联发科发布 Helio G200 芯片：支持 2 亿主摄，提高数据连接

IT 世家 5 月 10 日消息，联发科昨天(5 月 9 日)针对中低端手机，发布曦力（Helio）G200 芯片，显著提高了摄像机性能和网络连接功能。

联发科 Helio G200 采用与上一代相同的核心结构，搭载八核。 CPU，包含 6 个 Arm Cortex-A55 核心（主频 2.0GHz）和 2 个 Arm Cortex-A76 核心（主频 2.2GHz），同时 Mali-G57 MC2 GPU 主频提升至 1.1GHz。

该芯片支持 LPDDR4X 记忆(最快的速度) 4266Mbps UFS 2.2 存储，并通过联发科进行存储 HyperEngine 该技术对数据连接、显示设置和触摸响应进行了进一步优化。IT 世家注：点击查看大图，可以看到两个芯片的规格对比：

就影像而言，Helio G200 最大的芯片支持 2 主摄，配置亿像素 12-bit DCG 选择三重技术 ISP 图像处理速度快，并引入先进的架构。 AI 加速深层发动机的降噪技术和硬件，提高人像拍摄效果。

就连接而言，Helio G200 通过 DCSAR 技术优化信号接收，确保网络性能更加稳定。联发科还推出了全新的“” Elevator Mode "，专门应对电梯等复杂环境下的连接问题。

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