上市企业研发发力，加速被动元器件国产替代进程

被动元器件作为半导体产业链的基础，其技术掌控权和供应自主性对电子产业安全起着关键作用。在AI、新能源汽车等新兴需求的推动下，中国企业凭借研发和创新，打破了日系巨头长期的技术封锁，促使全球市场从“日韩垄断”向“多极竞争”转变，国产替代正处于从“数量增长”到“质量提升”的关键时期。

技术壁垒与替代空间

被动元器件高端市场的竞争，主要体现在核心材料、精密工艺和设备自主化方面。国际巨头经过多年技术积累，在这三个领域形成了垄断。在材料方面，村田自主研发的高介电常数瓷粉占据全球高端市场60%的份额；工艺上，其01005尺寸MLCC良率高达99.99%，不良率控制在PPB级别；认证方面，车规级产品通过AEC - Q200认证需3 - 5年，日系企业通过率达92%。

这种格局为国产替代创造了巨大空间。2024年全球市场规模达391亿美元，中国市场占比44%，但高端MLCC、车规级电感等产品国产化率不足20%。随着政策支持和终端企业供应链自主需求的提升，预计2025年国产替代率将突破40%，车规级产品产能将增长3倍以上。

在被动元器件领域，核心技术自主化是国产替代的关键。近年来，国内上市企业围绕材料、工艺、产品三个核心方面不断努力，通过差异化的探索打破海外垄断，在全球产业链中的地位日益重要，为行业发展提供了有力支持。

材料自主化突破“卡脖子”环节

材料是被动元器件的核心竞争力，国内企业正逐步摆脱对进口材料的依赖。多家企业从关键环节入手，取得了不同程度的突破。

风华高科在纳米晶瓷粉等关键材料上取得进展，实现了极限高容用MLCC配方粉和高连续性辊印镍浆的自主供应，减少了对海外企业的依赖；三环集团通过优化水热法工艺，使中端陶瓷粉体自主化率达到50%，其研发的氮化铝基板热导率达170W/(m·K)，性能与国际先进水平相当。振华科技专注于电阻材料创新，突破了抗硫化电阻核心配方，自主研发的高精度合金材料低温漂特性控制在±25ppm/℃，为高端电阻国产化奠定了基础；麦捷科技改进气雾化喷嘴技术，实现了高性能铁硅、铁硅铝磁粉的产业化应用，降低了雾化制粉成本。

此外，火炬电子实现了瓷粉全产业链自主可控，湿法分厂钽粉自给率从50%提高到100%；鸿远电子自主研发的高可靠MLCC瓷粉，保障了航天级产品的稳定供应；宏达电子攻克高比容钽粉技术，为高分子钽电容量产创造了条件；泰晶科技优化石英晶体材料配方，提高了超高基频产品的稳定性；灿勤科技开发出8种氧化铝配方及氮化铝材料，其耐高温材料可耐受800℃极端环境，适用于更多高端场景。

工艺升级对标国际先进水平

精密制造工艺的提升是国内企业缩小与国际巨头差距的重要途径。国产企业在这方面不断努力，差距逐渐缩小。

三环集团投入数千万元购置专业测试设备，重点攻克介质层薄膜化技术，目前已实现1微米膜厚的量产，MLCC堆叠层数突破1000层，产品规格国产化覆盖比例达90%。顺络电子在小尺寸电感领域取得关键进展，实现01005尺寸电感量产，同时在信丰基地布局高阶LTCC滤波器工艺，工艺水平跻身全球前列。振华科技掌握贱金属厚膜电阻的精密氛围烧结技术与异质界面控制技术，在提升产品性能的同时降低了高端电阻生产成本；麦捷科技突破LTCC低温共烧工艺，实现800℃ - 900℃低温共烧，开发的一体式成型组合磁芯适配全自动化生产线，提高了生产效率。

火炬电子新建产线可生产01005超小尺寸、高容值（≥100μF）的车规MLCC，工艺标准与国际一线厂商看齐；鸿远电子优化多层叠层与封装工艺，确保了航天级MLCC的高可靠性；宏达电子改进高分子钽电容制造工艺，提高了产品良率和稳定性；泰晶科技突破312.5MHz超高基频差分输出工艺，降低了产品相位噪声和抖动；灿勤科技将HTCC工艺精度提升到新高度，实现单层厚0.1mm、线宽50μm的极限精度，3D打印陶瓷滤波器工艺进入验证阶段。

产品矩阵适配新兴领域需求

研发成果的市场化应用，使国产被动元器件更快进入高端供应链，释放了国产替代的潜力。

三环集团的MLCC产品种类丰富，能满足AI服务器不同尺寸高容型号的需求，全球市场份额提升至4.5%；顺络电子的AI服务器电感进入英伟达供应链，相关业务收入同比增长73%，汽车电子业务收入增速达55%。风华高科有6款车规MLCC通过AEC - Q200认证，进入比亚迪、蔚来等车企供应链，车规业务收入占比提升至22%；振华科技的高精度电阻打破日系厂商垄断，雷达系统用电阻实现进口替代，AI服务器元器件也在推广应用。

麦捷科技的LTCC滤波器批量供应5G基站，车规级磁性器件进入国内头部整车厂商供应链；火炬电子的车规MLCC已小批量供应比亚迪、吉利，与蔚来、理想签订5年战略协议，预计2025年车规MLCC出货量达10亿只。鸿远电子的军用MLCC市占率超30%，车规产品通过特斯拉认证，还参与朱雀三号商业火箭项目；宏达电子的AI服务器用钽电容通过客户验证，车规级产品进入比亚迪供应链，单季订单量达50万片。泰晶科技的312.5MHz晶振适配1.6T光收发器，车规级晶振通过AEC - Q200认证；灿勤科技的5G - A基站滤波器订单大幅增长，HTCC基板进入华为昇腾AI芯片供应链，单笔订单金额达8000万元。

结语

从材料自主化突破“卡脖子”问题，到工艺精度达到国际先进水平，再到产品矩阵满足新兴领域需求，国产被动元器件企业实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越，正加速迈向“领跑”行列。这场以研发为核心的产业突破，打破了日韩企业的长期垄断，推动全球被动元器件市场进入“多极竞争”新阶段。

随着政策支持力度加大、终端供应链自主需求提升，国产替代正从“量的积累”向“质的飞跃”转变。未来，通过核心材料创新、精密工艺迭代和高端产品应用拓展，国产被动元器件将进一步保障电子产业安全，增强技术话语权和供应自主性，为中国电子产业全球化发展提供持久动力，在全球产业链重构中占据核心地位。

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