电子科技大学教授成立，该公司投产国内首条TGV板级封装线。 | 最前线

作者｜吴若瑜

编辑｜彭孝秋

7月19日，三叠纪(广东)科技有限公司(以下简称“三叠纪”)TGV板级封装线正式投产，是国内首条TGV板级封装全自动化生产线。

TGV板级封装线生产线

TGV（Through Glass Via，玻璃埋孔)是指通过玻璃基板的垂直电气连接过程，具有取代硅基板材料技术的可能性，被称为下一代三维集成的核心技术。

英特尔报告显示，与传统的硅基和陶瓷基板相比，玻璃埋孔之间的间隔可低于100。μm，使晶片之间的连接密度提高10倍；较高的温度耐受性也使变形降低50%，增加了芯片的稳定性。所以，玻璃芯片封装技术，已经成为下一代芯片封装的关键方向。现在，英特尔、三星、苹果等科技巨头已经被吸引。

晶圆级玻璃基TGV试生产线将于2022年建成。本次生产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现了晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%埋孔镀实，整条生产线可年产30,000片510*515mm玻璃封装基板。三叠纪也成为中国唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的企业。主要客户包括中国电力部门、肖特玻璃、华为和康佳光电。（SZ 000016）、京东方（SZ 000725）。

TGV板级封装线生产线

三叠纪创始人、董事长张继华表示，国内外对TGV技术的研究是同步的。仅从技术指标来看，中国首次突破10。μm埋孔和添加技术在国外厂商中处于领先地位。同时，先进的封装领域受到海外设备“卡脖子”的影响较小，国内有望在这个方向上领先。

三叠纪是成都迈科科技有限公司的全资子公司。成都迈科曾获成都科技转让、成都科服、院士基金、帝尔激光。（SZ 300776）、一个资本等战略投资。

值得注意的是，公司是国家重点实验室成果转化公司，电子科技大学电子薄膜与集成器件，董事长张继华为电子科技大学教授，博士生导师，中国科学院上海微系统研究所博士。企业核心团队包括1名国家级人才、5名教授/高级工程师、8名博士生和10多名硕士生。

硬氪了解到，国内TGV的产业链还不成熟，还有一定的实现产业化的堡垒。然而，行业正处于一个热点时期，吸引了大量的企业和资本进入。或许这几年是TGV实现大规模商业化生产，完成行业领先的最佳时机。

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