东兴证券：给予江丰电子加持评级

05-08 07:54

东兴证券有限公司刘航证券有限公司 , 近日，李科融对江丰电子进行了研究，并发布了《2024》调查报告年报业绩点评：双轮驱动业绩高增，精密部件开启成长新篇章，给予江丰电子加持评级。

江丰电子 ( 300666 )

事件：

2025 年 4 月 15 日本，江丰电子发布 2024 年度报告：公司 2024 每年实现营业收入 36.05 亿元，同比增长 38.57%；归母净利 4.01 亿元，同比增长 56.79%；扣除非归母净利润 3.04 亿元，同比增长 94.92%。

评价：

公司 2024 年收入同比增长扣除非归母净利润同比增长38.57% 业绩超出预期的94.92%。2024 年，实现营业收入 36.05 亿元，同比增长 38.57%；归母净利 4.01 亿元，同比增长 56.79%；扣除非归母净利润 3.04 亿元，同比增长 94.92%；毛利率为同比下降28.17% 1.03pct。主要是因为报告期内客户订单持续上涨，其中超高纯金属溅射靶材的销售收入达到 23.33 亿元，同比增长毛利率为39.51% 同比增长31.35% 2.90pct；在全球晶圆制造溅射靶材领域，公司的市场份额进一步扩大，在技术和市场份额方面均处于全球领先地位。与此同时，半导体精密零部件业务在报告期内继续发挥作用，成为公司第二大业务领域，销售额大幅增长，实现销售收入。 8.87 亿元，同比增长毛利率为55.53% 同比下降24.27% 2.81pct。当前，公司零部件业务仍处于发展初期，随着产能的逐步释放，盈利能力将稳步增长。

研究与开发不断加码，充分激发创新活力。报告期内，公司的R&D费用达到 2.17 亿元，同比增长 26.50%。公司R&D成果显著，300毫米铜锰合金靶产量大幅上升；用于先进工艺的高密度 300mm 实现钨靶稳定批量供应，进一步增强高档靶材产品的竞争力；HCM 钽靶和 HCM 成功开发并量产钛靶，实现异形靶材品类多样化。企业还克服了多项核心技术的半导体精密零件和新材料，为企业业绩提升注入了强大的动力。公司在半导体超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积累、丰富的生产经验和稳定的客户基础。随着芯片向先进工艺的演变，市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更严格的要求，人工智能（AI）、5G 通信，物联网（IoT）随着前沿技术的迅速普及和广泛应用，芯片需求不断上升，预计将进一步扩大溅射靶材终端的应用领域。

全面布局半导体精密零部件领域，加快国内替代第二成长曲线。半导体精密零部件业务与目标业务密切相关，需求来源主要有两个:(1)晶圆厂家目前对设备零部件的定期更换需求；(2)晶圆厂家在设备生产中购买零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业的蓬勃发展，供应链产业化趋势逐步加强，公司抓住市场机遇。目前，公司生产的零部件产品主要用于超大型集成电路芯片制造，包括设备制造零部件和工艺消耗零部件。据弗若斯特沙利文报道，估计 2025 年度半导体精密零部件产业全球市场规模约为人民币 4,288 亿元，其中，中国市场增速高于全球市场水平，主要是由于供应链本土化进程的加快，估计 2025 2008年，中国半导体设备精密零件市场规模约为人民币 1,384 1亿元，公司半导体精密零部件产品有望迎来加速放量。

企业利润预测及投资评级：企业是国内半导体目标龙头企业，半导体零部件业务持续发展。估计 2025-2027 年公司 EPS 分别是 1.98 元，2.42 块和 2.99 保持“推荐”评级，元。

风险提示：(1)下游需求放缓；(2)业务发展达不到预期；(3)贸易摩擦加剧。

根据近三年发布的研究报告数据，证券之星数据中心对本股进行了深入的研究，近三年的预测准确度平均值为预测67.5% 2025 年度归属净利润为利润 4.46 十亿，根据现价转换预测。 PE 为 46.22。

最新的利润预测细节如下：