软银20亿美元投资英特尔：美国半导体战略转折？英特尔能否借势追赶？

8月19日消息，美国当地时间周一，英特尔与软银集团共同宣布达成股票购买协议。软银将向处于转型期的半导体巨头英特尔投资20亿美元，这被看作是双方强化在美国先进技术及芯片创新领域布局的重要举措。

协议显示，软银会以每股23美元的价格认购英特尔普通股股票，而该股周一收盘价为23.66美元。受此消息影响，英特尔股价在盘后交易中大幅上涨6%，升至25美元。

市场分析指出，这既体现了对英特尔技术的认可，也反映出投资者对其代工业务前景的期待。近年来，英特尔在AI芯片领域发展缓慢，且耗资巨大的晶圆代工业务还未获得主要客户。

英特尔CEO陈立武在声明中称：“我们很荣幸能与软银深化战略合作。软银作为新兴技术领域的标杆企业，和我们一同肩负着推动美国科技与制造领先地位的使命。我和孙正义先生有数十年的合作情谊，衷心感谢他通过此次投资表达对英特尔的信任。”

软银首席执行官孙正义强调：“半导体是所有产业的基石。这次战略投资表明我们对美国先进芯片制造生态有信心，相信英特尔会在其中起到关键作用。”

图：英特尔首席执行官 陈立武

2024年，英特尔股价累计暴跌60%，是其上市半个多世纪以来表现最差的一年。不过进入2025年后，该公司股价反弹了18%。今年3月接任CEO的陈立武面临严峻挑战：英特尔作为美国唯一具备先进制程能力的本土芯片制造商，其代工业务至今没拿到大客户订单。上月公司表示，在确认订单前会暂缓相关投资。

值得注意的是，软银近年来不断加大在半导体产业的布局：2016年以320亿美元收购的Arm公司目前估值近1500亿美元；今年3月又宣布以65亿美元收购Ampere Computing。此外，软银还参与了美国政府主导的“星际之门”AI基建项目，并牵头完成对OpenAI创纪录的400亿美元投资。

目前的关键问题是：这次合作是老牌芯片巨头英特尔实现代工业务突破和AI战略转型的关键转折，还是在技术迭代快、地缘局势紧张的半导体行业里又一次充满不确定性的冒险？

英特尔能否借东风迎头赶上？

软银此次对英特尔的战略注资，与它布局AI革命的整体战略高度相符。通过入股英特尔，软银成功进入全球半导体产业的核心圈层。英特尔2024年启动的芯片代工业务，被视为挑战台积电行业霸主地位的重要力量。其最新研发的18A制程工艺，凭借创新的背面供电技术和3D - FET晶体管设计，在性能指标上能和台积电的2纳米工艺相媲美。

但现实挑战依旧严峻。截至2025年二季度，英特尔代工业务仅实现5300万美元外部营收，还没获得任何有战略意义的大客户订单。这一数据凸显了技术实力和市场认可度之间的巨大差距。不过，软银的这笔投资或许是破局的关键——在美国《芯片法案》的政策激励下，那些想降低对台积电依赖的芯片设计公司，可能会重新评估英特尔的代工能力。

在AI领域，英特尔正努力追赶。其战略布局主要依靠两大产品线：采用混合架构设计的Xeon 6系列处理器，性能与AMD的EPYC芯片相当；以及Gaudi 3 AI加速器，在性价比上比英伟达H100提升50%，主要针对成本敏感型企业市场。但面对英伟达Blackwell架构和AMD MI350系列在生成式AI领域的领先优势，英特尔的追赶之路并不容易。

目前，18A工艺处于风险试产阶段，这可能是英特尔翻盘的关键。若能成功吸引亚马逊等科技巨头下单，其代工业务将迎来规模化发展的转机。值得一提的是，美国政府为英特尔在俄亥俄州和亚利桑那州的晶圆厂提供了78亿美元补贴，这笔资金能有效缓解这个资本密集型行业的投入压力，为英特尔争取到宝贵的战略缓冲空间。

本文来自“腾讯科技”，编译：金鹿，编辑：海伦，36氪经授权发布。

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