索赔近亿，中企挑战半导体旧秩序

屹唐起诉美国应用材料公司的诉讼即将收尾，但真正的胜负要在技术进化的漫长征程中见分晓。真正的决战，会在纳米尺度的工艺创新里决出高下。

一家不太知名的中国科技公司向美国行业巨头发起了挑战。

近日，有媒体报道，北京屹唐股份科技股份有限公司（以下简称“屹唐股份”）起诉美国芯片设备供应商应用材料公司，指控其侵犯商业机密。由于屹唐股份是国内半导体设备领域的新秀，而应用材料公司是行业的全球性巨头，这起诉讼备受关注。

屹唐股份指控应用材料公司通过非法手段获取其等离子体源及晶圆表面处理核心技术秘密，并索赔9999万元，这一金额接近一亿元。这场索赔背后，是一场保卫中国半导体核心技术的战斗。

起诉状指出，应用材料公司“挖角”屹唐全资子公司Mattson Technology（MTI）的两名前核心技术人员，非法获取等离子体源及晶圆表面处理技术。证据显示，这两名曾参与屹唐核心技术研发的工程师，在签署保密协议后入职应用材料公司，随即在中国提交了与屹唐技术高度相似的专利申请。

涉案技术十分关键，它通过高浓度、稳定均匀的等离子体实现晶圆表面处理，是干法去胶设备和蚀刻设备的核心，直接影响芯片制造的良率和性能。在半导体产业链中，蚀刻设备技术壁垒仅次于光刻机，是“卡脖子”的关键环节。

屹唐股份指控应用材料公司的行为构成“三重侵权”，即非法获取技术秘密、通过专利申报公开披露机密、将专利申请权据为己有。这种系统性操作在半导体行业较为罕见，因此屹唐股份拿起法律武器，要求适用《反不正当竞争法》和《民法典》的三倍惩罚性赔偿条款。

被告应用材料公司是全球半导体和显示设备领域的领导者，拥有超过2.2万项专利，也是第一家进入中国市场的国际半导体设备公司。其业务覆盖晶圆制造、封装测试等全产业链环节，客户包括英特尔、三星、台积电等全球顶尖芯片制造商。如果侵权行为被法院认定，应用材料公司不仅可能面临巨额赔偿，还会对其在中国市场的声誉和业务拓展产生负面影响。

诉讼主角屹唐股份或许很多投资者并不熟悉，但它并非无名之辈。2025年7月8日，也就是诉讼前一个月，屹唐股份在科创板上市，首日股价飙升174.56%，盘中振幅高达83.91%，最终以685.69亿元总市值收盘，成为2025年科创板最耀眼的IPO明星。

屹唐股份的招股书值得关注。2024年，该公司营收46.33亿元，归母净利润5.41亿元，同比激增74.8%；毛利率提升至37.39%，三年内增长8.87个百分点。2025年一季度，净利润达2.18亿元，同比增长113.09%，这预示着半导体设备国产化进程正进入利润爆发期。

此次屹唐股份IPO募资24.97亿元，用于14nm及以下先进制程刻蚀设备研发与高端薄膜沉积设备产业化。其国资背景为其提供了强大的信用背书：北京亦庄国资通过屹唐盛龙间接控股45.05%，财政国资局为实控人。这种“国家队 + 市场化”的混合基因，让屹唐股份兼具战略定力和商业灵活性。

可以说，屹唐股份一上市就表现出色。有网友在股吧里表示，“就冲胆敢状告美国上市大头，就至少值五个涨停板。”

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那么，屹唐股份到底是什么样的公司呢？

实际上，屹唐股份的崛起是一部技术逆袭的历史。2016年，北京亦庄国资主导收购美国应用材料旗下MTI公司，实现了中国资本首次跨境收购半导体装备公司。在半导体专家、CEO陆郝安的带领下，这家原本濒临淘汰的业务部门变成了技术黑马。

屹唐股份的技术优势明显。其干法去胶设备全球市占率34.6%，位居世界第二，是唯一进入台积电5纳米产线的中国设备；快速热处理设备全球市占率13.05%，是国内唯一实现量产的，攻克了双面加热技术破解热应力难题；干法刻蚀设备进入全球前十，服务英特尔、三星等顶级芯片厂。

这些成就得益于屹唐股份拥有445项发明专利和占比29.28%的研发团队。其北京亦庄基地2024年设备产量234台，交付周期从45周缩短至32周，产能利用率超90%，这体现了中国半导体设备制造能力的显著提升。

然而，从全球行业格局来看，中国企业突围难度较大。全球前十大设备商中美国占四席（应用材料、Lam Research、KLA、Teradyne），合计市占率超50%，日本企业在特定领域有差异化优势。美国企业平均研发投入占比达17.7%，应用材料2025年研发支出超18亿美元，构建起“设计 - 设备 - 制造”的闭环生态。

中国半导体设备企业尚未进入全球前十，21家主要上市公司总营收仅30亿美元，不足全球市场的2.5%。本土设备在28nm及以上成熟制程已部分实现国产化，但先进制程仍严重依赖进口。不过，这也正是屹唐股份等企业需要攻克的领域，蕴含着未来的市场机遇。

屹唐起诉应用材料并非孤立事件。2023年6月，应用材料曾起诉MTI“系统性窃取商业机密”，指控屹唐挖走17名工程师并转移技术路线图。此次屹唐反诉，是中美半导体企业知识产权博弈的“第二回合”。

从更深层次看，本次诉讼反映出中国半导体企业在困境中积极寻求战略突破。在技术积累方面，屹唐股份拥有233项专利，研发费用连续三年超15%，2024年获大基金二期注资；在政策支持方面，享受研发费用加计扣除、进口零部件关税减免，符合国家“十四五”集成电路专项；在规则主张方面，通过法律手段确认技术主权，挑战现有的知识产权秩序。

部分法律界人士认为，该案件的关键在于技术秘密的“非公知性”证明、侵权行为与接触可能性的证据链以及惩罚性赔偿适用条件。屹唐提交的保密协议、员工履历、专利申请等文件，将是双方攻防的关键。

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值得注意的是，在屹唐股份上市的同时，中国半导体设备产业链呈现出多点突破的态势。中科仪北交所IPO获受理，专注于真空阀门、分子泵等核心部件，客户涵盖中芯国际、北方华创；研微半导体获数亿元融资，突破300mm金属原子层沉积设备，技术达到国际领先水平；北方华创发布12英寸低压化学气相沉积设备，攻克高深宽比结构填充技术，获得头部晶圆厂的重复订单。

这些动态与屹唐股份的诉讼在一定程度上相互呼应。在资本市场的支持下，中国半导体设备国产化率从2020年的5.1%提升到2024年的25%，其中清洗、CMP、PVD设备超过35%，提升了4倍多。

应用材料CEO加里·迪克森在2025年8月14日的财报会上宣布第三季度营收73亿美元时，强调“AI芯片制造需求正驱动技术范式转移”。其GAA晶体管、先进DRAM和HBM技术的设备收入激增，而这些与屹唐起诉的等离子体技术都属于晶圆处理的关键环节。

屹唐股份2025年上半年预计净利润3.08 - 3.4亿元（同比增长24.19% - 37.09%），这得益于中国晶圆厂的扩产潮。长江存储、长鑫存储等企业未来三年计划新增产能占全球28%，为国产设备提供了实践机会。

可以说，屹唐起诉美国应用材料公司的诉讼虽然即将结束，但真正的胜负要在技术进化中决定。法律诉讼只是技术主权争夺的开端，真正的决战在纳米尺度的工艺创新中。这场接近一亿的索赔，是中国技术新贵对旧秩序的有力挑战，也是全球半导体产业权力转移的一个标志。

本文来自微信公众号“每日资本论”，作者：白开水的思考，36氪经授权发布。

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