半导体概念股动作频频！晶合集成斥资20亿控股晶奕集成，加速布局先进工艺

2月6日晚间，晶合集成（688249）发布公告，宣布拟通过股权转让与增资相结合的方式，总计向合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“晶奕集成”）投入20亿元人民币，从而获得晶奕集成100%的股权，实现对其的控制并将其纳入公司合并报表范围。

该交易事项已由公司董事会会议审议通过；鉴于未达到股东会审议的标准，无需提交公司股东会进行审议。此外，本次对外投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。

据公告披露，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为晶合集成的全资子公司。晶合集成四期项目总投资额达355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，月产能约5.5万片，重点聚焦40纳米及28纳米CIS、OLED以及逻辑等工艺领域，其产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车和人工智能等多个领域。

晶合集成在阐述此次交易的影响时表示：“本次交易将提升晶奕集成的资金实力，满足其经营发展过程中的营运资金需求。公司通过股权转让及增资取得晶奕集成100%股权后，标的公司将被纳入合并报表范围，这符合公司的战略布局和未来经营发展规划。此次交易有助于公司优化产业结构，增强盈利能力，进一步提升综合竞争力，对公司的长期可持续发展具有积极的战略意义。”

作为国内头部半导体晶圆制造企业，晶合集成的下游代工产品涵盖显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，这些芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴设备、个人电脑、工控显示等消费电子及办公场景的终端产品中。

此前的财报数据显示，晶合集成2025年前三季度实现营业收入81.3亿元，同比增长19.99%；同期归属于上市公司股东的净利润为5.5亿元，同比增长97.24%。业绩增长主要得益于公司销量增加、收入规模持续扩大以及转让光罩相关技术等因素。

在2025年11月28日召开的第三季度业绩说明会上，针对最新的产能利用率情况，晶合集成高层介绍，公司目前订单充足，产能利用率保持在较高水平，2026年的扩产计划将根据市场供需状况进行动态调整。

公司方面当时还透露：“三期项目规划月产能为5万片，目前进展顺利；同时，公司28nm逻辑芯片正持续流片。公司正在积极推进各工艺平台的技术升级与开发工作，不断优化产品结构。”