PSPI低温固化技术突破，国产芯片封装告别“卡脖子”时代

04-28 07:24

电子爱好者网络综合报道，传统聚酰亚胺（PI）材料的固化温度通常需要 300-350 ℃，这对设备、能耗和材料的兼容性提出了严格的要求。低温固化 PSPI通过引进可光交联聚酰胺酯(感光聚酰亚胺)（pc-PAE）树脂和咪唑（IMZ）催化剂，大大降低固化温度 230 ℃以下。

日本东丽的全球市场（Toray）、美国 HDM 国内企业长期依赖进口等垄断，面临技术封锁和供应链风险。2023 年全球 PSPI 市场规模约 21 亿元，预估 2030 年达 120 亿元，国产化不足 5%.

然而，最近，明士新材料低温固化 PSPI 大规模生产突破，性能要求材料固化温度降至 250 低于℃，分辨率达到 0.1 μ m，介电常数≤ 满足3.0(1MHz) 28nm 下列先进工艺需求。

并且已经用过了 HBM3 储存芯片封装，3D IC 集成，支持板级封装方案，经国内头部封装测试厂验证。2025 年 Q1 完成中试线建设，规划年产能 5000 吨，成本低于进口商品。 30%。

国内首条艾森股权正性 PSPI 大量生产线落地，商品分辨率达到 3 μ m，2024年通过中芯、长电科技认证。每年都会得到晶圆厂的第一个订单，打破东丽，HDM 垄断在正性材料领域。低温交联型同时布局 PSPI，适用于 2.5D/3D 封装的 TSV 2025年埋孔绝缘层年产能规划 500 吨 / 年。

另外，湖北鼎龙是基于此 OLED 显示用 PSPI 技术，开发半导体级低温固化配方，突破边缘光刻清晰度问题。并与长江存储联合开发 3D NAND 堆叠封装方案，目标 2026 每年实现小批量供应。

常州强力新材料聚焦光刻胶配套材料，开发低吸水性能 PSPI 适合晶圆级封装的前驱体，深圳瑞华泰通过 PI 膜片改性技术，改善低温固化 PSPI 耐热性能稳定，Tg ≥ 320 ℃。

国产低温 PSPI 渗入提速

从全球竞争格局来看，2023 年全球 PSPI 市场规模约 38 东丽(34%)亿元、HDM（28%）、富士电影(15%)占比 77% 股份，主要供应高档芯片封装。

而且中国的市场规模是 13 亿元，国产化不足 2024年，15%，但在低温领域迅速提升，年明士新材料，艾森股权总市场份额达到 8%，预估 2025 年突破 20%。

但在一些核心领域，国内 PSPI 例如，正在迅速渗透， Fan-Out WLP 中，低温 PSPI 作为 RDL 在MTK中已经使用了层材料 5G 芯片封装；是的 Chiplet 在芯粒互连中，艾森股权 PSPI 实现 2 μ m 线距，支撑 2.5D 集成。

在显示领域，京东方，TCL 选择明士新材料 PSPI 作为 OLED 像素定义层（PDL），在 6.7 实现英尺柔性屏幕 100nm 等级像素隔离，良率达到 98.5%。

在功率装置中，斯达半导和士兰微使用强大的新材料。 PSPI 作为 IGBT 绝缘层，耐受性 175 ℃高温长时间运转，可靠性提高 30%。

但目前国产低温 PSPI 仍然遇到一些瓶颈，在规模上，国际龙头单厂产能超标。 2000 吨 / 2008年，国内企业平均产能不足 200 吨，需要加快吉瓦级生产线的建设。

而且关键单一(如 ODPA 二酐)仍然依赖进口，国产化只是国产化。 60%，需要从“单一”中完善。 - 树脂 - 胶水“全链布局”。

总结

低温固化 PSPI 国内替代不仅是材料技术的突破，也是半导体封装产业链自主化的重要组成部分。随着明士新材料、艾森股份等企业进入批量供应阶段，下游政策支持和需求爆发，国内低温 PSPI 有望在 3-5 年内实现从验证导入到规模应用的飞跃，打破美日垄断格局，为中国先进封装、柔性电子等领域提供低温高效的本土解决方案。未来，随着分辨率、耐热性等特性的不断优化，低温固化 PSPI 它将成为支撑国产芯片的重要材料基石。

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