刚刚，大基金三期成立。

投资界-解码LP了解到，国家集成电路产业投资基金三期有限公司(以下简称国家大基金三期)注册注册已经成为中国芯片领域历史上最大的基金项目。

天空调查显示，国家大基金三期共有19名股东，财政部是其最大股东。此外，还有上海、北京、深圳、广东的6家国有银行和政策性银行，以及许多央企，这是一个真正的半导体非常投资平台。

具体来说，除财政部外，国家大基金三期的其他股东包括国家发展金融、上海郭盛集团、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、中国银行、交通银行、中国邮政储蓄银行、亦庄国投、鲲鹏资本、中国香烟、中国城通、中国移动等。

值得一提的是，建设银行、中国银行、邮政储蓄银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，这是六大国有银行首次参与集成电路的国家大型基金投资。

财政部、CDB金融有限公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海郭盛(集团)有限公司三期均有出资。

回顾过去，国家大基金起源于2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，其中提到要推动集成电路产业发展的投融资创新。

2014年9月，中国集成电路产业投资基金(以下简称“大基金一期”)正式成立，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾ic设计、包装测试、设备和材料等行业。

2019年10月，国家集成电路产业投资基金二期有限公司(以下简称大型基金二期)正式注册成立，投资方向更加多元化，注册资本规模高达2041.5亿元。与大型基金一期主要投资芯片制造等重点行业不同，大型基金二期的投资方向更加多元化，包括晶圆制造、集成电路设计工具、ic设计、材料和应用。煽动近6000亿元的社会资金。

现在，国家大基金三期将投资哪里？据《第一财经》报道，除了之前关注的设备和材料，AI相关芯片可能会成为国家大基金三期投资方向的新焦点。

在今年3月发布的研究报告中，华鑫证券认为，国家大型基金前两期的主要投资方向集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初步发展奠定了坚实的基础。伴随着数字经济 AI 随着计算率芯片和存储芯片的蓬勃发展，计算率芯片将成为产业链的重要节点。除了持续支持半导体设备和材料外，大基金三期更有可能将HBM等高附加值DRAM存储芯片列为重点投资对象。

此外，业内分析还认为，国家大型基金三期的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点可能是关注半导体产业链的关键“卡脖子”阶段和技术进步，如上游ic设计、半导体制造设备和材料，从而促进国内集成电路产业的整体发展。

总体而言，国家大基金三期配置更加豪华，倾注了国家和行业的期望。中国半导体开始了新的征程。

本文来自微信微信官方账号“投资界”（ID:作者：陈晓，36氪经授权发布，pedaily2012。

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