巨头“追光”引关注 立讯精密股价创新高

今日上午，A股市场呈现分化态势，上证指数微涨0.15%，深证成指上涨0.52%，创业板指小幅下跌0.2%，科创综指则表现亮眼，涨幅达2.21%。

近期持续释放“追光”相关信息的立讯精密，股价表现强劲。上午该股上涨8.88%，盘中股价创下历史新高，最新市值达到5235.7亿元。

此前，立讯精密在互动平台透露，公司正持续深耕CPO、NPO等数据中心光互联技术。随后，在最新披露的投资者关系活动记录表中，公司提到在OFC展会上，其是唯一展示XPO交换机级互连与散热集成方案Demo的厂家。公司从NPO领域着手布局，目前进展良好，已有明确的落地机会；在800G和1.6T光模块方面，与国内外客户的合作推进顺利，未来这将成为公司成长的核心动力之一。

上午市场重回成长风格，科技股表现活跃，主要受以下几方面因素催化：

首先，海内外科技产业共振是大背景。美股费城半导体指数作为全球半导体行业的“晴雨表”，迎来18连阳，创下历史最长连涨纪录，显示全球半导体行业景气度较高。

4月24日，据DeepSeek消息，全新系列模型DeepSeek-V4的预览版本上线并同步开源。

中信证券研报指出，DeepSeek-V4预览版发布后，其参数量较上一代提升一倍，性能可与全球闭源模型比肩，达到开源模型的顶尖水平，算力成本进一步优化，高性价比的百万上下文模型普惠时代已然来临。

其次，科技股中的主题投资机会不断涌现，涨价和AI新热点是两大主要驱动逻辑。

在涨价逻辑方面，CPU、电子化学品板块当前最受市场关注。

具体来看，海光信息、澜起科技等CPU概念股上午上涨。美股CPU龙头英特尔上周五涨幅超23%。

随着全球CPU市场涨价消息不断传出，当前CPU被市场看作下一个类似存储芯片板块的投资机会。

曾经“增长平缓”的CPU市场供需格局发生了变化。综合各大机构观点，需求侧上，AI调用量大幅增长，CPU从“配角”升级为“核心算力”。在智能体（Agent）场景中，CPU需要频繁协调计算节点、内存和存储之间的数据搬运，其算力价值正被重新评估。IDC预计，活跃Agent的数量将从2025年的约2860万，快速增长至2030年的22.16亿。单个Agent承担的任务复杂度、决策链路长度以及对实时性的要求都呈指数级增长，这将直接转化为对算力的海量需求，推动域外CPU（GPU服务器以外的集群中的其他CPU）需求爆发。

供给侧方面，先进制程资源倾斜与封装瓶颈共同促使产业处于紧平衡状态。由于高端GPU与定制ASIC在单晶圆产出价值上比传统CPU更具溢价，代工厂在产能分配优先级上存在明显的盈利倾向。这种资源向高毛利产品的倾斜，直接减少了消费级与企业级处理器的晶圆配额。

华创证券表示，在Agent架构驱动下，CPU将从配套资源升级为核心算力要素之一，国产CPU龙头有望凭借生态与定制化能力切入增量市场，且在2026年维持高景气运行周期。

电子化学品板块上午大涨，金宏气体、广钢气体等个股涨幅显著。

根据隆众资讯及百川盈孚数据，截至4月24日，我国进口管束高纯氦气市场均价涨至474元/立方米，较2月28日的82元/立方米上涨478%；我国40L瓶装高纯氦气均价涨至2677元/瓶，其中山东地区氦气价格为2750元/瓶，较2月28日的555元/瓶上涨395.50%。

AI新热点方面，金刚石散热、玻璃基板、载体铜箔三大概念近期表现活跃。值得一提的是载体铜箔概念，龙头股方邦股份上午实现“20CM”涨停。

资料显示，载体铜箔（又称可剥离超薄铜箔）是一种由载体层、剥离层和超薄铜层构成的高端复合电子材料。

1.6T光模块的产业化加速，引发了市场对上游核心材料载体铜箔的价值重估。机构表示，在800G光模块时代，PCB主要采用HDI工艺；而进入1.6T时代，PCB基板转向采用mSAP工艺，该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2 - 3μm的带载体可剥离超薄铜箔。这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升，有望带动载体铜箔需求呈倍数级增长。