2nm晶圆超20万，台积电暗示再涨10%：手机、显卡将更贵

快科技9月1日消息，美国的关税战致使全球供应链动荡，即便强大如台积电也难以幸免，其在国内建厂生产的成本有所提高，因此正考虑明年涨价。

据Digitimes报道，台积电正考虑调涨明年先进工艺的代工价格，涨幅在5%到10%。涨价原因是受美国关税、汇率波动及供应链价格等多因素的影响。

目前，台积电已将涨价后的报价提供给合作伙伴，涉及5nm、4nm、3nm及2nm等先进制程。值得庆幸的是，成熟工艺的价格可能会下降，毕竟国内芯片代工厂在这方面已打起价格战。

台积电与客户在涨价问题上会有一番博弈，并非所有客户的涨幅都相同。不过，最新数据显示，台积电已占据晶圆代工市场70.2%的份额，首次突破70%大关。

若仅考虑7nm以下的先进工艺，台积电的份额估计能达到90%甚至95%。总之，其具有垄断性优势，客户拒绝涨价并非易事。

在工艺代工方面，台积电以往28nm晶圆代工只需3000美元，7nm涨到10000美元，5nm为16000美元，3nm是20000美元，而最新的2nm工艺预计至少30000美元起，折合人民币超过20万元。

若涨价10%，价格将进一步提升。苹果、高通、联发科等使用台积电3nm、2nm工艺的手机芯片势必也会涨价，已有报道称手机处理器会涨价5%。

当然，NVIDIA的GPU芯片也会受到影响。当前的Blackwell一代采用定制的5nm的4N工艺，明年的Rubin会升级到3nm工艺，同样面临涨价考验。

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