终极PK即将迎来3nm手机SoC芯片。

1天前

电子爱好者网报道(文章 / 章鹰)9 月亮,智能手机市场新产品迭出,9 月 10 日本,苹果在秋季发布会上, iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple Watch S10、AirPods 4 等待多种新产品,并于 9 月 13 日夜里 8 点击开放预订,20 每天正式上市。9 月 10 日本,华为发布了世界上第一款商用三折叠手机 Mate XT。近日,vivo 宣布将在 10 月 14 下一代旗舰机型每天发布。 vivo X 200 系列,据报道,这款手机将在世界上首发天玑 9400 Cpu。


今年以来,智能手机市场复苏,特别是第二季度全球智能手机复苏加快,AI 从图像处理到智能推荐,应用逐渐成为智能手机的重要组成部分,这也是上游手机的重要组成部分。 SoC 芯片提出了新的技术标准。近日,Canalys 发布了 2024 第二季度手机 SoC 市场制造商分析报告。本论文重点分析手机 SoC 制造商最近的市场状况和新产品配备旗舰芯片的亮点。


Q2 手机 SoC 出货量:联发科领先,紫光展锐出货量飙升,海思重返榜单


最近,国际研究机构 Canalys 对最新的调查报告进行了深入分析 2024 第二季度手机 SoC 厂商在市场上的表现。Canalys 报告显示,联发科继续保持Cpu制造商的领先地位,出货量达到 1.153 亿台,同比增长 7%。第二季度高通出货量达到 7100 万台,排名第二;苹果出货 4600 万台,同比增长 6%,排名第三。


值得注意的是,国内 5G 移动芯片制造商紫光展大幅增长。紫光展大大提升了入门级市场的布局, 2500 万台,同比增长 42%,排名第四,这反映出紫光展锐正在抢占市场份额,并通过更具成本效益的产品吸引更多客户;三星出货 1700 万台,同比增长 9%;排在第五位;海思回归榜单,第二季度出货。 800 万台,排名第六。


前六家厂商出货,苹果的 A17 Pro 和高通骁龙 8 代 3 两款支持 AI 的 SoC,占据全部 SoC 整机手机出货价值前两位。三星 SoC 相应的整机出货量增加 9%,出货价值增加 主要支持的71% AI 的旗舰产品 Exynos 2400。


从第二季度的报告可以看出,智能手机处理器市场正处于多元化发展趋势,联发科的出货量处于领先地位,紫光展锐在低端市场取得突破。苹果、高通和三星支持高端市场 AI 技术的 SoC 巩固自己的市场地位。


3nm 芯片 A18 Pro 加持,苹果 iPhone16 Pro 该系列迎来了大升级


9 月 10 日本,苹果秋季发布会,苹果新推出。 iPhone 16 Pro 这个系列配备了最新的 A18 Pro 芯片组。Apple 表示,A18 Pro 它是世界上最强大的移动芯片组。事实上,它是基于台积电改进后的。 N3E 技术节点建设,并配备了更新 CPU,但与其前身 Apple A17 Pro 与之相比,它带来了什么新升级?


图片来自苹果官网


A18 Pro 采用最新的 ArmV9 指令集,包括 6 核 CPU(2 个性能核心 4 一个能效核),性能核可以达到前所未有的效果。 4.04GHz 频率,这是移动芯片组的第一次。另外,这个芯片组还有一个。 4 一个能效核,可以运行大型生成式 AI 优化模型 16 核神经网络。


苹果表示 A18 Pro CPU 比 A17 Pro CPU 快 15%。不但如此,A18 Pro CPU 的功耗比 A17 Pro CPU 低 20%。据悉,A18 Pro 的 Geekbench 分数已经出现,单核分数分为 3,409,多核得分分为 8,492。与 A17 Pro 相比之下,确实带来了约定 15% 性能差异。


对神经发动机而言,苹果表示 A18 Pro 和 A17 Pro 上的 16 能提供高达多达多达的核神经发动机 35 TOPS (每秒万亿次操作)。凭着 17% 内存更快,神经发动机可在 AI/ML 在任务中提供更快的性能。另外,内存分系统升级,配合 A18 Pro 更快的全新 6 核 CPU,芯片图形的性能也得到了改善,其中 GPU 速率最高比 A17 Pro 快 20%,畅玩 3A 这个游戏更流畅。


A18 Pro 也有更多的支持 USB3 和 ProRes 视频拍摄,以及全新的视频编码器,图像处理信号器,两者配合,从而提高了编码速度和视频处理效率。


3nm 工艺,天玑 9400 将在 10 月迎来首发


根据最新动态,联发科全新旗舰芯片天玑 9400 预计于 10 月 9 日本正式登场,这是安卓手机阵营首次进入。 3nm 时代。


据悉,联发科天玑 9400 台积电用于芯片 3nm 工艺打造,CPU 为 8 包括一个频率在内的核心设计 3.63GHz 的 X4 超大核心,三个频率为 2.80GHz 的 X3 主要核心和四个频率是 2.10GHz 的 A7 小核,GPU 为 Mail-G925-Immortalis MC12。在这些设计中,新设计 Cortex-X925 由于联发科和联发科,超大核,编号“黑鹰” Arm 密切合作,保证了其极致的性能导出。


就图像处理能力而言,天玑 9400 它将显示出卓越的性能。它集成了 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU,支持硬件级光跟踪技术,与上一代产品相比,光跟踪功能有了显著提升,增速接近 20%。在权威的 3D Mark 天玑图形功能测试 9400 的 GPU 高通骁龙的性能甚至超越了竞争对手 8 Gen3 移动平台约 30%,同时在功耗控制方面也表现出色,减少了约30%。 40%,完成了性能和能效的多重提升。


9 月 9 日本,小米总裁卢伟冰发文称,经过小米和高通三年的联合研发,高通骁龙 8Gen4 芯片格局将发生变化。据国外媒体报道,高通预测骁龙 8 Gen 4 选用 3nm 工艺制程, 骁龙 8 Gen 4 上面有八种配置 CPU 可以获得核心 Nuvia 设计的 Oryon CPU 核心。最近的泄漏显示,骁龙 8 Gen 4 上的两个 Oryon 核心也有所突破 4GHz 价位,高达 4.32GHz,而且 6 个 Oryon 核心主频率高达 3.53GHz。


总结


AI 智能化手机估算 2024 每年的渗透率将超过 17%,2025 每年的增长会更加迅速。归功于 Armv9.2 的实现,iPhone 16 Pro 苹果系列 A18 Pro 表现出令人印象深刻的印象。 CPU 性能。但是,联发科推出的天玑 高通发布的9400, Oryon 驱动的 Snapdragon 8 Gen 4 我们期待着会有什么样的表现。


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