2nm战场，大戏来了。

本周，2nm在各大网站上强势霸屏。

台积电此前曾表示，从4月1日起，2nm芯片将接受订单预订。到了四月，它终于抱起琵琶半遮面，慢慢地露出了真面目。

台积电、Intel、本周，Rapidus等芯片巨头再次更新了2nm芯片量产进度。

台积电2nm，达到3万美元

价格上，据DigiTimes报道，尽管这意味着必须付费，但客户正在排队等候，成为第一批收到要发货的晶圆的一方。每片30000美元的高价。

良率方面，据此前资料显示，台积电已在竹科宝山厂风险试产完成约5000片，良率超过60%，并且计划在2025年下半年正式进入量产阶段。

产地方面，按照台积电的计划，2025年下半年，新竹宝山厂和高雄厂将同步量产2nm晶圆。台积电董事长魏哲家透露，顾客对2nm技术的需求甚至超过3nm同期的需求，市场对2nm芯片的热情，可见一斑。

2022 2008年12月，台积电宣布大规模生产3nm，届时台积电做了预测，3nm工艺量产第一年带来的收入将优于2020年5nm量产时的收入。想来2nm大规模量产的时候，需求也会很火爆。

产量方面，新竹宝山晶圆厂（Fab 20)和高雄晶圆厂（Fab 22)共同贡献，预计到2025年底，台积电2nm工艺的月产能将超过50,000片晶圆。

为满足2nm的量产需求，台积电还加大了对ASMLEUV光刻机的采购力度，2024年订购了30台，并计划在2025年再次购买35台，包括ASML最新推出的High。-NA 为了在新竹和高雄等地建造更多的2nm生产线，EUV光刻机。

预计到2026年，台积电2nm芯片的月产能将提高到每月12万到13万片。

潜在用户方面，台积电2nm工程芯片的潜在用户包括苹果，AMD、Intel、博通等等。但也是据市场报道，苹果已经预定了台积电2nm制程的首批产能。，用来生产A20Cpu。著名的苹果供应链分析师郭明邈也多次提到，iPhone A20芯片将搭载18系列，将采用台积电尖端2纳米工艺制造。

然而，台积电并没有发布单个客户的产品信息，苹果也没有公布选择2nm制程的具体时间表。

2nm战场，大戏来了。

在先进工艺的跑道上，3nm工艺的受欢迎程度还没有完全消散，2nm工艺的竞争已经正式开始。台积电率先量产，消息一出，迅速引起业界关注。

如今，其它芯片龙头也不淡定，正在摩拳擦掌。2nm的市场，大戏正在上演。

Intel，进入风险试产的18A

最近举行的Intel Vision Intel在2025会议上正式宣布。Intel 18A工艺技术已经进入风险生产阶段。（18A等于1.8nm级）

Kevinintel代工服务副总裁 O当Intel即将完成“四年五个节点(5N4Y)”计划时，Buckley宣布了这一消息。

Kevin O'Buckley表示，尽管风险试产听起来很可怕，但实际上是一个行业的标准术语。 我们已将技术发展到能量产的水平，是风险试产的重要因素。

他还强调，Intel已经生产了大量的Intel 检测芯片18A。相比之下，风险试产包括将完整的ic设计晶圆投入少量生产，然后通过调整其制造工艺，验证实际生产运行中的节点和工艺设计套件。（PDK）。据悉，2025年下半年，Intel将扩大Intel 18A的产量。

据悉，下一代Intel面向手机端笔记本的Panther 2025年下半年将发布Lake(预计将命名为酷睿Ultrara) 300系列）。到那时，这个产品很可能是Intel18A的第一个搭载产品。

Intel于2024年9月宣布，18A技术进展顺利，超出预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A技术已被取消，改为外部代工制造。在20A的基础上，18A技术将成为第一款采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式极栅（GAA）晶体管技术芯片。与此同时，Intel宣布将其资源从20A转移到18A。

关于Intel取消20A节点主要有两个原因，业界猜测：

首先，当时Intel面临着财务业绩的压力。Intel于去年8月初公布了不良的财务报告和财务测试数据，并宣布全球裁员15%。、减少资本支出(到2025年减少100亿美元的资本支出)。在这种背景下，取消20A技术有助于节省生产资本支出，缓解财务压力。Intel高层认为，节省的资金将用于推动18A技术节点更具潜力的发展。

第二，Intel对20A的兴趣有限。在此之前，Intel表示，它的资源已经从20A转移到了18A，这是由18A良率指数强劲推动的。当时，18A的密度不足。(def在那之后，/cm2已经达到0.40以下，良率数据没有更新。

按照Intel的愿景，18A将是其超越台积电的重要节点。

Rapidus：中试线本月内启动

之前很长一段时间，Rapidus的2nm制造计划也得到了广泛的推广。

2022年8月10日，Rapidus由软银、索尼、丰田等8家日本大型企业共同准备。自成立以来，它一直肩负着日本半导体振兴的重任。在日本政府的大力支持下，Rapidus获得了9200亿日元的补贴。在资金的大力支持下，Rapidus在2nm芯片制造的道路上一路狂奔。

Rapidus4月1日表示，该公司计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现EUV机台的启用，继续引进其他设备，推动2nm 开发GAA先进的工艺技术。

Rapidus将在本财年内向内(结束于明年3月底)首先，客户发布2nm节点PDK(工艺设计套件)，为2027财年完成中试线建设、检测芯片验证甚至最终量产做好充分准备。

但在先进封装方面，企业计划启动中试线项目，进一步开发RDL重走线层、3D封装技术、KGD选择技术，为客户构建ADK的封装组装设计套件。

全新命名的三星Exynos，2nm芯片或未来

最近有报道称，三星即将推出的新一代Exynos芯片将不会使用预期的Exynos。 2600的名字，而是一个全新的名字。还有消息说三星Galaxyy S26系列或许可以完全告别骁龙平台，然后整个系列配备三星自己开发的这个全新的Exynos芯片。

据报道，这款备受期待的Exynos芯片将率先采用三星最新的2nm工艺，命名为SF2。按照三星的计划，Exynos 预计今年5月将开始量产2600的原型芯片，并将在Galaxyy中量产。 首发搭载S26系列手机。

如果真的如上所述，三星的2nm可能是第一个到来的。

然而，业界对三星的期望似乎并不高，这可能会受到其计划在2027年投产的1.4纳米芯片项目搁置半个月前的影响。

混战2nm，谁更胜一筹？

当前，台积电和Intel的呼声远远高于其它几家芯片巨头。

那么，对于这两家公司来说，谁的生产工艺更好呢？

TechInsights和SemiWiki今年2月披露了Intel18A和台积电N2(2nm等级)技术的关键信息。

首先，我们来谈谈研究机构的结论：Intel 在性能方面，18A工艺更胜一筹，而台积电的N2工艺在晶体管密度方面可能更具优势。

TechInsights 分析指出，高密度台积电N2技术(HD)标准单元晶体管的密度为313 MTr / 远远超过Intel的mm2 18A (238 MTr / 三星SF2，mm2 / SF3P (231 MTr / mm2)。

但这种比较并不完全准确，还有一些需要注意的地方。

首先，这种比较仅涉及HD标准单元。大部分依靠前沿节点的现代高性能处理器都采用高密度处理器。（HD）、高性能（HP）和低功耗（LP）更不用说台积电FinFlex和NanoFlex等技术的能力了，标准单元的搭配。

其次，目前还不清楚如何比较Intel和台积电的HP和LP标准单元。尽管可以合理地假设N2在晶体管密度方面具有领先优势，但是它可能没有HD标准单元那么大。

第三，Intel和台积电在IEDM会议上提交的文章中披露了与上一代相比，下一代18A和N2制造技术在性能、功耗和晶体管密度方面的优势。但是，目前还不能直接比较这两种制造技术。

再次看看TechInsights的观点。

就性能而言，TechInsights认为Intel的18A将领先于N2和三星的SF2(SF3P的前身)。但是，TechInsights采用了一种有争议的方法来比较即将推出的节点性能，它以台积电的N16FF和三星的14纳米工艺技术为标准，再加上两家公司宣布的节点间性能改善来做出预测。尽管这可能是一种估计，但也许并不完全准确。

另外还有很多需要注意的地方，比如Intel致力于制造高性能处理器，所以18A可能是为了性能和能效而设计的，而不是为了HD晶体管的密度。或者Intel的背面供电技术也会祝福其产品。

就功耗而言，TechInsights的分析人员认为，基于N2的芯片将比基于SF2的类似集成电路消耗更少的功耗，因为台积电近年来在功耗效率方面一直处于领先地位。对Intel来说，这还有待观察，但至少18A将在这方面提供优势。

就商品规模上市而言，或许Intel 18A先于台积电2nm，上面提到了Intel。 第一批18A商品很可能是2025年下半年发布的Panther。 Lake，第一批配备台积电2nm的商品很可能是2026年发布的iPhone。 18系列。

不仅仅是2nm，芯片巨头的野心

就目前台积电的计划而言，它似乎并不打算在2nm上花费太多时间。

台积电宝山P2(Fab20)工厂已为1.4nm工艺做好内部准备，同时也取得了很大的进步，但是具体情况暂时不明。

最近，台积电甚至已明确通知供应链，可以开始准备与1.4nm工艺相关的设备。

宝山P2被认为是台积电先进技术的试验田，一旦进展顺利，P3、P4厂也将加入其中，Fab 在1.4nm工艺中，25工厂也可能发挥重要作用。

业内预估，预计台积电将于2027年开始1.4nm工艺风险试产，2028年迎战巅峰。

所以写到这里，或许有人会有这样的疑问：真的有必要不断缩小芯片工艺吗？

大家都知道，随着工艺节点向超小型演变，这使得制造芯片更加困难和昂贵。正如上面所说，IntelArrow Lake放弃选择20A工艺，三星搁置1.4nm，所有这些都是衡量投资和收益的差异。

当时制造更先进的芯片就像一场残酷的游戏，每一步都需要谨慎。未来会有哪些巨头加入竞争？采取什么策略？一切都充满了未知...

可以肯定的是，这场比赛不会轻易停止。

本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID：ICViews），作者：丰宁，36氪经授权发布。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com