东吴证券：对华峰测控给予增持评级

东吴证券股份有限公司的周尔双、李文意近期对华峰测控开展研究，并发布了研究报告《2025年三季报点评：业绩持续超预期，看好高端8600系列充分受益于算力SoC需求：华》，给予华峰测控增持评级。

华峰测控 (688200)

投资要点

2025年Q3业绩同比大幅增长90%。2025年Q1 - Q3，公司营收达9.39亿元，同比增长51.2%，这主要是因为市场需求增加，公司订单不断验收，从而带动收入增长。在此期间，归母净利润为3.87亿元，同比增长81.6%，扣非归母净利润为3.44亿元，同比增长53.99%，业绩持续向好。Q3单季营收4.05亿元，同比增长67.2%，环比增长20.2%；归母净利润为1.91亿元，同比增长90.0%，环比增长42.8%，扣非归母净利润为1.69亿元，同比增长75.5%，环比增长36.3%。

公司净利率持续提升，控费能力表现出色。2025年Q1 - Q3，公司毛利率为74.3%，同比下降2.3个百分点；销售净利率为41.2%，同比提升6.9个百分点，盈利能力持续增强。公司期间费用率为33.5%，同比下降3.8个百分点，其中销售费用率为12.3%，同比下降4.2个百分点，管理费用率为4.8%，同比下降2.0个百分点，研发费用率19.4%，同比下降0.1个百分点，财务费用率 - 3.0%，同比提升2.4个百分点，这主要得益于公司优化组织架构、精简人员带来的成本降低。Q3单季毛利率为73.8%，同比和环比分别下降3.9个百分点和0.6个百分点；销售净利率为47.21%，同比和环比分别提升5.7个百分点和7.5个百分点。

公司合同负债和存货同比均实现增长，经营性现金流显著改善。截至2025年Q3末，公司合同负债为0.78亿元，同比增长34.3%；存货为2.52亿元，同比增长38.7%。2025年Q1 - Q3，公司经营活动现金流净额达1.26亿元，同比增长622.3%。

高端SoC测试机市场前景广阔，公司8600系列即将放量。在AI及HBM等因素的推动下，封测行业景气度不断提升。根据爱德万指引，2026年SoC测试机市场空间有望突破53亿美元。目前SoC测试机主要以爱德万93K等为主，公司8600系列对标爱德万93K系列，目前已在客户端进入小批量试量产阶段，且与下游头部客户合作紧密，有望充分受益于算力SoC芯片测试需求。

公司发行可转债自研ASIC芯片，以突破高端测试机瓶颈。公司公布可转债发行预案，拟募资7.5亿元，重点投向自研ASIC芯片。目前，800Mbps及以下主频的板卡可通过市场上的通用芯片实现，而1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，公司于2021年开始与国内芯片设计企业合作，已完成前期低主频芯片的技术积累。

盈利预测与投资评级：考虑到封测行业的景气度以及公司新品推出节奏，我们上调公司2025 - 2027年归母净利润预测为5.1（原值4.6）/6.0（原值5.4）/7.0（原值6.0）亿元，当前市值对应动态PE分别为55/47/40X，维持“增持”评级。

风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发及产业化不及预期等。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级8家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为230.25。

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