什么信号是半导体巨头财务报告释放的？

07-26 18:29

在全球半导体产业经历了新一轮的周期性动荡之后，复苏正成为业界共同期待的信号。

作为产业链上游的设备和晶圆代工行业，所谓春江水暖鸭先知的表现可以灵敏地反映产业复苏的水平和节奏。

最近，EUV设备巨头ASML和晶圆代工霸主台积电，以及车配芯片大厂恩智浦（NXP）披露最新季度财务报告，透露多个市场信号，意味着半导体行业正在迎来一个新的周期。本文将从两大巨头财务报告的亮点、行业趋势、未来前景和市场反应等多个维度进行分析，一窥当前行业发展现状和未来趋势。

ASML财报：有喜有忧

七月十七日，ASML公布了2024年第二季度的财务报告。财务报告显示，2024年第二季度，ASML实现净销售额62.4亿欧元，同比下降10%，同比增长18%。；实现同比/环比双增长的毛利率为51.5%；净利润达到15.8亿欧元，同比下降19%，同比增长29%。

其中，ASML Q2净系统销售额为48亿欧元，其中EUV销售额为15亿欧元，非EUV销售额为33亿欧元；逻辑业务贡献净系统销售额的54%，其余46%来自存储业务。

ChristophephepheASML总裁兼首席执行官 Fouquet表示，第二季度总净销售额和毛利率高于预期，这主要是由于沉浸式系统销售额的增加。就像前几个季度一样，整体半导体库存水平不断提高，我们也看到逻辑和内存用户的光刻工具利用率进一步提高。尽管市场仍然存在不确定性，主要是受到宏观环境的影响，但是我们预计下半年行业将继续复苏。

中国市场继续占据榜首

就区域市场而言，中国大陆与上一季度相比，市场销售额持平，光刻营收占49%，连续四个季度成为ASML最大客户区，而且比例都在40%以上。相比之下，中国台湾省、韩国、日本等亚洲地区的销售额均呈上升趋势；美国和EMEA地区正在下降。

尽管受到管制的影响，但是中国大陆地区的收入比例仍然保持在首位。

在先进工艺受阻的背景下，中国大陆一方面是客户备货的动机；另一方面，对成熟工艺芯片生产设备的需求强劲，芯片的生产和完善不断增加，ArFi和ArFi Dry的货物。韩国顾客的货物逐渐回归正常状态。

SEMI报告指出，中国大陆设备支出持续强劲，对DRAM和HBM的大量投资促进了需求的快速增长。中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，2024年将增长15%至885万。（wpm）之后，2025年将继续增长14%至1010万。（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。

在这种增长趋势下，国内外半导体设备制造商的增长将得到有力推动，包括ASML。虽然ASML将2024年视为经济复苏的过渡期，但中国客户继续表现出强有力的支持。

类似的情况，也出现在其他半导体设备巨头的财务报告中。

作者曾在其他文章中整理过:今年一季度，中国大陆为应用材料投入43%，同比增长22%。；在中国大陆，泛林集团的销售额为42%，同比增长20%。

EUV光刻机比例降低，NA高。需要显示的EUV光刻机

就光刻机类型而言，ASML在第二季度共发售了89台全新光刻机和11台二手光刻机，其中8台是EUV，与上一季度的11台相比有所减少，但ArFi、ArF、KrF三类光刻机的销售量都在增加。

在低NA 在EUV系统中，随着ASML产量的不断增加，Q2季度出货量增加了0.33。 NA NXE:3800E系统。ASML预计下半年的大部分出货量将是NXE，因为客户向逻辑和内存的高级节点过渡。:3800E系统。

这次ASML还提到了它先进且昂贵的高数值孔径EUV光刻机，在0.55高数值孔径（High NA）在EUV光刻系统方面，第二季度第二台设备已经交付给客户。第一台设备正在客户工厂检测晶圆的合格性。第二台设备现在正在组装中，进展相当顺利。

0.55，在无法销售中国先进光刻机的前提下。如果NA的EUV设备能够继续发货，对ASML的收入增长将是一个很大的好处。然而，估计还需要很长时间。

Intel无疑是最活跃的，因为购买这款光刻机的三大客户可能有不同的态度。在美国的压力下，ASML将今年量产的10台2纳米EUV光刻机中的6台交给了Intel。

三星和台积电的态度相当微妙，台积电的态度最不积极。据报道，台积电宣布N2节点不使用High。 NA EUV之后，上财季又宣布2026年A16节点仍然不使用High。 NA EUV。

如果台积电不购买2纳米EUV光刻机，三星可能不会跟进。三星无法继续大规模投资与台积电竞争先进技术，因为三星在大规模生产3纳米技术后，面临着没有客户选择的尴尬。

然而，ASML对此也有自己的考虑。ASML认为，高数值孔径EUV光刻机是未来先进工艺的重要设备，它进一步指出，未来很多公司都会采用Hyper。-NA EUV，从而降低多重图形化工艺的风险。

AI、开放存储市场扩张周期

存储芯片和逻辑芯片市场需求的变化反映了全球HBM在AI浪潮下供不应求的严重短缺。主要内存制造商正在增加资产投资，增加HBM生产的火热趋势。

就像ASMLCEOChristophe一样。 Fouquet指出，2024年逻辑芯片领域的收益将略低于2023年，因为客户仍在消化2023年的新产能；但是，在存储芯片领域，2024年的利润预计将高于去年，这主要是由于DRAM技术制程节点的变化，以支持DDR5和HBM等先进存储系统。

就终端应用市场而言，存储芯片市场的比例从上一季度的37%上升到本季度的46%。

AI的强劲发展正在成为半导体行业复苏和增长的强大动力，领先于其他目标市场。半导体行业的整体库存水平将继续提高，逻辑芯片和存储芯片客户的光刻设备利用率将进一步提高。虽然宏观环境的不确定性仍然存在，但预计导体行业将在2024年下半年继续复苏。

2025年将进入上升周期。

ASML预计，2024年第三季度净销售总额在67亿欧元至73亿欧元之间，毛利率在50%至51%之间。

展望2024年，ASML对全年的展望保持一致。认为2024年是一个过渡年，预计2024年净销售总额将与2023年持平，这得益于下半年强劲的业绩，将继续在产能提升和技术方面进行投资。预计2023年全年毛利率将略有下降，因为High NA EUV的成本增加会降低毛利率。

从长远来看，ASML预计2025年半导体产业将进入上升周期。由于他们都计划购买ASML系统，全球将有许多正在建设的晶圆厂投入使用，因此需要做好充分的准备。到2025年，ASML的净销售额将达到300亿至400亿欧元，到2030年，将达到440亿至600亿欧元。

总的来说，ASML作为世界领先光刻设备的垄断者，其营收、出货数据和市场预测反映了全球半导体晶圆厂的产能扩张，也反映了全球半导体市场的繁荣。

台积电财务报告，传递什么信号？

第二财季台积电交出了相当不错的表现。

台积电第二季度实现新台币营收6735.1亿元，同比增长40.1%，同比增长13.6%。；新台币净利润2478.5亿元，同比增长36.3%，同比增长9.9%；第二季度营收为208.2亿美元，同比增长32.8%，较上季度增长10.3%。

与此同时，台积电第二季度毛利率为53.2%，比第一季度高0.1％，它主要反映了成本的提高和更有利的汇率，但一些被N3过程带来的利润被稀释和抵消。第二季度库存天数下降7至83天，主要原因是N3晶圆出货量增加。

但是，总体而言，本季度台积电的核心财务指标实现了同比双增。

HPC成为绝对核心，手机行业仍在下滑

按照平台收益奉献，HPC季度环比增长第二季度总收入的52%是28%，首次超过52%。 50%；智能化手机收入下降 1%，占33%；loT收入增长6%，占6%；汽车收入增长5%，占5%；DCE数字化消费电子收入增长20%，占2%。

能看到，HPC高性能计算已经稳步成为台积电业绩的核心。

2024年第三季度，台积电预计，前沿生产技术业务将得到智能手机和AI相关需求的大力支持，预计2024年下半年3纳米和5纳米技术的整体产能利用率将有所提高。展望2024年全年，预计2024年收入将以美元略有增长20%左右。

据业内知名分析师陆行推断，台积电HPC收入在第二季度增长了28%，但英伟达/AMD大量使用的4/5nm商品收入在第二季度只增长了8%，而英伟达/AMD尚未使用的3nm芯片在第二季度增长了89%。台积电的3nm芯片主要用于手机客户苹果、高通和MTK，但手机的整体收入在第二季度下降了1%。

所以推断有可能是中国大陆数字货币矿机厂商比特大陆下单造成的，因为第二季度台积电中国大陆客户比例突然增加到16%，营收季增加102%，应该是比特大陆的3nm产量。

据业内报道，地缘政治促使中国大陆厂商积极提前做好预防性订单和备货工作，尤其是5nm以下的先进工艺。中国大陆的工厂积极发展人工智能，积极囤积芯片和设备。

先进的工艺显示高成长性

具体而言，第二季度，台积电3纳米的出货量约占晶圆收入的15%；5纳米约占晶圆收入的35%；7纳米大约占晶圆收入的17%。7纳米及以下先进工艺技术贡献了67%的晶圆收入。

随着苹果和Android新机配备3纳米芯片的大规模上市，台积电先进的工艺技术正式落地，提高了企业的产能利用率和盈利能力。

但是台积电在财务报告中也特别提到，3纳米工艺技术的普及和应用，也成为企业毛利率的一个重要因素。

今年6月，台积电宣布其代工服务价格上涨，主要针对先进的工艺，尤其是3纳米和5纳米。这一策略得到了大客户的支持，包括苹果和英伟达在内的许多企业都同意提高代工价格，以换取可靠的芯片供应。涨价不仅有助于提高台积电的毛利率，还进一步巩固了其在全球半导体代工市场的地位。

台积电说，3nm工艺需求很强，不排除将更多的5nm工艺转换为3nm。据报道，N5和N3工艺之间的工具实用性超过90%，这两个节点都在中国台湾省台南，晶圆厂相邻，更容易转换。此外，值得注意的是，ASML还在法律演讲会上指出，它主要用于3nm。、EUV光刻机Twinscanscanm制程以下半导体芯片 NXE:下半年将大量交付3800E系统。据报道，台积电占大多数订单。

另外，关于台积电接下来的先进技术进展，主要集中在N2和A16上。

据介绍，与与N3E相比，N2将在相同的功耗下提高10%至15%的速度，或在相同的速度下降低25%至30%的功耗，提高15%以上的芯片密度。N2科研开发进展顺利，设备性能和产量均符合计划。N2将于2025年开始大规模生产，产量增长曲线与N3相似，收益上坡和毛利爬坡速度比N3快。

随著战略的不断推进，台积电还推出了N2P作为N2家族的延伸。N2P在N2的基础上进一步提高了5%的性能，在相同的功率下，在相同的速度下，性能提高了5%到10%。N2P将支持智能手机和高性能计算应用程序，批量生产计划于2026年下半年开始。

更长久的先进工艺节点是2027年后的A16。据悉，台积电的A16将成为第一个“埃级”工艺节点，第一次引入背面供电网络技术（BSPDN），与GAAFET纳米片晶体管相结合，意味着半导体制造已经进入一个新时代。

N16与N2P相比，在相同的功率下，进一步提高了8%到10%的速度，或者在相同的速度下提高了15%到20%的功率，增加了7%到10%的芯片密度增益。

在2026年下半年，N16最适合具有复杂信号路由和密集功率传输网络的特定高性能计算产品。

台积电说，N2、N2P、N16及其衍生产品将进一步扩大台积电在技术上的领先水平，使台积电能够抓住未来的增长机遇。

晶圆机2.0，台积电的新机会？

台积电还将原来对晶圆代工行业的定义扩展到2.0。台积电董事长兼总裁魏哲家指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还包括包装、检测、光罩(掩膜)制造和IDM(不包括存储芯片)。

根据这个新的定义，2023年晶圆制造业的规模将接近2500亿美元，按照之前的概念，这个数字是1500亿美元。根据新的定义，台积电预测，2024年晶圆制造业的年增长率将接近10%。

台积电财务长黄仁昭进一步解释说，“晶圆制造2.0”的提出是为了适应IDM制造商介入代工市场的趋势，晶圆代工的界限逐渐模糊，因此定义得到了扩大。然而，台积电将专注于最先进的后期测试技术，以帮助客户制造前瞻性商品。

从数据分析来看，2023年台积电晶圆代工业务市场份额仅为28%，但2023年台积电已获得全球芯片代工市场55%的份额，u200c位居世界第一。在2024年第一季度，它占据了全球晶圆代工市场61.7%的市场份额。所以可以理解为，按照“晶圆代工2.0”的定义，市场规模的扩大为台积电的利润增长扩大了相当大的空间。

台积电新“杀手锏”先进封装

由于AI相关先进封装需求旺盛，行业内大部分AI芯片都在使用台积电先进的CoWoS封装技术，产能供不应求。魏哲家表示，目前的产能很难满足客户的需求。预计今年产能会翻一番，但现在不仅会翻一番，甚至到明年还会翻一番。预计2026年供需将逐步平衡。

台积电在法律新闻发布会上表示，先进封装毛利率过去远低于企业平均水平，现在接近企业平均水平。台积电强调，未来只会专注于最先进的后端封装测试技术，主要服务于客户的前沿产品。

魏哲家表示，除了CoWoS之外，台积电还有其他先进的封装技术布局，台积电继续开发扇形面板级封装技术。（FOPLP）技术方面，预计3年后技术将完善，届时台积电将准备就绪。

在业绩说明会上，台积电宣布，今年的资本支出估计在300亿美元至320亿美元之间，与4月中旬相比，该法预计将在280亿美元至320亿美元之间略有上升。台积电财务长兼发言人黄仁昭高级副总经理重申，台积电的年度资本支出计划考虑了客户未来多年的需求和市场增长。今年，客户对人工智能AI的需求持续强劲。估计今年的资本支出大概是70%到80%用于先进的工艺技术，10%到20%用于特殊的工艺技术，10%用于先进的包装测试和口罩生产。

可理解为，台积电计划将不断向需求旺盛的先进工艺产能和AI产品倾斜更多资源。

市场预测将在2024年上调。

台积电业绩的提升归功于全球科技产业的持续复苏，以及对新兴市场的强劲需求，如高性能计算、5G通信、人工智能和汽车电子。

台积电给出了积极的业绩前景，以及高于市场预期的资本支出计划——台积电董事长兼总裁魏哲家表示，台积电将根据美元计算的2024年增长率，将2024年的增长率提高到20%以上；预计第三季度销售额将达到224亿美元至232亿美元；毛利率为53.5%至55.5%，市场预计为52.5%。；营业利润在42.5%到44.5%之间。