国产汽车能否不缴纳“高通税”？ ？

就目前而言，高通的确决定了中国的智舱水平，但在更长远的未来，高通在智舱行业的统治地位可能不会放松。

在这次北京车展上，比亚迪创始人王传福出现在地平线发布会上，发布了另一个“上下场论”：“新能源汽车前半段看电池，后半段看芯片。”也就是说，新能源汽车的电气化水平取决于电池，而新能源汽车的智能化水平取决于芯片。这不是没有道理的。

新能源汽车中最重要的两种芯片，一种是智能驾驶SoC芯片，另一种是智能舱SoC芯片。关于这两种芯片，业内流传着一种“暴力讨论”。：英伟达决定了中国的智能驾驶，高细则影响了中国的智能驾驶舱。

我们暂时不谈英伟达，只谈高通。

去年年底，根据国内一家咨询公司的统计，近90%的中国汽车公司新推出的车型配备了高通8155舱芯片，而当地芯片制造商的市场份额不到10%。不但市场份额高，高通座舱芯片装载量的增长也令人惊叹。根据高新技术智能汽车研究所的监测数据，去年中国市场(不含进出口)前装标配高通8155芯片乘用车交付量为206.23万辆(部分配备双8155)，同比增长238.3%。

目前，由于驾驶舱芯片R&D时间长、生命周期短、出货量低，R&D成本难以稀释，属于高门槛市场。然而，高通在消费电子领域的极端内部卷轴中，由于其在成本、产品特性和生态方面的先发优势，不仅可以攻击所有缺乏基础的SoC芯片新力量，而且很难在短时间内从PC和移动转型为汽车芯片制造商。

因此，就目前而言，高通的确决定了中国的智舱水平，但是在更长远的未来，高通在智舱行业的统治地位并不一定会放松。

01 高通的独霸

过分依赖智能手机这一单一业务，一度是高通的心腹之患。直到2015年，中国汽车“新四化”为高通“去苹果化”提供了机会。

所谓“新四化”，是指汽车的智能化、电气化、电子商务化和共享化。在体现汽车智能化方面，驾驶舱已经成为绝对的先锋。汽车公司将消费电子概念引入驾驶舱:物理按钮越来越少，屏幕尺寸越来越大，分辨率越来越清晰，信息娱乐系统越来越丰富，交互技术多样，OTA频率越来越高。

汽车内饰的变化促进了汽车企业对驾驶舱芯片的需求。在此之前，驾驶舱芯片注重稳定性、可靠性和低成本，NXP市场、几大供应商如瑞萨、德州仪器分享食物。但是汽车从功能机器变成智能机器后，要想促进上述这么多需求，就必须有一个SoC芯片，性能强，计算率强，可以保持快速迭代。也就是说，成熟的工艺不够，汽车芯片也需要像手机芯片一样选择先进的工艺。

然而，即使是NXP等其他芯片供应商的高端产品，技术也只能达到10nm，未能跳出成熟工艺的范围。而且由于先进工艺芯片的设计制造成本巨大，汽车行业每年100万台的出货量根本不足以稀释芯片公司的成本。因此，NXP等其他供应商无法跟进先进工艺，只能将新能源时代的红利交给高通。

2014年，高通发布了第一款602A汽车芯片，切入汽车领域。在2016年的CES展示中，高通发布了第二款820A汽车芯片。这个芯片也是从手机芯片魔改而来的。一旦上市，就获得了蔚来、理想、小鹏、大众、极氪的大波订单。然而，它在2019年推出的第三代汽车芯片确实确立了高通在智能舱芯片领域的地位。

2019年，高通推出了全球首款7nm制程车机芯片-SA6155P、SA8155P和SA8195P，由于采用了先进的工艺，与之前相比，这一代汽车的芯片计算率和性能都有了质的飞跃。2020年，欧拉好猫和极氪001的两个“换芯”门，让高通8155成为消费者心目中智库的认知标签。所以，从2022年开始，以8155为主的高通芯片几乎垄断了中国汽车市场，汽车公司每生产一辆汽车都要缴纳“高通税”。

从那以后，由于驾驶舱内摄像头和其它传感器的数量增加，AR 由于HUD搭载率上升等因素，汽车公司对驾驶舱芯片的性能、计算能力和集成度提出了新的要求，高通第四代智能驾驶舱芯片-SA8295P应运而生。该产品首次采用5nm工艺，AI计算率是8155的8倍。产品上市后，曾经在手机圈上演的“首发之争”再次发生在极氪和集中之间。

汽车公司把高通芯片的首发作为市场营销的一大卖点，侧面反映了高通在智舱芯片领域的主导地位。

这不仅是因为高通的硬件强大，也是因为高通自身的生态开发优势。除了特斯拉，大部分原始设备制造商都把汽车理解为手机，大部分产品的汽车都使用安卓系统，而由手机芯片魔法改造而成的汽车芯片继承了高通在手机行业长期适应安卓系统的经验，对汽车公司或下一级供应商更加友好。

高通在其硬件平台上提供了相应的软件开发平台和套件，进而车企或下一级供应商可以根据车型定位和目标客户需求定制开发个性化功能，降低了二次开发的成本，让客户更容易接受高通的解决方案。

然而，正如英伟达创始人黄仁勋所说，高通被“追求同一个巨大机会的巨头企业”包围着。在智能舱芯片领域，它的地位可能没有手机芯片领域那么稳定。

根据中商产业研究院的统计，2023年中国智能驾驶舱SoC市场规模为108亿元，预计今年将达到143亿元，2026年将达到266亿元。对这个高利润的增长市场来说，AMD、联发科等其他从PC、移动到汽车的传统芯片公司，以及一批新的芯片力量都在流口水，他们都采取了本质行动，试图分享高通的市场份额。

02 对手的围攻

如上所述，高通能够主导智能舱芯片行业，很大程度上是因为它在消费电子时代积累的优势。但在智能驾驶舱芯片的应用中，消费级产品向汽车规模商品转型的技术壁垒并不高。这意味着英特尔，AMD、同样，联发科等玩家也可以将其在消费电子领域的经验重用到汽车上。

今年4月，高通的老对手联发科发布了天玑汽车驾驶舱平台，首次将3nm工艺应用于汽车芯片，比高通的8295芯片计算率提高了30%。此外，它与英伟达联盟，希望通过AI的支持，让自己的产品更具成本效益和竞争力。

作为PC的AMD 芯片制造商，自然具有很强的运算处理能力，其Ryzen 特斯拉Model已经搭载了V1000系列芯片。 3和Model Y上，今年AMD推出了V2000A系列芯片，针对汽车驾驶舱，成本低，CPU性能更高。除了特斯拉，很难保证不会有原始设备制造商跟进。

同时，一批新的汽车芯片力量也在加速崛起，它们主要来自中国。

比如凭借吉利的芯擎技术，去年推出了国内首款7nm智能驾驶舱芯片“龙鹰一号”，采用了更适合电动汽车的“硬件隔离”架构，不同于高通的“软件虚拟”设计。

例如，除了驾驶舱控制之外，四维图新的AC8025芯片还联合地平线征程3推出了驾驶舱泊位一体化解决方案，并配备了今年四维图新发布的NI。 in Car中。

芯驰科技以X9舱芯系列产品覆盖了各个时代的Cpu需求，现已量产于奇瑞、上汽、长安、广汽等多家车企的产品。

当然，当地厂商在智能舱芯片领域起步较晚，计算率和性能大多不如高通，但这并不意味着他们没有突破的希望。在汽车公司将降低成本作为第一要务的背景下，汽车芯片已经从单层次强调计算率转变为强调性价比。许多当地芯片制造商将这视为追求高通的机会。

与高通这样的海外供应商相比，当地供应商的产品不仅价格更低，而且可以帮助汽车公司节省开发进度。以芯驰为例。“在大多数适应工作中，芯驰可以提前为原始设备制造商做，比如先进的信息安全方法。在汽车制造商搬家之前，芯驰就开始做了。如果汽车制造商选择芯驰的方案，可以节省5-6个月的开发进度。”

不仅如此，当地供应商可以更好地响应客户的个性化需求。“国内汽车公司竞争激烈，需要做很多人没有我有的差异化功能，这就需要芯片从底层支持它做一些定制，但是国外厂商很难支持汽车公司的个性化需求，因为它的主要用户不在中国。”这就是芯驰等当地供应商的优势。

此外，目标市场不足15万元的高通芯片计算率，也是当地供应商的突破口。

15万以下的车型可能真的不需要很高的芯片计算率。在此之前，这部分产品向高通倾斜，遵循硬件嵌入的思路，但最终造成的是计算能力的浪费；此外，除了计算率之外，汽车公司的芯片适配和优化能力也是决定汽车感受的关键指标。因此，与其盲目计算率，不如努力提高使用芯片的能力。

可以想象，未来随着越来越多的车企回归理性，一些定位为低端的车型会更愿意选择价格更低、服务更灵活的本地供应商方案。

即使没有上述因素，高通也处于供应链安全的绝对劣势。据了解，广汽、吉利等国内大厂已经有了明确的国内替代方案。只要有足够的定点，国产芯片在性能和算率上赶超高通只是时间问题。

归根结底，市场是芯片企业的核心竞争力，高通芯片的性能并非一部手机喂养。

本文来源于微信微信官方账号“C次元”（ID:C作者：樊舒琪，责编：张之栋，编辑：王越，36氪经授权发布，_world2021)。

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