吃到旗舰结构，天玑8400曝光，联发科守住了中端关键一战？
呃，本以为手机厂商卷了这么多年，也差不多快卷到头了。
没想到，为了争夺不断收紧的红海市场，现在各厂商反而有一种愈演愈烈的趋势。
不管两家芯片厂商争相发布旗舰芯片的壮举，光看过去的10月份，就能发布近十款搭载天玑9400/骁龙8至尊版的机型。这些旗舰产品性能相当，各有特色，堪称神仙打架。
这个还没有结束，比如真实的自己，Redmi、红魔、ROG等厂商已经跃跃欲试，计划在11月取得巨大成就。有的专注于真正的全屏幕，有的专注于RGB电子竞技。无论你是注重极致的性价比、质感还是平衡桶，总有一款产品适合你。
不过话说回来，不知你们有没有注意到一件事？——
在此期间发布的新产品，基本上都是价格在3000元以上的旗舰手机。
虽然设备和性能都很强大，但是这些定位旗舰的机器的价格对学生党来说并不是很友好。
与性能和质感全面提升的次旗舰相比，不喜欢拍照、对材料没有感情的当代大学生，可能更想知道厂家手里的性价比杀手什么时候能落地，中端神机什么时候能迎来迭代更新。
别担心，发哥这儿有了新动作。
根据博主数码聊天站的消息，联发科将于本月推出天玑8400移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺，首次推出Cortex-A725全核结构，目前已有厂家正在积极检测，相关产品将于本月正式发布。
好家伙，联发科也玩过无缝衔接这一套？
天玑8400将吃上旗舰架构
但是你们不要说，在浏览了天玑8400的相关报道之后，我发现这个芯片似乎真的有一些东西。
以最基本的产品结构为例。
要知道天玑8000系列的产品结构，与天玑9000系列一直存在代差，之前发布的天玑8300可以使用1*A715超大核。 3*A715大核 4*A520小核结构，放在中端产品线上似乎是一种跳跃性的提升。
而且今年迭代的天玑8400，有望直接吃到全大核结构，就像天玑9400一样。
自然，Cortex-X925/作为次旗舰/中端移动平台，直接使用Cortex-X4超大核还是有点不现实。
取而代之的是由1*3.35GHzhz组成的前所未有的A725全核结构。 A725核心 3*3.20GHz A725核心 4*2.4GHzA725的核心组成部分，完全抛弃了A5xx系列的小核心，能效表现落后，性能大幅提升。
在GPU方面，天玑8400移动平台有望使用全新的Immortalis-G925，属于与天玑9400相同的GPU。 IP，但是核心数量可以减少到6-8个，同时也可以在一定程度上提高运行频率，提高游戏性能。
好家伙，这个规格几乎可以说是「青春版」天玑9400了。
由于旗舰同宗同源的结构，以及相对下降的核心频率，天玑8400在安兔兔中取得了170万分-180万分的综合成绩。
相比之下，骁龙8 骁龙8sGen2/ Gen3普遍推广的跑分成绩，基本上就是这个水平。
考虑到工艺技术的进步，以及极端性能的削弱，预计这个中端芯片在能效方面可能会比上面的表现更好。
相比「青春版」天玑9400，或许叫它。「节能版」天玑9400更适合。
哪个手机将获得天玑8400首发？
对于每个人来说，芯片消息也只是为了好玩，最重要的是商品什么时候能落地。
就目前的消息来看，我们熟悉今年获得天玑8400首发权的厂商概率高。Redmi这一家。
特别是Redmi，去年发布的Redmi K70E便首发搭载天玑8300-Ultra，这是当时性能最强的中端手机；今年年中发布的Redmi K70至尊版，更是依靠天玑9400。 出色的校准，被冠以了。「小米旗舰机最顺畅」的称号。
优秀的天玑校准，以及均衡的商品品质，让人们对今年发布的产品进行了校准。Redmi K80E/Redmi Turbo 4更加充满了期望值。
在屏幕方面，考虑到Redmi K70E极窄的四面直屏备受好评，估计Redmi。 K80E/Redmi Turbo 华星光电1.5K屏幕将正常使用。虽然分辨率/刷新率不变，但屏幕亮度、高频变光等数据应该向主流旗舰学习，LTPS刷新方式也更加护眼。修养应该是同价位的顶流。
质感这一块，盲目猜测Redmi这次会给一块。玻璃盖板，但是保持塑料中框设计。
根据顾客的反馈，Redmi Turbo 3的结构刚度确实有一些不足。玻璃盖不仅可以增强抓地力的感觉，还可以在质感上给予一定的祝福，从而实现Redmi。 K70E相似的水平非常好。
Redmi这次为了跟上同行续航的步伐， Turbo 预计4的电池将达到6000mAh，充电将升至K70E同级90W快充，也算是跟上了今年众多旗舰机的平均充电水平。
对这个价位来说，不太受重视的影像嘛…
高概率仍然是50MP LYT-600主摄 8MP超广角 2MP微距的搭配，最多也就是在算法上做一些简单的改进。
怎么了，又不是不能扫码，对吧？
蚌埠之争，联发科得利
近三年来，联发科在高端市场的存在日益增多。
从天玑9000开始，联发科的旗舰核心每年都在拉近与高通的理论性能差距，甚至在天玑9300上实现了一定的超车。这一次，天玑9400在高通旗舰移动平台前发布，有一种味道，想和蓝厂黑厂开一片天空。
相反，它在中端层面的覆盖范围反而被高通所侵蚀。
是的，联发科在低端市场的表现还是有目共睹的，曾经凭借天玑8100/天玑8200的出色能效，打破了消费者固有的认知，无形中给高通带来了很大的压力。
但是高档架构和工艺的支持，让高通在骁龙7 Gen2/骁龙7 Gen3经过两代人的努力，近170万安兔兔跑分，不仅面对联发科上一代旗舰芯片，而且在中高端市场也完成了对联发科的降维攻击。
天玑8300系列失败，为联发科敲响了警钟。
正是这样，我们才能看到天玑8400的出现。基于台积电4nm的全核设计，不仅可以提高极限性能，还可以降低日常使用中的功耗。与天玑9400同源的新GPU，有望带来优秀的游戏体验。
目前唯一的问题是，这个芯片最终会不会一错再错，再一次，很少有厂商敢尝试？
我真心希望不会这样。
这篇文章来自“雷科技”，36氪经授权发布。
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