三星电子：客户可以自行设计 HBM 基本内存裸片并随意选择代工方

IT 世家 9 月 4 据台媒报道，日消息 MoneyDJ 理财网 报道称，三星电子设备解决方案部存储器业务总裁兼总经理李祯培今天在台北参加行业活动时表示，三星将定制。 HBM 在内存方面给客户充分的灵活自主。

在“内存技术创新跃进未来”的主题演讲中，李祯培指出， AI 时代内存面临三大挑战:能源消耗、带宽和容量。三星电子将准备配备创新技术的多元化新产品。 AI 设备及边缘应用。

对 HBM 打破当前速度和能耗瓶颈的一种可能方法是整合内存的逻辑处理量。在这种情况下，内存制造商与铸造厂的合作尤为重要，三星存储器业务部门已经准备好了“交钥匙”计划。

另外，三星电子还可以为客户提供相关信息。 IP，顾客自己设计 Base Die 基础裸片以打造定制 HBM 商品，顾客甚至可以把基本的裸片交给非三星电子的第三方代工厂生产。

李祯培强调，三星电子可以提供一站式的内存、代工工艺和封装服务，可以满足用户与一般生态系统合作伙伴的不同需求。

今年，他还在演讲中说， HBM 有望实现内存整体出货规模 1600GB，较此前 8 每年累计增加两倍；而且全球半导体的收入有望在 2028 年达到 8000 亿美金（IT 家族备注：目前的约定 5.7 万亿元人民币)规模。

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