报道称，日本芯片制造商报道称日本芯片制造商 Rapidus 与苹果等谈判，寻求供应合作

IT 世家 4 月 5 据日经亚洲报道，日本新兴芯片制造商 Rapidus 最近和苹果、谷歌、微软、Meta 等待行业主流科技公司谈判，寻找合作概率。

尽管是台积电（TSMC）相比，Rapidus 虽然还处在追逐阶段，但是公司的 CEO 小池淳义认为，凭借更先进的制造技术，Rapidus 可缩小差距。目前 Rapidus 打算在 2027 年前实现大规模生产 2 纳米芯片。

▲ Rapidus IIM 晶圆厂，图源 Rapidus

参照 IT 此前世家报道，Rapidus 将在本财年内(结束于明年三月底)发布给先行客户 2nm 节点 PDK(工艺设计套件) 2027 财年中试线完成建设，检测芯片验证，甚至最终量产准备充分。

就资金而言，Rapidus 现在推进先进制程所需的费用基本都来自日本政府。小池淳义表示，民间企业总额约为 1000 亿日元（IT 家庭注：现汇率约合 48.83 亿元人民币)的增资已经有了眉目，他对得到这笔投资有了明确的信心。

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