“中国版Ayar Labs”光联芯科引资本竞逐 红杉高瓴君联等巨头密集押注
3月16日，年度GTC在圣何塞开幕，英伟达不断刷新算力集群边界，而国内一条决定AI算力上限的隐形赛道——光互连正悄然引爆。
嗅觉敏锐的一线资本此次集体将目光投向同一家企业。公开信息显示，国内光互连领军企业光联芯科已累计完成数亿元融资，近期新一轮融资由君联资本领投，红杉中国、高瓴创投等老股东继续超额追投。
据投中网独家消息，该轮融资与上一轮衔接紧密、节奏迅速，未大范围接触机构便快速完成，因认购热情高涨，最终以超额认购收尾。
公司虽未披露具体估值，但成立仅两年的光联芯科已完成四轮融资，这一成绩不仅刷新了中国光互连早期项目的估值纪录，更彰显其在技术与商业化方面的领先地位。
可以说，除具身智能赛道外，鲜少有赛道能出现如此高成长的案例。
密集融资的背后，是行业趋势与团队实力的双重驱动。
多位一线半导体投资人表示，与算力传输相关的项目热度颇高，其中光互连是下一代最具确定性的主线赛道，他们用“热、卷”二字概括该赛道现状。
2026年两会，“算电协同”首次被写入政府工作报告，标志着算力发展进入“能效并重”的新阶段。此后，该赛道关注度再上台阶，热度不亚于去年的GPU和年初的商业航天，只是因多数项目处于早期，许多交易未公开。
另一现实是，大模型与具身智能的爆发，使GPU竞争从单卡转向集群。但过去几年，行业陷入“堆芯片”的惯性思维，却忽略了一个逐渐被验证的事实：算力瓶颈不仅在计算本身，更在连接环节。
光互连并非新概念。早在2015年，硅谷初创公司Ayar Labs就已切入该领域，其核心业务是用光替代铜线，实现芯片间直接通信。近期，Ayar Labs完成5亿美元E轮融资，估值达37.5亿美元，背后有英伟达、AMD、英特尔、联发科等芯片巨头加持。
长期以来，“谁是中国版Ayar Labs”是众多一线科技投资人探寻的问题。
光联芯科与Ayar Labs的渊源更早，故事始于MIT。光联芯科CEO陈超与Ayar Labs创始人孙晨是MIT同学，求学期间陈超就关注到OIO前沿方向，当时需求未显，仅作技术储备。
两年前，以深度孵化为定位的真知创投率先发现光互连技术从实验室走向产业化的可行路径，在真知创投创始人任旭阳与合伙人陈超的共同推动下，光联芯科正式成立，光互连全面国产化进程随之开启。
如今，光联芯科定位为AI大算力时代的光互连架构建造者，助力下一代AI算力中心迈向“全光互连”。与服务交换机外部互连的光模块不同，光联芯科的芯片级光I/O直接面向芯片内部互连，将光引擎与芯片共封装，形成“电算光连”的全新架构，让数万GPU高效协同如同单颗芯片。
更关键的是，光联芯科坚持全国产化技术链与垂直整合，从芯片设计、光引擎到封装测试，全产业链实现自主可控，在当前半导体环境下具备极强抗风险能力。
“我们已开辟出不依赖国外先进制程的发展路径，工程迭代速度不逊于国外，成本更低。”陈超认为，在该赛道上，中国完全有机会追平甚至超越海外，诞生世界级企业。
“未来数据中心必然是全光互连，芯片直接出光。”在陈超的规划中，电仅用于计算，互连通信全由光解决，这样带宽能力将提升多个数量级，成本和功耗或降至百分之一。
从长远看，预计到2030年，这项技术突破可能催生一个全新的算力世界，市场规模将超过光模块。Ayar Labs预计2028年年出货量超1亿颗，而中国市场占全球AI算力投资的三分之一。
作为中国版Ayar Labs，光联芯科的发展潜力不逊于任何国产GPU厂商，更重要的是，顶级资本已提前给出认可。
*文章转载自：投中网
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