太空开启半导体制造新征程！初创企业Besxar携手SpaceX签署发射协议

快科技11月3日消息，据媒体报道，美国华盛顿特区的初创企业贝克斯尔公司（Besxar）宣布与SpaceX达成发射协议，打算借助太空的真空环境，推动下一代半导体制造技术的研发。该公司会把自主研发的实验载荷“Fabship”（制造飞船）搭载在猎鹰9号火箭的助推器上，探索太空真空对于半导体晶圆制造的潜在优势。

按照协议，贝克斯尔的载荷将集成到未来12次猎鹰9号发射任务中，部分任务预计在2025年底前执行。由于保密原因，协议的财务细节并未对外公布。

和多数SpaceX客户不同，贝克斯尔的载荷不会进入轨道运行，而是一直附着在火箭助推器上。每次飞行会搭载两台大小和微波炉相近的Fabship，发射约10分钟后随助推器返回地面。贝克斯尔计划通过这12次任务，快速迭代并优化其技术。

首轮“Clipper级”Fabship任务的核心目标，是验证半导体材料在发射和再入过程中能否保持结构完整，防止晶圆出现翘曲或破裂的情况。

贝克斯尔的技术路线和当前聚焦微重力环境的太空制造项目不一样，其战略核心是利用太空天然的高真空条件。这一环境能提供超高洁净度，同时大大降低在地球上实现同等洁净水平所需的成本和复杂性。

公司指出，传统芯片制造商为了维持高度受控的生产环境，需要承担巨额开支。以台积电为例，其单座先进晶圆厂投资高达500亿美元（约合3560.77亿元人民币），其中很大一部分用于洁净室系统及相关设备。太空真空环境有望天然提供同等甚至更优的纯净条件，进而提升晶圆良率和材料性能，尤其适用于人工智能硬件、量子计算及国防技术等高端领域。

完成12次“Clipper级”Fabship飞行测试后，贝克斯尔将评估技术是否具备扩大运营的条件。未来可能通过部署更大尺寸的Fabship、延长在轨时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已受到美国国防部及人工智能领域主要企业的关注，并且获得了英伟达初创企业加速计划（Nvidia Inception Program）的支持。贝克斯尔强调，其定位是“一家恰巧在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业”。

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