多个项目迎新进展！成都这批重点工程竣工投运时间公布

双溪科技工业园（首开区）民用航空低碳技术中试基地

预计今年12月底整体竣工

天府云仓冷链项目

预计7月正式投运

高投电子·西部集成电路材部装创新综合产业园

预计2028年底全面投运

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近日

成都多个重点产业项目披露最新建设进展

一起来了解具体情况

✅ 双溪科技工业园（首开区）民用航空低碳技术中试基地项目

近日，该项目一期的仓库屋面已经顺利完工，综合研发中心和变配电室的主体结构、二次结构施工也全部完成。

双溪科技工业园（首开区）民用航空低碳技术中试基地项目（效果图）

作为国际空港经济区（东部新区片区）的重点项目，该项目占地36亩，总建筑面积约1.2万平方米，总投资达3.6亿元。项目将依托SAF（可持续航空燃油）中试基地，借助酯和脂肪酸类加氢（HEFA）、醇喷合成（ATJ）以及电转液（PTL）中试装置，开展以生物质、CO₂以及绿氢等为原料制备航空燃料的工艺包开发工作。

据项目负责人透露，目前二期中试厂房建设已经完成招标流程，将于6月底启动施工，整个项目预计在2026年12月底竣工。

✅ 天府云仓冷链项目

天府云仓冷链项目同样落地国际空港经济区（东部新区片区），该项目依托天府国际机场密集的航空航线网络，配置了冷藏、冷冻、变温等多类型温区的冷链储存空间，可以为头部零售卖场、餐饮连锁等有冷链仓储需求的市场主体提供标准化的仓储解决方案。

据项目方介绍，目前天府云仓冷链项目已经基本建成，正在推进最后一批冷链设备的安装工作。项目将在6月完成竣工验收，预计7月正式投入运行。

作为成都东部新区完善临空物流产业体系的重要配套载体，该项目投用后，将有效提升天府国际机场的配套服务能力，能够为进出口生鲜产品、高端食材、医药产品等提供仓储、初加工及中转等一站式服务。

✅ 高投电子·西部集成电路材部装创新综合产业园项目

近日，位于成都高新西区货运大道北侧的该项目，主体施工已经全面展开，核心楼栋即将完成封顶，园区整体雏形已经显现。这个聚焦集成电路材料、零部件、设备和工业软件等产业链支撑环节的专业化科技园区，正在加速建设。

项目效果图 图据成都高新区

据介绍，项目采用“南北地块分期推进”的开发建设模式：南地块作为先行启动区，重点布局新材料、动能组件、耗材组件生产研制中心，同步配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台；北地块则聚焦封装设备、晶圆设备的生产研发，配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，和南地块形成“功能互补、协同联动”的产业空间格局。

目前，南地块整体施工进度已经完成近30%，其中新材料、动能组件研制中心以及共享测试验证实验平台三大单体预计在下个月封顶，之后将全面转入二次结构施工与机电安装阶段。与此同时，北地块的建设筹备工作也在同步提速，封装测试、晶圆设备两大生产研制中心的前期准备已经全部就绪，预计6月正式动工。

未来，园区将串联新材料、动能组件、耗材组件、封装测试、晶圆设备五大生产研制中心，打造“材料+部件+装备”的全闭环产业生态，精准承接晶圆制造链主企业及上下游企业的本地化配套需求，为成都区域集成电路产业链支撑环节强链补链提供一站式承载平台。

按照规划，项目将于2028年底全面投运。投运后将依托链主企业的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业，实现重大项目备份、集成电路产业链供应链备份。

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