自主研发的江波龙芯片，2D NAND Flash/主板芯片“以小养大”

电子爱好者网报道 ( 文 / 黄晶晶 ) 江波龙已经从最早的存储模块设计扩展到存储晶圆设计、存储封装测试等多种业务，形成了强大的产业链整合协同能力。近年来，江波龙在自主研发芯片方面也推出了很多产品，不是针对大容量存储芯片，而是针对小容量存储、主板存储芯片等产品类别进行补充加固，形成从小容量存储到大容量存储的系统竞争优势。

2D NAND Flash 小容量存储，多种主流应用大放异彩

江波龙自 2019 年开始布局 SLC NAND Flash 2022年小容量存储芯片业务 2008年，中国大陆率先推出。 512Mb SLC NAND Flash 小容量存储芯片。SLC NAND Flash 储存芯片的主要应用包括汽车、安全、穿戴、IOT、在家用电器、网通、工业自动化等多个应用领域，累计出货量已经超过 5000 万颗。

目前，公司与这些主要应用领域的头部客户建立了稳定的合作关系，同时在国际可穿戴品牌客户中取得突破，旗舰产品成功引进。此外，公司还获得了高可靠性的工业自动化和车辆应用 0 到 1 的突破。

2024 年 1 月，继自研 SLC NAND Flash 江波龙在系列产品实现大规模生产后，首次发布自主研发。 32Gb 2D MLC NAND Flash，并且在第一季度完成流片验证。该产品选用 BGA132 封装，支持 Toggle DDR 方法，数据访问带宽可以达到 400MB/s，有望应用于此 eMMC、SSD 等待商品，为企业存储产品组合带来更多可能。

现在，江波龙已经有了 SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash 通过完善的工程和质量控制能力，商品的设计能力将逐步扩展到更丰富的水平。 Flash 产品种类。

储存主板芯片，主要面向主板芯片 eMMC 和 SD 卡片，已经出货了数千万个

此前江波龙表示，公司在主板芯片领域的布局 , 主要是希望掌握主板芯片的R&D技术，及时将客户的需求反馈给公司的产品，为公司为客户提供一体化的存储方案提供帮助。 , 提高企业长期稳定交付产品的能力。

现在江波龙两个自研主板芯片 ( WM6000、WM5000 ) 已批量出货，赋能公司 eMMC 和 SD 卡的两条核心产品线已经实现了数千万的大规模产品引进，帮助公司自主研发中高档存储器商品固件算法的竞争优势，进一步提升公司的整体竞争力和产品技术。

SLC NAND Flash 等待小容量存储芯片和 eMMC 和 SD 江波龙ic设计核心技术能力的体现是卡主板芯片的发布和量产。江波龙表示，公司R&D布局突破壁垒，进入集成电路设计领域，实质性构建自主研发。 SLCNANDFlash 储存芯片设计业务，产品获得客户认可，实现量产销售。 , 代表着公司具有从晶圆储存设计、生产端深入了解各种晶圆储存特性的能力。同时，eMMC 和 SD 卡片主板芯片的批量应用，与既有竞争力的自研固件算法相匹配 , 特别是满足大客户的产品性能要求，再加上高效的售后服务等增加了客户粘性。

总结：

从营收来看，江波龙的ic设计业务带来的收入肯定比不上模块业务，但正如江波龙创始人蔡华波之前所说，“突破存储模块的业务魔咒”，目前传统存储模块厂的主流运营模式面临着难以突破的困难。 20 营收上亿美元的天花板。收入有天花板，但能力没有上限。ic设计是江波龙扩展其设计能力和供应链整合能力的重要组成部分，相信后续江波龙的自研芯片也会有新的产品。

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