为下一代微芯片制造而推出康宁。 Extreme ULE 玻璃

IT 世家 10 月 2 每日消息，康宁企业今日发布新一代 Extreme ULE 玻璃材料，康宁即将到来 9 月 30 日至 10 月 3 日本在加州蒙特雷举行 SPIE 光掩模技术 这种玻璃和其它半导体材料在极紫外光刻会上展示。

据报道，这种新型玻璃材料可以帮助芯片制造商改进ic设计的模板“光掩模”，并且可以承受最高强度的紫外线。（EUV）光刻，有相似之处 0 膨胀特性，可以适用于 EUV 对于大规模生产最先进、成本最高的微芯片来说，光掩模和光刻镜尤为重要。

IT 世家注:光掩模是微纳加工技术中常用的光刻技术所采用的图形母版。它可以在透明玻璃板表面的挡光膜上蚀刻加工非常细的电路图案，然后利用光刻技术将图案复制到晶圆上。

康宁表示，EUV 光刻需要制造商使用最先进的光掩模来完成图案化和印刷过程，而这一过程需要极热的稳定性和均匀的玻璃材料来保证一致的制造性能。

高级光学副总裁兼康宁总经理 Claude Echahamian 表示，" Extreme ULE 玻璃可以实现更大的功率。 EUV 扩大康宁在继续追求摩尔定律方面的关键作用，制造和良率更高。”

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