高速公路桥桥搭建芯片信号和外部互联。 | 探访重大项目建设⑫

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高速公路桥桥搭建芯片信号和外部互联。

——探访重大项目建设⑫

□本报记者 李凯

"一期集成电路封装装载板工程于4月建成投产，目前已有线幅/宽15/15微米的FC。-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力。近日，记者在淄博芯材集成电路有限公司(以下简称淄博芯材)采访时，公司制造总监程传伟表示，淄博芯材目前正处于运营条件不断优化阶段，已接受多家客户的产品尝试下单。

淄博芯材集成电路封装板项目一期占地150亩，总投资35亿元。目前已建成FC-CSP生产线、水处理、机电设备、仓库等配套厂房约3.8万平方米。购买蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等300多台主要生产设备，预计月产FC-CSP产品6000平方米。

六月二十一日，淄博芯材工作人员在检查车间操作3D轮廓测量仪进行线路检测。

集成电路封装载板的用途是什么？从身份证、手机等生活必需品到人工智能、汽车电子等科技领域，都需要使用芯片。芯片中硅晶圆上的电路信号不能直接与外界互联。只有将硅晶圆贴在封装载板上，将硅晶圆电路导入载板，才能通过封装载板传输芯片信号，外部信号也需要通过封装载板传输到芯片电路。通俗地说，封装载板作为芯片的载体，就像一座桥梁，完成了芯片信号与外部数据共享的功能。”程传伟向记者解释道。

淄博芯材作为一家专注于集成电路高精度封装板研发和生产的科技公司，一直把科技研发作为重中之重。他说：“我们一直追求的，就是把别人做不到的事情做好，也要做好。”程传伟告诉记者，在线幅/宽工艺方面，海外领先企业已经实现了线幅/宽8/8微米的制造能力，其产品占市场份额的95%以上，而国内封装板产品的线幅/宽度基本在20/20微米以上。当前，淄博芯材可以批量达到线幅/宽度15/15微米的水平，即线距15μm，线路间隔也是15μm。淄博芯材在基板层数工艺方面已经达到了一个封装装载板可以容纳12层基板的技术水平。基板层数更多，线路更准确，线距更小，代表一个相同体积的封装板，淄博芯材产品可承载更多功能。“我们可以把我们的产品形象比作一座高速公路桥梁，它可以进一步提高芯片信号密度，降低芯片信号消耗，从而提高芯片特性。”程传伟告诉记者，淄博芯材已经成功地在FC-CSP中高端产品领域进行了国产替代。

淄博芯材无人垂直湿除胶车间

为了实现先进的产品性能，需要经过一系列复杂的工艺流程。就拿基板表面图形加工来说，要在两个基板表面进行图形加工，中间要有一个激光孔互联。如果是多层基板，就要解决多层之间的互联问题。在微孔加工车间的一个检测仪器之前，记者看到了一个5000的×在600毫米的铜覆板上，通过尖端激光打孔设备，十分钟内可以形成200多万个微孔，然后经过60多道工序，最终完成一个封装装载板产品。一台全球唯一能够实现负极分割、独立控制单片商品电流分布的电镀设备，在图形电镀车间中运行。通过科学研究，淄博芯材对其进行了改造和升级，改善了电流分布和药液分布。铜覆板的厚度偏差可以控制在3。μm之内。工艺上的低误差，保证了产品的良品率。淄博芯材拥有一支有多年经验的专业技术团队，拥有60多名核心团队成员。他们是企业在激烈竞争中与国外领先企业“掰手腕”的信心。程传伟在淄博芯材封装板项目二期施工现场表示，项目二期施工投产后，可以批量生产线宽/8/8微米的FC。-BGA(倒装球格列封装)商品，预计将为企业带来40亿元的经济效益，实现FC-BGA封装板中高端产品的国产替代。

六月二十一日，淄博芯材工作人员在车间内操作LDI激光直描设备生产线/宽度为15/15微米的FC-CSP封装板。

六月二十一日，淄博芯材工作人员在机械加工车间操作自动化机械手进行产品搬运和翻转。

在不久的将来，淄博芯材商品将在服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景中得到广泛应用。记者了解到，公司将与新恒汇电子有限公司等公司合作，打造引线框架，FC-CSP、FC-BGA封装装载板全行业封装材料生产基地，有效填补国内芯片封装装载板技术短板，提高高精度封装装载板自给率，为芯片大数据量、高计算能力的发展提供解决方案。

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