黄仁勋预告：GTC 2026将发布“前所未见”的全新芯片

英伟达首席执行官黄仁勋。视觉中国 资料图

2月19日，据外媒wccftech报道，英伟达CEO黄仁勋在媒体采访中为即将召开的GTC 2026大会预热，明确表示将在会上推出“世界前所未见”的全新芯片，这一消息迅速引发业界高度关注。作为AI芯片领域的龙头企业，英伟达此次的重磅预告，被业内解读为将进一步强化其在AI基础设施领域的领先优势。

据悉，GTC 2026大会的主题演讲定于3月15日在加州圣何塞举行，核心议题围绕AI基础设施竞赛的新时代展开。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发过程面临巨大挑战，“所有技术都已逼近极限”，不过基于他过往的履约表现，业界对英伟达此次的新品发布充满期待。

目前新品的具体型号尚未公布，但外界普遍推测可能来自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品（比如此前曝光的Rubin CPX），该系列曾在2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计的芯片，且目前已全面实现量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称作“革命性”产品，英伟达正在探索以SRAM为核心的广泛集成方案，或者通过3D堆叠技术整合LPUs，不过相关细节尚未得到确认。

值得关注的是，英伟达正根据AI算力需求的季度变化调整产品方向，从Hopper、Blackwell系列侧重模型预训练，转向Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理场景，此次的新品有望针对性解决延迟和内存带宽瓶颈问题。黄仁勋表示，广泛的合作与投资是英伟达保持领先的关键所在，公司正在布局整个AI产业链，覆盖能源、半导体、数据中心等多个领域，助力AI产业实现全面发展。

（原题为：重磅预告！黄仁勋将在GTC 2026发布“世界前所未见”芯片）

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