芯联集成：AI与功率芯片突破，引领行业新发展

08-16 06:24

电子发烧友网报道（文 / 李弯弯）8月6日，芯联集成公布2025年半年报。数据显示，上半年主营业务收入达34.57亿元，同比增长24.93%；归属母公司所有者的净利润亏损幅度同比收窄63.82%，二季度归母净利润为0.12亿元，首次实现单季度盈利；毛利率为3.54%，同比提升7.79个百分点。

对于业绩提升，芯联集成表示，收入规模快速扩大增强了公司规模效应，有效摊薄产品固定成本。同时，公司全面推进成本优化和效率提升举措，改进工艺流程、优化材料应用，降低基础工艺平台成本结构；挖掘供应链战略协同潜力，获取优质供应服务保障；优化量产产品生产组织和作业流程，管控物料使用，提高整体生产效率；推行精细化管理，强化成本控制理念，营造全员参与成本节约氛围。

随着公司固定资产折旧等固定成本逐步减少，资产投入趋于平稳，产品成本负担将进一步减轻，这将转化为稳定的毛利率水平，提升公司盈利能力，对未来财务表现和市场竞争力产生积极影响。

芯联集成主要产品及应用领域

芯联集成立志成为全球领先的一站式芯片系统代工企业。在晶圆代工方面：在功率器件领域，公司是中国重要的车规级IGBT生产基地之一，产能规模领先。SiC MOSFET出货量居亚洲前列，是国内率先在主驱用SiC MOSFET产品上取得突破的头部企业。在模拟IC领域，公司专注研发，打造国内稀缺的高压BCD平台，是该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术研发达国际先进水平，多个新平台已大规模量产。在MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，跻身晶圆代工“第一梯队”，全球专属晶圆代工榜单排名前十，中国大陆位列第四。

在模组封装方面，公司功率模块出货量在中国市场名列前茅。根据盖世汽车研究院数据，在国内新能源乘用车终端销量排行榜中位居第三。目前，公司SiC MOSFET芯片及模组全面覆盖650 - 3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标国内领先。

公司产品主要应用于车载、工控、高端消费、AI等领域，涵盖功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组。

在功率控制方面，公司布局“8英寸硅基 + 12英寸硅基 + 化合物”等产线，产品包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET和GaN等芯片和模组，产能覆盖中高端功率半导体。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线产能释放，成本优势和技术先进性将更突出，有望推动公司在多领域长期快速增长。

在功率IC方面，公司围绕高电压、大电流和高密度布局，提供完整车规级晶圆代工服务。持续开发下一代集成更多智能数字的先进BCD工艺平台，满足客户数模混合产品需求。优化已成熟量产的0.18um BCD40V/60V/120V平台工艺，提升客户产品性能、降低成本。BCD SOI工艺有多个客户产品导入，应用于车载BMS AFE；数模混合的集成单芯片工艺平台BCD60V/120V BCD + eflash满足车规G0标准，多个客户产品完成验证并量产；55纳米MCU平台满足车规G1高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片，下一代具成本优势产品也在开发中。

在传感信号链方面，公司代工产品已实现多家客户量产。硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等产品，支持新能源及智能化产业发展。应用于高端消费和新能源汽车的第三代麦克风已批量量产，第四代双振膜麦克风在设计迭代；车载运动传感器批量生产，消费类多轴传感器送样，预计下半年小批量试产验证；车载激光雷达扫描镜完成验证，进入小批量试产验证。MEMS麦克风芯片广泛应用于AI语音识别领域，如AI眼镜等；高性能语音交互的第五代麦克风在研发中；AI数据传输芯片在验证迭代，预计下半年小批量试产验证。

AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破

8月7日线上说明会上，芯联集成介绍，MEMS传感器芯片大规模应用于具身智能相关场景，AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片取得技术突破。公司将紧跟行业趋势，持续创新，扩大为机器人新系统提供芯片及系统代工业务。

2025年上半年，公司主营业务收入34.57亿元。公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为第四大核心市场方向，上半年AI领域营收占比达6%，使公司在新市场竞争中领先，为收入可持续增长注入新动力。后续，公司将与设计公司和终端客户合作，加强AI新兴应用领域研发和工艺平台开发，提供完善代工平台，并根据市场情况平稳投入。

在SiC MOSFET芯片及模组方面，上半年出货量亚洲领先，是国内率先在主驱用SiC MOSFET产品上取得突破的头部企业。目前，芯片及模组全面覆盖650 - 3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标国内领先。2025年上半年，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户量产；国内首条8英寸SiC产线批量量产。

2025年上半年，公司在AI服务器、数据中心等应用方向取得多项突破：数据传输芯片量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获关键客户导入。公司持续研发的功率、MEMS、BCD、MCU四大技术方向，可覆盖新能源汽车、风光储、电网、数据中心等领域。

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