成本高昂：英伟达散热“烧钱”，单套液冷组件近40万

据科技媒体报道，摩根士丹利最新报告显示，英伟达GB300 NVL72机架级AI系统，仅液冷散热组件价值就达49860美元（约合人民币近36万元），比GB200 NVL72系统高约20％。

报告还指出，下一代Vera Rubin NVL144平台散热总价更高。随着计算托架和交换机托架冷却需求增加，预计每个机柜冷却组件总价值增长17%，达约55710美元（约合人民币近40万元），其中交换机托架冷却模块预计价值显著增长67%。

随着数据中心CPU和GPU性能提升，功耗激增，散热成本上涨趋势明显。从GB200 NVL72到GB300 NVL72（散热成本增20%），再到Vera Rubin NVL144（散热成本增17%），散热需求激增使液冷产业爆发式增长。

算力爆发下的散热刚需

全球AI算力需求爆发，数据中心计算密度指数级提升，传统风冷技术难满足高密度算力设备散热需求。

英伟达作为全球AI芯片龙头，芯片功率不断突破上限。从H100的700W TDP（散热设计功耗），到B200的1000W，再到GB200的1200W，2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台，GPU最大TDP将飙升至2300W，2027年的VR300（Kyber架构）更高达3600W，散热能力成制约算力释放核心瓶颈。

液冷从数据中心散热备选方案变为必需品。英伟达液冷技术路线渐进式升级。早期GB200采用单板单向冷板+风冷组合方案，冷板覆盖CPU、GPU等高温区，风冷负责电源等低温部件。

新一代GB300全面升级为全冷板液冷方案，可稳定应对1400瓦散热需求。面向未来Rubin芯片超高功耗场景，英伟达已布局两相冷板液冷与静默式（浸没式）液冷耦合方案。

液冷产业进入爆发式增长阶段。国际数据公司（IDC）预测，2025年中国液冷服务器市场规模达33.9亿美元，同比增长42.6%。2025 - 2029年复合增长率将保持48%的超高增速，2028年市场规模有望突破162亿美元。其中，英伟达相关芯片配套液冷需求占核心份额，是市场增长主要引擎。

机构密集调研的概念股出炉

液冷概念今年被热炒。据证券时报·数据宝统计，思泉新材、英维克、科创新源、同飞股份等多只个股年内股价翻番。

从业绩看，多只液冷概念股今年前三季度表现好。依米康、同飞股份、科创新源、飞荣达等归母净利润同比翻倍，高澜股份、曙光数创、思泉新材、依米康、同飞股份等营收同比增幅超50%。

今年以来，多只液冷概念股获机构集中调研。冰轮环境、银轮股份、飞龙股份、中石科技、思泉新材、同飞股份获调研机构在100家及以上。

冰轮环境在最新调研纪要中称，旗下顿汉布什公司和冰轮换热技术公司为数据中心乃至液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置等冷却装备。

银轮股份在调研中表示，明确数据中心液冷1+2+N发展战略规划，远期数据中心热管理会超数字与能源事业部整体规模的50%。

飞龙股份表示，液冷领域产能可支持业务快速增长，目前子公司安徽航逸科技有限公司有4条液冷领域生产线。

中石科技称，全新VC吸液芯散热技术已应用于国内大客户新一代AI PC中。

同飞股份表示，在数据中心领域推出冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。

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