美国公司研发X光刻机：欲挑战台积电与ASML地位

快科技10月30日消息，先进芯片工艺对EUV光刻机的依赖程度日益加深，而全球仅有荷兰ASML公司具备生产能力。如今，美国一家初创公司试图凭借新技术挑战ASML的市场地位。

这家名为Substrate的公司，其终极目标是在美国开展晶圆代工业务，挑战台积电的地位。不过现阶段，他们首要任务是研发新型光刻机，以此挑战ASML。

当前先进工艺采用EUV光刻机成本过高，现有的NA 0.33的EUV光刻机售价约2亿美元，新一代NA 0.55的EUV光刻机要4亿美元，一座先进工艺的晶圆厂投资更是高达150亿美元。

因此，Substrate公司的突破点在于研发出基于X光的光刻机，利用粒子加速器实现了波长更短的光源，且成本比现有技术降低了一半。

该公司创始人James Proud表示，他们的光刻机最终能将先进晶圆的生产成本从预估的10万美元降至1万美元左右，目标是在2028年实现量产，使美国芯片生产在成本上能与中国竞争。

Substrate公司以10亿美元的估值获得了1亿美元的融资，受到美国多家风投机构的青睐，虽尚未获得政府支持，但美国官方对此应会颇感兴趣。

PS：Substrate公司未提及光刻机的具体技术指标。实际上，X光用于光刻机并非新鲜事，美国几十年前就有相关研究，国内也有走X光路线的。其优点是精度高，X光波长可达0.1到10nm，比EUV的13.5nm更低。

然而，X光光刻机存在诸多致命缺点，如光源效率低、掩膜要求极高、光刻胶需全新开发等，核心问题是与当前芯片工艺不兼容，需另起炉灶。

一句话概括，若X光光刻机真有那么好，也不会等到现在才被争抢研发。国内若有初创公司宣称要取代ASML和台积电，定会被质疑是骗钱项目，但在美国却成了全村的希望，毕竟国产自研也是美国当前在半导体制造领域的心病。

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