核心集成：上半年收入增长14.27%，预计SiC业务全年投入近10亿元

2024-09-06

电子爱好者网报道(文章 / 莫婷婷）与 2023 2008年，大多数芯片制造商可以在今年实现亏损减少，开始逆势上涨。今年上半年芯联集成实现营收 28.80 亿元，同比增长 14.27%；实现归母净利润 -4.71 亿元，同比减亏 57.53%。纯利润减少主要是由于新能源汽车和消费市场的需要，公司新建生产线的收入增长迅速。

图：2024 年上半年芯联集成业绩状况

创立于芯联集成 2018 年，公司于 2023 2008年进入转型阶段，确定了三条发展曲线:第一条主线是硅基功率半导体，第二条主线是碳化硅相关业务，布局是基于 BCD 第三个增长曲线是平台。从今年的表现来看，这次转型是顺利的，碳化硅确实给它带来了明显的收入增长。

得益于汽车市场的增长，碳化硅业务的增长超过了 300%

就产品线而言，芯联集成推出。 IGBT、MOSFET、MEMS 等待商品，并扩展到 BCD（模拟 IC）、SiC MOSFET、VCSEL 等等。产品类别的丰富性也成为核心集成占据市场份额的关键，尤其是在近年来新能源汽车市场快速发展的时候，汽车芯片业务占据了公司的近距离。 50% 的比例。

根据中国汽车工业协会的数据，2024 今年上半年，中国汽车销售额达到 1,404.7 万台，同比增长 6.1%。就智能而言，国内 20 “车路云一体化”试点在城市启动，配备辅助驾驶功能的汽车销售比例已经超过 50%。而且目前芯联集成的工艺平台可以覆盖一个新能源智能网联汽车芯片上半年碳化硅收入同比增长70%。 300% 以上。

芯联集成已成为中国最大的车辆规定级别 IGBT 一个生产基地。今年 4 月亮，芯联集成完成 8 英尺 SiC 项目审批下线，预计在 2025 年 8 英尺 SiC 实现量产。因此，芯联集成成为世界第二大实现。 SiC 8 公司的英尺生产线通线。由于产品迭代升级，对芯联集成进行预估 2024 年 SiC 商业收入的贡献将超过 10 亿元。

除建造车规级外 IGBT 芯联集成生产基地也是国内规模最大、技术最先进的生产基地。 MEMS 晶圆代工厂。该产品主要从手机和消费电子市场扩展到车规传感器，推出激光雷达、惯导、液位传感器、光学传感器等产品。话筒 MEMS 信噪比覆盖生产工艺 58dB~72dB，可用于高端手机，TWS 耳机，消费电子，车载麦克风。惯性传感器可用于消费手机，TWS 耳机，工业级和车载惯性导航。

高性能将于下半年推出 MCU

在财务报告中，芯联集成表示，2024 年上半年，公司在功率方面，MEMS、BCD、MCU 四大技术方向不断取得重大突破，市场应用领域不断创新。

汽车电子方面，先进 SiC 芯片和模块进入大规模生产，工艺平台完成 650V 到 1700V 系列全面布局。此外，上半年还发布了填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成信号的四个车辆规范平台。 IC 的空白。

在工业控制方面，用于数据中心光模块的硅光产品进入量产；第二代高效数据中心专用电源管理芯片制造平台已经发布。

就消费电子而言，面向手机和可穿戴应用领域。 MEMS 在出货量和市场份额方面，传感器和锂电池保护芯片产品取得了新的增长。高性能麦克风(信噪比>70dB)和惯性传感器（IMU）进入量产。智能动力模块（IPM）商品也逐步进入智能家居市场。

芯联集成还计划在下半年推出高可靠性、高性能专用专用。 MCU 平台。研究项目中显示的财务报告提到了“ MCU “平台技术研发”，这将是一个 180nm BCD 嵌入式闪存工艺平台，BCD 电压覆盖至 120V。平台开发、车规验证已经完成，很多客户都是设计导入的。未来将用于汽车规则和工业节。点控制和电动驱动商品。

以上结果是芯联集成高R&D投资带来的。在R&D投资方面，今年上半年的R&D投资是为了 8.69 占营业收入的亿元同比增长30.19% 4.4%。

然而，我们还注意到，芯联集成毛利率持续下降，今年上半年的毛利率仅为 -同比下降4.25%。 3.13%。这部分原因是汽车规级 IGBT、SiC MOSFET 市场竞争激烈，价格战压力大，而汽车规范级半导体业务占公司收入的近一半。

因此，2023年，公司找到了新的增长曲线。年度芯联集成产品线由 4 个增加为 7 个，新增 SiC MOSFET、HVIC ( BCD ) 、VCSEL 三条产品线。未来公司毛利率能否上升，取决于新产品线能否进入规模，汽车芯片产品线是否具有更高的竞争优势。

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