一站式方案 系统级安全，恩智浦重新定义边缘智能

电子爱好者网报道(文章 / 随着“吴子鹏” AI “赋能千行百业”的效果应运而生，” AI “已经成为各行业发展的新业态。恩智浦高级副总裁兼工业和物联网边缘总经理在恩智浦安全边缘处理业务媒体沟通会上 Charles Dachs 围绕智能网联共享了一系列数据，包括：

· 到 2030 2008年，全球智能联网设备数量将超过 500 亿台；

· 到 2025 年，AI 实现半导体收益 750 亿美金；

· 到 2030 年，约 50% 汽车将实现电气化和 L2 级别辅助驾驶；

· 到 2026 年，5G 将覆盖全球 60% 的区域；

· 2021 到 2025 年度，智能家居市场复合年增长率达到 20%。

恩智浦高级副总裁兼工业和物联网边缘总经理 Charles Dachs

Charles Dachs 表示:“我们正处于一个激动人心的时代，人工智能正在各个应用领域全面普及。同时，这些智能应用具有蓝牙、Wi-Fi、5G 互联网技术得到了广泛的应用。越来越多的智能联网设备正在给方案建设带来各种挑战，包括功能安全、系统安全、实时性和超低功耗。"

通过 Charles Dachs 不难看出，智能联网设备是一个机遇与挑战并存的领域，尤其是“ AI “边端和终端的快速着陆使这种情况更加复杂。那么，作为世界领先的半导体和解决方案供应商，恩智浦如何解决多元化、具有挑战性的市场需求呢？Charles Dachs 对此进行了详细的解读。

超出 3000 种植边缘智能商品

不久前，恩智浦发布了一个跨界产品。 MCU —— i.MX RT700，这个芯片不仅加强了传统 MCU 优势方面，并首次集成 eIQ ® Neutron NPU，支持智能为工程师创造支持 AI 边缘设备提供了全新的选择。

据介绍，i.MX RT700 为使工程师能够应对边缘智能方案策划的复杂性，配置高达五个强大的内核，i.MX RT700 对于五个核心，分工非常明确。其中，计算分系统包括一个运行频率。 325MHz 主 Arm ® Cortex ® -M33 核，还有一个 Cadence ® Tensilica ® HiFi 4 DSP，可行性要求较高 DSP 以及音频处理任务；超低功耗感知分系统包括第二个 Arm Cortex-M33 核和 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。基于这些关键分配， i.MX RT700 实现方案不需要外部传感器集线器，从而减少系统设计的复杂性、占用空间和占用空间 BOM 成本。

第五个核心是 i.MX RT700 首次集成化 eIQ ® Neutron NPU，可以帮助 Cortex-M33 共享工作负荷以加速 AI 推理。与仅在 Cortex-M33 与这些任务相比，上运行， eIQ Neutron NPU 能更快地实现目标，例如提高异常检测速率 18 提高图像分类率的倍数或提高图像分类率 172 倍(取决于模型)。此外，i.MX RT700 配置 7.5MB 板载 SRAM，可实施更复杂的多模式 AI 任务。i.MX RT700 专为智能 AI 边缘设备设计，如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。

根据 Charles Dachs 介绍，极具创新特征的介绍 i.MX RT700 跨界 MCU 它是恩智浦综合智能边缘产品组合的一部分，属于跨界产品。 MCU 商品阵营。“面向边缘智能应用，恩智浦可提供超过 3000 包括传统商品在内的各种边缘商品 MCU、跨界 MCU 以及边缘应用处理器，芯片主频率从几十兆到几十兆 GHz。由于恩智浦在这一领域的持续投入，所以能够提供如此丰富而具有竞争力的智能边缘商品。恩智浦与其它企业相比，一个明显的区别就是我们在创新方面的投资水平。"

除了 i.MX RT700 跨界 MCU，在恩智浦的边缘智能产品中，也有许多创新产品。例如 MCX N 系列 MCU，主要面向边缘 ML、高级信号处理，信息安全应用。该系列 MCU 基于 Arm Cortex-M33 配置智能外设和片上加速器的核心构造，可以提供多任务功能和高能效。部分 MCX N 包括恩智浦面向机器学习应用在内的系列产品 eIQ ® Neutron NPU。此外，MCX N 系列 MCU 包括恩智浦 EdgeLock ® 安全区域 Core Profile，按照设计安全方法构建，提供具有不变信任根和硬件加速加密的安全启动。

例如，在Cpu阵营中， i.MX 95 系列，主要面向高级多媒体，视觉，ML、功能性安全等应用。i.MX 95 系列 MPU 支持恩智浦 SafeAssure ® 功能安全（ASIL-B，平台开发，包括SIL2， 6 个 Arm Cortex-A55 核心、Arm Mali GPU、4K VPU、ISP、ML 加快 NPU 和 Edgelock ® 安全区提供安全相关功能。同时，i.MX 95 系列选用 Energy Flex 结构，提供具有高速连接(10GbEE)的可扩展实时功能、安全和应用处理分区、USB 3、PCIe Gen 三是适合多种平台使用。

一站式边缘智能解决方案

如同 Charles Dachs 说到这里，仅仅投资边缘控制器和Cpu是不够的。恩智浦还注重将丰富的边缘智能产品与企业擅长的技术相结合，打造一套完整的系统解决方案，更好地解决客户的问题。

如图所示，恩智浦为智能联网应用提供了一站式解决方案，包括底层硬件和软件基础、具有差异化竞争力的技术板块、概念验证、参考设计、FRDM 以及程序包系统级解决方案。举例来说，恩智浦在媒体沟通会同时举行的生态伙伴会议上展示了这一点。 10 多块 FRDM 开发板，涉及 MCX N、MCX A、MCX W 和 MCX L 商品，让工程师更容易地使用它们，并在此基础上开发自己的应用程序。Charles Dachs 强调：“恩智浦还提供了一种类似于‘乐高’的方法，帮助工程师拓展 FRDM 开发板。将扩展板插入其中 FRDM 在开发板上，工程师可以很快地开发出他们想要的特定东西。 HMI 应用程序。不仅如此，恩智浦目前已提供近期服务 100 一个应用示例，这个数字仍然在迅速扩大。"

恩智浦除了丰富的芯片和解决方案外，还致力于帮助工程师提高边缘智能解决方案的安全性。在构建边缘智能解决方案时，安全挑战和性能挑战、扩展挑战一样突出，软件、数据传输、用户访问等都可能成为安全入侵的入口。恩智浦提供全面的安全解决方案，以便工程师解决这些安全挑战。

Charles Dachs 指出：“恩智浦为了实现端到端的安全实施，在构建一站式边缘智能战略的每一步都考虑到了安全。在我们提供的方案中，不仅有支持不同安全水平的边缘计算产品，还有帮助工程师构建真正安全的硬件安全区域；还提供了一套完整的硬件和软件安全方法，以确保使用恩智浦边缘计算产品构建的基础设施不会受到恶意程序的攻击。另外，恩智浦还提供完整的云基础设施，允许工程师管理想要放入微处理器的安全钥匙，形成硬件 软件 恩智浦是为数不多的具备云安全模式的公司之一。"

结语

“边缘智能更为广泛” AI “落地方向，所以它的创新活力会比云更充分，这意味着作为芯片制造商和解决方案制造商，它需要能够提供丰富的硬件和一站式解决方案，以帮助工程师提高开发效率。通过 Charles Dachs 不难看出，恩智浦不仅为工程师提供了一站式边缘智能解决方案，还通过行业领先的安全措施为这些解决方案保驾护航，让工程师无忧无虑地开发解决方案。

阅读更多热门文章

加关注 星标我们

把我们设为星标，不要错过每一次更新！

喜欢就奖励一个“在看”！

本文仅代表作者观点，版权归原创者所有，如需转载请在文中注明来源及作者名字。

免责声明：本文系转载编辑文章，仅作分享之用。如分享内容、图片侵犯到您的版权或非授权发布，请及时与我们联系进行审核处理或删除，您可以发送材料至邮箱：service@tojoy.com