级和迭代， AI 眼镜也不局限于拍摄，蓝牙音频，AI 视觉识别等能力，将来会更轻薄。 AR 显示模块，会令 AI 眼镜具有更强的交互能力，带来更全面的交互能力。 AI 感受。

而且相机模块还是会有的 AI 眼镜的一个重要组成部分，除了记录图像之外，还有一些用场景代替运动摄像头， AI 芯片的小型化和低功耗将给芯片带来 AI 眼镜带来更多的视觉效果 AI 能力，这也需要更高的动态范围，更高的感光度。 CIS。

阅读更多热门文章

加关注星标我们

把我们设为星标，不要错过每一次更新！