假如芯片公司随意挑选，哪个薪水最高？

一则贴子

小编的下颌被惊呆了

清华大神拒绝华为的比亚迪offer

比亚迪直接开价80w抢人

那就是快乐的烦恼吗？我也想要啊！

芯潮IC后台也有粉丝留言。

秋季招聘季，交大电子工程毕业生，想去芯片公司选哪一家？

"深圳国有企业，芯片行业，校招20到25w，值得去吗？"

「小白一个新手，能不能出一个仙人半导体公司合辑？跪求！」

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收到需求！敢于思考，敢于做！本期「芯图新势」让我们大胆地假设，帮助大家比较价格：

假如我是天选之人，开场王炸

清华硕士，下凡做研发。

想要移动不定义的砖U0001f9f1

芯片公司跟我挑，哪个工资最高最高？

01 开始吧！ic设计年薪接近百万

技术含量高，附加值高，政策支持力度大，芯片行业正处于天时地利的时间线上，薪酬水平领先于许多行业。

具体来说，在半导体行业，R&D人员的工资水平远高于职责、营销和技能人才。相应地，根据智联的招聘数据，2023年IC设计数字IC验证工程师它也是芯片行业最受欢迎的职位之一。

以海光信息设计公司例如，2023年R&D人员人均工资可达85.44万元，寒武纪人均工资可达91.75万元。但是在2024年校招的挑战中，海光提供的薪水也特别诱人，数字IC设计硕士应届毕业生的薪水直接达到45w。

资料来源：智联招聘

而且开头提到的华为就学校招聘而言，工资也是相当可观的。2024年，华为海思数字IC岗位给出了20*(12-16)的价格，如果能base上海，就能拿到更高的24k*15。

资料来源：智联招聘

2023年，芯潮IC综合多家上市公司财务报告发现，在芯片行业，在人均年薪TOP10的R&D公司中，有9家是ic设计公司，只有一家半导体设备公司是中微公司。在这些公司中排名第一的是盈方微，R&D人均工资94.54万元，逼近百万。

盈方微（000670.SZ）是一家深圳市主板上市公司，以集成电路芯片设计、营销、电子元器件分销为双重业务。上海总部在张江设有R&D中心。在65nm-28nm的不同工艺芯片开发中，盈方微ic设计团队致力于SoC系统设计，图像信号处理。（ISP）以及智能视频算法等核心技术的研发和设计，主要产品应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费无人机、机器人等领域。

R&D薪酬排名TOP 2公司寒武纪（688256.SH）努力打造人工智能领域的核心处理器芯片，提供一系列具有统一生态的智能芯片产品和平台基础系统软件，集云端一体化、软硬件协调、训练推理相结合。与此同时，寒武纪不断推进软件平台的实践和推理研发，在模型训练的性能和精度上具有较强的竞争力，计算效率达到行业领先水平。根据寒武纪财报，2024年Q1R&D投资达到1.7亿元。

而且作为唯一一家不是ic设计公司的“独苗”，中微公司全称中微半导体设备(上海)有限公司(688380).SH）它是一家为集成电路和泛半导体产业提供高端设备和服务的微观加工高端设备公司。根据中微公司的财务报告，2024年Q1R&D投资达到5.68亿元，同比增长94.58%。

02 八大细分，盘盘谁是薪酬龙头？

360行，行出状元。

下一步，我们选择ic设计，半导体材料，半导体设备，FAB/晶圆制造IDM、半导体封测，EDA/芯片IP、传感器/MEMS、光电子在八大细分领域，我们将收集a股上市公司的年报。我们来看看各个细分行业给R&D人员最多钱的TOP10是什么。

ic设计

假如把半导体产业比作一块蛋糕，那么其中一半是由ic设计组成的。根据Nuvama的数据，ic设计占半导体产业链的50%，远远超过晶圆制造的36%，包装和材料分别只占9%和5%。

上市公司的统计数据显示，盈方微凭着94.54万元人均工资位居2023年ic设计研发人均年薪TOP。 在统计周期内，盈方微R&D人员总数为13人，R&D工资总额为1229万元，人均工资为94.54万元。

从横向比较来看，ic设计公司R&D人员的工资水平明显高于其他细分领域的同行。排名第十的普冉股份R&D人均工资62.13万元，远超半导体材料和封装测试领域，以及半导体设备和晶圆制造FAB/IDM、在传感器和其他领域，最高水平基本持平。

半导体材料

半导体材料作为半导体产业链的三大关键配套产业之一，贯穿于半导体制造和封装测试的全过程，是半导体产业发展的基石。材料质量决定了半导体设备的质量，从而影响了下游应用端产品的性能。

上市公司的统计数据显示，安集科技凭着36.26万元人均工资位居2023年半导体材料研发人均年薪TOP。 一是统计周期内，安集科技R&D人员总数为236人，R&D工资总额为8558万元，人均工资为36.26万元。与半导体行业其他领域的企业相比，半导体材料的整体工资水平并不高。

安集科技（688019.SH）是一家集R&D、生产、销售、技术服务于一体的高科技半导体材料公司，成功打破了国外厂商在集成电路领域对化学机械抛光液、部分功能性湿电子化学品、电镀液、添加剂的垄断。三大核心产品在特定领域取得了技术突破。根据安集科技财务报告，2024年Q1R&D投资达到1.45亿元，同比增长42.72%。

半导体设备

“一代设备、一代工艺、一代商品”是指半导体行业。这意味着半导体设备应该超越前半导体产品来制造和开发新一代产品，而半导体产品应该超越电子系统来开发新一代技术。因此，半导体设备是整个半导体行业的基础和核心。比如我们熟悉的光刻机，在半导体制造阶段是非常重要的。

根据SEMI的最新数据，预计2024年全球半导体设备总销售额将达到1090.4亿美元，创历史新高，2024年中国大陆半导体设备支出将达到350亿美元的历史新高，占全球总销售额的32%左右，居世界第一。

上市公司的统计数据显示，中微公司凭着63.28万元人均工资位居2023年半导体设备研发人均年薪TOP。 在统计周期内，中微公司共有788名R&D员工，R&D工资总额为49868万元，人均工资63.28万元。

FAB/B/晶圆制造IDM

晶片制造是半导体产业链的核心环节之一，也是最重要、最复杂的阶段，属于典型的资本和技术密集型产业。

要完成这个过程，需要用光罩将晶圆厂制作的晶圆印上电路的基本图案，然后用氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法，在晶圆上制作电路和电路上的元件。

图示芯片生产过程

上市公司的统计数据显示，芯联集成凭着57.28万元2023年半导体晶圆制造FAB/IDM研发人均年薪TOP人均工资排名第一。 统计周期内，芯联集成R&D人员总数为662人，R&D工资总额为37918万元，人均工资为57.28万元。

芯联集成（688469.SH）主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 研究、开发、生产、销售，为汽车、新能源、工业控制、家用电器等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的代工厂，拥有车辆规格级IGBT/SiC芯片和模块以及模块混合和高压模拟芯片的生产能力。它也是中国重要的车辆规格和高端工业控制芯片和模块制造基地。与此同时，芯联集成也是MEMS晶圆代工厂，国内规模和技术领先。

半导体封测

半导体封装测试是半导体制造的最后一道工序，主要是将芯片封装在独立部件中，以增加芯片和PCB之间的保护和互联性，同时通过测试保证其电路和逻辑畅通，符合设计规范。

上市公司的统计数据显示，深科技凭着38.51万元人均工资位居2023年半导体封测研发人均年薪TOP。 一是统计周期内，深科技R&D人员总数为601人，R&D工资总额为23142万元，人均工资为38.51万元。与半导体行业其他领域的企业相比，半导体封测R&D的整体工资水平并不高。

深科技（000021.SZ）为全球客户提供产业链服务，如技术研发、工艺技术、生产控制、采购管理、物流支持等。美国、英国、荷兰、新加坡、中国香港等10多个国家和地区都有分支机构或R&D部门，现有员工约1.7万人。目前，深科技正专注于发展存储半导体、高端制造和计量智能终端领域。

EDA/芯片IP

EDA位于半导体产业链的前沿，产值占全球半导体市场的近2%，杠杆效应显著，可以煽动半导体产业链的发展，规模为1000亿美元。作为ic设计的左右臂，它不仅配合设计，还包括模拟、检测、验证等多种功能，贯穿于ic设计、制造和密封测试的各个环节。

芯片IP模块或IP核是片上系统。 (SoC) 和集成电路 (IC) 越来越多的半导体企业依靠预先设计的、可授权的IP块来实现内存、连接和Cpu功能，从而提高自身产品的创新效率和综合能力。

上市公司的统计数据显示，芯片IP公司芯原股份凭着58.59万元2023年半导体EDA/芯片IP研发人均年薪TOP人均工资排名第一。 统计周期内，核心股份研发人员总数为1662人，研发工资总额为97380万元，人均工资为58.59万元。

芯原股份（688521.SH）本公司依托自主半导体IP，为用户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，IP处理器拥有自主可控的图形处理器（GPU IP）、IP神经网络处理器（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、IP数字信号处理器（DSP IP）、图像信号转换器IP（ISP IP）并且显示CpuIP（Display Processing IP）6类CpuIP和1,600多个数模混合IP和射频IP。

传感器/MEMS

MEMS在生产和生活中无处不在。简而言之，它是一种利用半导体技术在硅片上生产的电子机械系统，能够将外部物理、化学信号转换成电信号。这类芯片通常具有传感功能。

上市公司的统计数据显示，芯动联科2023年半导体传感器/MEMSR&D人均年薪TOP，人均工资63.17万元。 统计周期内，核心原股份研发人员总数为78人，研发工资总额为4927万元，平均工资63.17万元。

基于半导体行业的积累，芯动联科采用先进的MEMS技术和独特的封装方案，将集成电路与传统高端惯性行业相结合，推动惯性传感器、液位传感器等传感器向智能化、小型化、易用化、本土化、集成电路发展。

光电子

随着大空间光纤通信网络的建设，光电技术不仅是现代产业体系的“核心关键”，也是未来产业的基石，代表着现代光电技术和微电子技术的前沿研究成果。

上市公司的统计数据显示，奥比中光凭着53.77万元人均工资位居2023年半导体光电子研发人均年薪TOP。 一是统计周期内，总共有364名奥比中光R&D人员，总R&D工资19573万元，人均工资53.77万元。

奥比中光（688322.SH）它是一家机器人视觉和AI视觉技术公司，致力于构建机器人和AI视觉产业中台，打造机器人“双眼”。奥比中光基于自研芯片和全栈系统技术，为机器人、3D扫描、生物识别等行业的客户和全球开发者提供高性能的3D视觉传感器和机器人和AI视觉解决方案。公司自建生产基地，具有数百万的量产能力，可提供灵活可靠的ODM/OEM 服务。

可以看出，如果入门芯片，尤其是ic设计公司，努力打磨自己的技能，从初级工程师到中级工程师再到高级工程师，还是可以踮起脚尖拿到几百万年薪的。但就业是一个综合过程，工资不是唯一的评价指标。还要考虑到职业发展规划、公司发展前景和个人能力的提升空间。希望每个在这里读书的人都能有一份满意的工作。

本文来自微信公众号“芯潮IC”，作者：辰壹，36氪经授权发布。

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