HBM市场前景：多空对决下的走势迷雾

在多数人眼中，全球对人工智能主权的激烈争夺，促使大家竞相抢夺GPU，进而推动了HBM需求的增长。

知名分析机构Yole在今年三月发布的报告显示，自2022年底ChatGPT问世以来，生成式人工智能蓬勃发展，使得2023年HBM比特出货量同比增长187%，增幅空前，2024年更是飙升193%。

Yole还在报告中提到：“预计这一增长势头将持续下去。HBM的增速远超整体DRAM市场。全球HBM收入预计将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元，复合年增长率达33%。”三大存储巨头最新的营收数据也表明，HBM正沿着Yole预言的轨道发展。

作为新晋的DRAM龙头，受高带宽存储器 (HBM) 需求激增的推动，SK海力士预计第二季度营业利润将达到近9万亿韩元（66亿美元），预计HBM销售额今年将占SK海力士DRAM总收入的50%以上，高于2024年第四季度的40%以上。另一家HBM供应商美光也在HBM的推动下创下业绩新高。

然而近日，分析机构对HBM发出了警告。

高盛：HBM将大跌

据台媒引述高盛报告报道，竞争加剧和供应过剩可能导致HBM价格在2026年首次下跌，这对市场领导者SK海力士构成挑战。

高盛指出，HBM价格到2026年可能会出现两位数的下降。加剧的压力、竞争加剧以及定价权向主要客户转移（SK海力士在这些客户中风险敞口很大）可能会挤压公司的利润率。

在高盛看来，HBM价格下跌的趋势可能是由于主要厂商的HBM芯片供应量大幅增加，预计供应量将超过需求量，从而可能推低全年平均销售价格 (ASP)。高盛表示，经过多年的供应紧张，HBM市场预计将在2026年出现疲软，这可能导致整个行业的定价压力加剧。

高盛还强调，NVIDIA的下一代GPU Rubin不会像B300那样提升其HBM容量。两款GPU都将采用288GB容量——Rubin采用12Hi的HBM4，B300采用12Hi的HBM3E。这意味着GPU驱动的HBM需求增长有限，这对NVIDIA的主要HBM供应商SK海力士来说并非好消息。

与此同时，高盛也预测HBM的增长将大幅放缓——目前预计同比增长25%，而此前为45%。高盛已修订其HBM总目标市场 (TAM) 预测，将2025年的预测小幅上调1%至360亿美元，但将2026年的预测下调13%至450亿美元（此前为510亿美元）。

韩国分析师警告称，当下一代HBM4在2025年上市时，SK海力士的市场份额可能会萎缩。此外，报道指出，虽然美国取消对NVIDIA H20芯片对中国的出口限制应该会提振HBM需求，从而对SK海力士有所帮助，但这也可能为其竞争对手带来提振。

报告还援引分析师的警告称，到2026年，三星的HBM出货量可能以每年20%的速度增长，这一增长可能会直接给SK海力士的利润率带来压力。

按照他们所说，中国企业也会成为这个市场的新角色，从而给HBM市场带来不确定性。

不过，集邦咨询认为，随着当前HBM产能不断提升，各供应商的良率稳步提升，成熟产品的价格下调的可能性不大。然而，明年的焦点将集中在仍在进行认证的HBM4上，因此现在判断竞争优胜者还为时过早。考虑到下一代HBM的发布，TrendForce预计HBM的整体平均价格仍将呈上升趋势。

瑞银：HBM迎来突破

然而，在高盛唱衰的同时，UBS（瑞银）在最新报告中对HBM高度看好。

瑞银分析师在最近的一份报告中表示，随着人工智能对计算的需求继续重塑内存格局，高带宽内存（HBM）有望在2026年迎来突破性的一年。

分析师指出： “我们的渠道调查继续表明，SK海力士公司很可能在2026年在HBM市场中获得基本稳定的市场份额，约占总容量的50%。”这强调了他们对于海力士将继续控制下一代内存的预期，即使在合同谈判和竞争对手的野心不断升温的情况下。

尽管短期内存市场存在一些噪音，尤其是围绕NVIDIA与SK海力士、三星和美光科技公司等高带宽内存供应商的谈判，以及随着三星逐渐接近HBM3E认证，价格可能出现“回调”，但瑞银认为，真正的故事正在酝酿中。

瑞银重申，海力士在Nvidia的领导地位将得以维持，而谷歌、AWS和微软的ASIC部门新近赢得的设计胜利表明，海力士将被锁定为该行业主要或唯一的HBM供应商。即使竞争预计会加剧，但在2026年底之前，这不太可能成为海力士的严重阻力。

在定价方面，随着更多供应商的加入，HBM3E仍有一些谈判空间，但海力士预计2026年的价格与2025年相比仅会出现“轻微至适度的下降”。更重要的是，凭借先发优势获得的HBM4溢价，海力士预计其HBM4的价格将比即将推出的一代产品高出约40%——即使在每比特成本上涨50%之后。

总体而言，瑞银预测2026年混合HBM每比特价格将同比增长18.5%，推动HBM收入达到预计的327亿美元，并占SK海力士营业利润的70%以上。

然而，HBM的发展并非毫无风险。三星产能扩张的延迟可能会在今年加剧竞争压力，而HBM4生产成本的大幅上涨也可能导致未来价格谈判更加激烈。投资者也在密切关注资本支出，因为海力士的扩张计划将取决于英伟达下一代Blackwell Ultra和Rubin产品周期的进展。

尽管近期存在诸多不确定性，但瑞银重申，HBM 2026年的前景依然强劲，预计海力士仍将占据主导地位。

HBM，究竟如何？

从前面的报道我们可以看到，HBM的多空对决空前激烈。为此，我们看一下这三大HBM巨头的产能和技术布局，为大家对HBM走势提供参考。

据分析师透露，到2025年底，三星电子和SK海力士预计将确保每月约15万片晶圆的HBM产能。

1、三星电子：最初预计到2025年底每月可生产17万片晶圆，但下调至每月15万片。因此，出货量预测也从800亿Gb下调至600亿Gb。

2、SK海力士：最初预计到2025年底每月可生产6.5万片晶圆，但上调至每月15万片。计划于2026年在M15×进行额外扩建。

3、美光预计到2024年底将产能扩大至每月2.5万片，到2025年底扩大至每月6.5万片，到2026年底扩大至每月9万片。

报告进一步指出，HBM3e、HBM4市场拓展是最大变数。

2025年后，受Blackwell（NVDA）和TPU（AVGO）的推动，高端HBM3e及以上的需求预计会增加。据报告所说，2025年Blackwell系列需求为530万台，TPU v6需求为220万台。归根到底需求增加的主要原因是容量增长：

1） Blackwell中DRAM容量增加2倍（H200到B300）至2.4倍（H100到B200）。

2） TPU v6中DRAM容量增加2倍（与v5p相比）。

随着HBM4的到来，ASIC定制也会催生HBM的需求。

据业内人士日前透露，三星电子、SK海力士和美光公司正在扩大面向ASIC设计公司的HBM产品供应。上个月，美光公司在其业绩发布会上提到，除了英伟达和AMD之外，ASIC平台公司也是HBM批量出货的四大主要客户。DAOL投资证券公司的研究员高永民分析称：“这反映出ASIC客户需求增长带来的信心。”

随着亚马逊、Meta和谷歌等公司运营的AI模型专用定制半导体需求激增，ASIC市场也迎来了快速增长。这是因为Nvidia和AMD等公司生产的通用AI半导体产品价格高昂，而且其性能与功耗之比不足以运行AI模型。业界预计，明年ASIC的出货量将超过Nvidia的AI半导体供应量。摩根大通预测，今年全球AI ASIC市场规模将达到约300亿美元（约41万亿韩元），年增长率将超过30%。

随着ASIC公司的快速发展，生产HBM的存储器半导体公司也在扩大供应。据悉，HBM市场领导者SK海力士正在向亚马逊、谷歌等公司以及博通的ASIC芯片批量供应HBM。据报道，三星电子也正在向博通等公司供应第五代HBM（HBM3E）。

一位业内人士指出，“ASIC的供应量仍占整个HBM市场的10%左右，但事实上，过去主要集中在Nvidia和AMD的供应正在迅速多样化。”

LS证券研究员崔永浩表示：“从明年开始，随着ASIC公司市场份额的不断增长，HBM客户将呈现多元化的前景。”

所以，在你看来，HBM走势会是如何？

本文来自微信公众号 “半导体行业观察”（ID：icbank），作者：编辑部，36氪经授权发布。

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