EUV光刻机需求激增：一场全球资源争夺战
2026年3月下旬，半导体领域投下重磅消息：SK海力士宣布向荷兰ASML订购价值约80亿美元（11.9万亿韩元）的极紫外（EUV）光刻设备，震动全球供应链。
与此同时，马斯克推进的“Terafab”项目也试图将先进制程纳入核心能力，成为EUV设备的潜在买家。
除新需求外，台积电、三星、英特尔等先进制程逻辑代工厂仍在加码2nm及以下节点，将EUV视为制程领先的标配。三星组建1nm研发团队，预计2029年量产“Dream Process”，明确需要High-NA EUV。
在算力盛宴中，ASML是唯一的设备供应商，而门外的“食客”已排到2028年，且需求持续扩大。EUV，真的供不应求了。
80亿美元，一场锁定未来的“船票”之争
3月24日，SK海力士在监管文件中表示，将购买价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的ASML EUV设备，预计2027年底前完成采购，用于新产品量产。伯恩斯坦分析师大卫·道估计，该订单相当于两年内新增30台EUV设备，略高于此前预测的26台。
80亿美元买30台机器，这在十年前的存储行业难以想象，但在2026年，这只是AI竞赛的起步价。
SK海力士敢豪赌的原因，或许藏在其即将在美国进行的144亿美元IPO中。它不再视自己为受周期影响的内存厂，而是AI基建运营商，形成商业闭环：一方面用EUV订单向投资者证明自身是AI核心“军火商”，获取远超传统存储行业的估值；另一方面用美股筹集的资金支付设备账单，扩充产能。这种策略反映AI存储竞赛已进入高资本密集阶段。
这份订单不仅是SK海力士单笔支出的天花板，更是半导体行业从产品竞争转向产能/资本护城河竞争的转折点。文件中的“拉入条款”允许其优先购买设备，30台EUV占据ASML未来两年对应制程设备的很大一部分产出。2025年ASML订单积压额达388亿欧元，产能是全球半导体最稀缺资源。
SK海力士不惜负债锁定设备，也是对竞争对手的回应。三星虽EUV总量更多，但在HBM3E良率上徘徊；美光曾凭低能耗威胁SK海力士，而SK海力士用规模换取生存空间。三星和美光也在加大研发支出，三星芯片部门支出将大幅增加，美光资本支出增加45%至约200亿美元。
这30台EUV是SK海力士保住HBM4时代霸主地位的“船票”。
HBM，将存储推入“EUV时代”
在半导体制造中，EUV正从逻辑芯片的专属设备，变为SK海力士稳坐HBM霸主地位的基石，核心驱动力是HBM4（第七代高带宽存储器）。
过去存储厂商对EUV态度克制，仅在DUV多重曝光导致良率损耗过高时，才有限引入少数关键层。三星较早量产EUV DRAM，SK海力士2021年后加码，美光将在1δ节点提升EUV渗透率，但DRAM微缩路径比逻辑芯片保守，对EUV依赖可控。
AI时代打破了这种节奏，改写DRAM运行法则。HBM的竞争曾聚焦后端封装，但2026年竞争维度偏移。HBM3时代DRAM颗粒对EUV需求可控，而HBM4基于第六代10nm级（1c）DRAM，EUV光刻从局部应用变为全局核心，单位容量存储芯片消耗更多EUV机时。
EUV不再是提高良率的辅助工具，而是决定HBM4产能上限的战略质押物，存储巨头将从轻度试用者变为重度依赖者。
30台EUV将部署在清州M15X和龙仁半导体集群。清州M15X去年10月启用的洁净室加速部署，将成全球最大HBM专业组装与测试中心；龙仁集群首座晶圆厂启用时间从5月提前到2月，配合EUV抵达。这不仅是企业决策，更是韩国国家战略延伸，构建外人难以逾越的技术围堰。
马斯克，也要抢EUV光刻机
SK海力士的订单是存储巨头的“圈地自保”，而马斯克则试图跨界掠夺EUV资源。
随着FSD进入端到端大模型时代、Optimus机器人量产倒计时，马斯克认为现有芯片供应体系不足，暗示特斯拉要用“制造机器的机器思维”设计高效EUV洁净室。
尽管特斯拉与三星有AI6芯片代工协议，但全球先进制程产能被苹果、英伟达等瓜分，特斯拉拿不到足够份额支撑百万台机器人愿景。因此，它希望整合逻辑芯片、内存和先进封装于同一建筑。
2026年3月21日，马斯克在德州奥斯汀公布Terafab项目，该晶圆厂将集齐逻辑芯片、存储芯片、先进封装、测试及光刻掩模版生产设备，实现“全屋集成”，开启极速迭代循环，无需跨境运输晶圆。
工厂预计生产两种芯片：优化边缘推理的芯片用于汽车和机器人；高功率芯片用于太空环境，减少卫星散热器质量。项目投资额预估200-250亿美元，每年产出1 Terawatt AI算力，是当前全球算力的50倍。
马斯克未给出具体生产时间表，特斯拉等仍从现有供应商采购芯片，希望供应商尽快扩产。
Terafab若目标是先进制程芯片，EUV光刻机是核心环节。发布会上明确锁定2nm及更先进节点，7nm以下需EUV，2nm需High-NA EUV，无此设备无法实现晶体管刻蚀。
分析师Klein指出ASML是Terafab计划核心受益者，特斯拉首期200亿美元设备预算中，部分预留给单价超4亿美元的High-NA EUV。据彭博社消息，特斯拉已与ASML接触讨论交付席位，其入场将加剧EUV产能紧张。
ASML：订单拿到手软
需求失控，供给成瓶颈，问题落在ASML身上。
EUV由ASML独家供应，单台数亿美元，年出货量数十台，交付周期1-2年，无法简单扩产满足需求。
数据来源：ASML历年财报数据
当前ASML每年EUV出货50-60台，2028年有望提升至约90台，但仍难满足需求。
过去EUV需求主要来自逻辑代工厂，2023年前85%订单给台积电等，台积电、三星、英特尔每年消化40-50台。AI时代，存储厂需求快速放大，2023年前占比10%-15%，2025年因HBM4驱动占比接近50%。
预计2028年ASML出货92台EUV，44台给DRAM厂，SK海力士一家需30台，存储行业需求从个位数迈向数十台。
ASML压力巨大，2025年底订单积压388亿欧元，EUV占65%，排期至2027年。其EUV产能提升缓慢，每年仅增10-15台，因涉及德国蔡司光学系统、Cymer光源等不可替代环节，扩产需整条高端链条同步。
EUV正代际跃迁，当前主流是Low-NA EUV，面向2nm及以下节点推进High-NA EUV，分辨率提升70%，但价格达3-4亿美元以上，产能更受限，早期仅分配给少数头部客户。
面对需求激增，ASML计划裁减1700人（4%员工），90%针对管理岗和IT支持岗。过去五年因芯片荒扩张人员，现组织臃肿，沟通成本高，裁员是去官僚化，腾出预算招聘核心设备工程师。
结语
僧多粥少，EUV争抢使设备竞争演变为资源争夺。SK海力士的订单揭示：半导体行业入场费已高到普通玩家难以承受。
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：杜芹DQ，36氪经授权发布。
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