马斯克确认特斯拉AI5芯片相关计划

IT之家11月5日消息，特斯拉CEO埃隆・马斯克（Elon Musk）今日在X上回应网友关于“Tesla AI5芯片”的讨论时，首次披露了该系列芯片的生产计划与后续路线图。

据称，特斯拉AI5芯片分为由台积电和三星电子制造的不同版本。他表示，这两家厂在将设计图转化为实体芯片的工艺上略有差异，但特斯拉的目标是让AI软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

关于生产进度，马斯克指出：“我们将在2026年获得样品，并可能生产少量芯片，但大规模量产要到2027年才能实现。”

他同时透露，特斯拉已经规划了后续版本：AI6芯片将使用与AI5相同的代工厂（台积电 + 三星），目标是实现约2倍性能提升。公司希望在AI5之后尽快推出AI6，预计AI6的量产时间为2028年中期。

至于更远的AI7芯片，马斯克表示该版本“将采用不同的代工厂，因为设计更具挑战性”。

目前，特斯拉尚未正式公布AI5芯片的详细规格。但根据马斯克的说法，其运算性能达2000 - 2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。该芯片为特斯拉自研设计，预计在算力、能效及成本等方面相较现有方案有显著提升。IT之家后续将保持关注。

外界普遍认为，AI5及后续芯片将服务于特斯拉的自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑。

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