马斯克Terafab芯片厂：宏大愿景下的可行性之问

本文来自微信公众号：科创板日报，作者：夏军雄

巴克莱分析师此前预估相关支出将达500亿美元，最新报告却指出实际金额或高出数倍甚至一个数量级。

巴克莱银行最新研报称，Terafab是特斯拉高速增长蓝图的核心支撑，但1太瓦（TW）的算力目标面临重重挑战。

巴克莱汽车分析师Dan Levy团队本周发布《Terafab：特斯拉超高速增长战略的核心》报告，深入剖析该项目的可行性、潜在风险与挑战。

埃隆·马斯克上周末宣布，特斯拉与SpaceX将在得州奥斯汀联合建造大型芯片工厂，命名为Terafab。

据马斯克介绍，Terafab生产的芯片将应用于特斯拉汽车芯片、Optimus人形机器人，以及可用于太空领域的芯片。

马斯克的规划极为宏大，Terafab目标是年产能1太瓦算力，覆盖逻辑芯片、存储芯片及封装环节，这一规模相当于当前全球AI算力产能的50倍，或美国总用电量的2倍。

其长期目标更甚，计划达到1拍瓦（PW，1PW=1000TW）算力，约为人类当前总用电量的300倍。

关键技术细节与布局规划

Terafab生产的芯片中，约80%将用于太空领域，仅20%服务于地球场景。

具体可分为两类：一类是地面应用的“AI5/AI6”系列，针对Optimus机器人与车辆的边缘推理进行优化；另一类是太空专用的“D3”芯片，为空间环境设计的高功率芯片，不受地球电力与空间限制。

Terafab以太空芯片生产为主，源于马斯克的判断：2-3年内，空间部署AI芯片的成本将低于地球，因空间太阳能资源是地球的5倍以上且成本更低。

Terafab工厂需占地数千英亩（1000英亩约4平方公里），电力需求超10吉瓦（GW），马斯克确认其面积量级约1亿平方英尺（约9.3平方公里）。

若要实现1太瓦目标，Terafab需年生产10亿颗芯片，需10亿台Optimus机器人协作，还需SpaceX星舰年向轨道发射1000万吨载荷。目前星舰单次发射载荷为200吨，据此推算需年发射约5万次。

马斯克的终极愿景更具科幻色彩，涉及“冯·诺依曼探测器”概念——Optimus机器人与太阳能电池可利用空间材料实现自我复制。

成本与资本投入

Terafab是特斯拉、SpaceX与xAI的联合项目，三者将共同出资，而SpaceX与xAI上月已宣布合并。

当前市场预计Terafab资本开支（Capex）超200亿美元，巴克莱此前预估500亿美元，最新报告则认为实际金额可能高出数倍甚至一个数量级。

不过，长期看好特斯拉的投资者似乎已接受这种巨额投入，认为“要赢就得烧钱”。

技术挑战与潜在风险

报告指出，按马斯克设想，Terafab将实现前所未有的垂直整合，覆盖芯片设计、晶圆制造（逻辑+存储）、封装光刻掩膜与测试，单一工厂即可完成从设计到测试的全闭环，使设计迭代周期缩短至7天内。

但特斯拉在芯片大规模制造领域经验匮乏，面临陡峭学习曲线。公司在关键资源上存在限制，如缺乏领先制程节点的知识产权（IP）、封装复杂度高，且ASML的EUV光刻机等关键设备交货周期长。

其他风险还包括AI热潮消退、监管行动、利率长期高企，以及传统车企与新势力竞争加剧。

Terafab的可行性几何？

马斯克向来擅长提出宏大目标，2020年特斯拉电池日曾计划2030年实现3太瓦时（TWh）产能，目前实际完成度尚不足1%。

巴克莱认为，Terafab属于“需验证的故事”，预期路径是初期规模远低于目标，之后逐步推进。

在巴克莱看来，Terafab强化了特斯拉的“迷因（Meme）”属性与长期增长叙事。

该行分析师给予特斯拉股票“中性”评级，目标价360美元，较周四收盘价（385.95美元）低近7%。