苹果M5芯片准备出发:首批采用全新台积电封装技术

快科技 11 月 30 每日新闻，据报道，苹果将在 2025 年底前大规模生产 M5 目前，台积电已获得苹果订单。

据悉，苹果 M5 基于先进的台积电芯片 3nm 制造工艺，苹果不着急。 2nm 工艺，主要是为了成本。

报告指出，苹果 M5 最新的台积电将首次使用。 SoIC 封装工艺，据了解，SoIC 中文名称为系统级集成单芯片。

作为台积电先进封装技术的组合 3D Fabric 部分，台积电 SoIC 这是行业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术，SoIC 设计就是创建一个键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

值得注意的是，台积电 SoIC 已在今年 7 小规模试产每月开始，预计今年年底月产能。 1900 电影，预计明年将超过 3000 片，增幅近 60%，2027 年度月产能是今年年底的约定水平。 3.7 倍，年复合增速接近 40%。

首批搭载 M5 芯片苹果设备已经在紧锣密鼓的准备中，包括 iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air 以及全新的 Vision Pro。

另外，苹果计划将 M5 芯片部署到 AI 在服务器上，从而加强苹果。 AI 云服务水平。

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com